ภายใต้แรงขับเคลื่อนจากยักษ์ใหญ่เซมิคอนดักเตอร์อย่าง TSMC และ Intel ที่เร่งการผลิตในสหรัฐฯ แอริโซนาได้ผงาดขึ้นมาเป็นมหาอำนาจด้านการผลิตชิปขั้นสูง โดยรายงานจาก Commercial Times ระบุว่า งาน SEMICON West ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 7-9 ตุลาคม 2025 ถือเป็นครั้งแรกที่ย้ายจากซานฟรานซิสโกไปจัดที่ฟีนิกซ์ แสดงถึงบทบาทที่โดดเด่นมากขึ้นของภูมิภาคนี้

การย้ายฐานงาน SEMICON West: สัญญาณการเติบโตของตะวันตกเฉียงใต้สหรัฐฯ

รายงานชี้ว่าการย้ายครั้งนี้เป็นสัญญาณถึงการผงาดขึ้นของภูมิภาคตะวันตกเฉียงใต้ของสหรัฐฯ ในฐานะฮับสำคัญด้านเซมิคอนดักเตอร์ ครอบคลุมทั้งการผลิตเวเฟอร์ขั้นหน้า (front-end fabrication), การบรรจุขั้นสูง (advanced packaging), การพัฒนาบุคลากร และแพลตฟอร์มวิจัยและพัฒนา (R&D)

นอกจากนี้ เมื่อไม่กี่วันที่ผ่านมา Intel ก็ได้จัดงาน Intel Tech Tour ครั้งแรกในแอริโซนา พร้อมเตรียมเปิดตัวรายละเอียดของโปรเซสเซอร์ 18A รุ่นแรก “Panther Lake” ในวันที่ 9 ตุลาคม โดย Commercial Times รายงานว่า การเริ่มผลิตชิป 18A ในแอริโซนาจะทำให้ที่นี่กลายเป็น แห่งแรกในสหรัฐฯ ที่เข้าสู่การผลิตระดับ 2nm-class ในเชิงพาณิชย์

TSMC และ Intel เร่งขยายการผลิตในตะวันตกเฉียงใต้

รายงานจาก Economic Daily News ระบุว่า TSMC ที่ลงทุนในสหรัฐฯ มากถึง 165,000 ล้านดอลลาร์ กำลังเร่งความเร็วในการสร้างโรงงานแห่งที่ 3 ในแอริโซนา ซึ่งอาจเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ได้เร็วสุดในปี 2027 เร็วกว่ากำหนดเดิมถึงหนึ่งปี โรงงานนี้จะเป็นศูนย์กลางของเทคโนโลยีขั้นสูงสุดของ TSMC รวมถึง โหนด 2nm และกระบวนการระดับอองสตรอม (A16) ที่เดิมวางไว้ปี 2028

ในขณะที่ Commercial Times เสริมว่า Intel ก็กำลังก่อสร้าง Fab 52 และ Fab 62 ในเมืองแชนด์เลอร์ และอาจขยายการลงทุนด้านการผลิตและบรรจุขั้นสูงไปยังแอริโซนา นิวเม็กซิโก โอไฮโอ และโอเรกอน การเคลื่อนไหวเหล่านี้กำลังสร้าง “คลัสเตอร์เอฟเฟกต์” เสริมพลังให้กับผู้ผลิต IDM ภายในประเทศ และทำให้ระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์รอบฟีนิกซ์แข็งแกร่งยิ่งขึ้น

เพียงแค่ Fab 52 ของ Intel ก็ถูกคาดว่าจะสามารถผลิตเวเฟอร์ได้ 1,000–5,000 แผ่นต่อเดือนภายในสิ้นปีนี้ เพิ่มเป็น 15,000 แผ่นในปี 2026 และแตะ 30,000 แผ่นในอนาคต

โมเมนตัมการบรรจุขั้นสูง (Advanced Packaging)

Amkor ได้เริ่มสร้างแคมปัสใหม่สำหรับ การบรรจุและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในแอริโซนา โดยเพิ่มการลงทุนจาก 2 พันล้านดอลลาร์เป็น 7 พันล้านดอลลาร์ พื้นที่โครงการจะมี คลีนรูมกว่า 750,000 ตารางฟุต และรองรับพนักงานได้ถึง 3,000 คน โดยเฟสแรกจะแล้วเสร็จกลางปี 2027 และเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบต้นปี 2028

รายงานยังระบุว่าระบบนิเวศบุคลากรและ R&D ก็กำลังขยายตัว โดย มหาวิทยาลัยรัฐแอริโซนา (ASU) มีห้องคลีนรูมขนาดใหญ่และห้องทดลองที่รองรับการผลิตได้จริง ต้นปี 2025 กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ได้ประกาศจัดตั้ง CHIPS R&D Hub แห่งใหม่ที่ ASU เน้นงานวิจัยด้านการผลิตเวเฟอร์ 300 มม. และการบรรจุขั้นสูง ซึ่งคาดว่าจะเริ่มดำเนินการภายในปี 2028

ความหมายเชิงสัญลักษณ์ของการจัด SEMICON West ที่ฟีนิกซ์

รายงานสรุปว่า การที่ฟีนิกซ์ได้เป็นเจ้าภาพงาน SEMICON West มีความหมายเชิงสัญลักษณ์ เพราะสะท้อนให้เห็นว่าการผลิตขั้นหน้า การบรรจุขั้นสูง และท่อส่งบุคลากรกำลังเติบโตไปพร้อมกัน เปิดโอกาสให้ผู้รวมระบบ (system integrators) และซัพพลายเออร์จากไต้หวันใช้แนวทาง “บริการก่อน ผลิตทีหลัง” ค่อย ๆ ทำให้การผลิตโมดูลและชิ้นส่วนสำคัญท้องถิ่นกลายเป็นจริงตามความต้องการที่เพิ่มขึ้น

ที่มา: TrendForce