แม้ว่า AMD จะเคยยืนยันว่า สถาปัตยกรรม Arm ISA ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์โดยตรง และการประหยัดพลังงานนั้นขึ้นอยู่กับ “การออกแบบและการจัดแพ็กเกจ” เป็นหลัก แต่ดูเหมือนว่าบริษัทกำลังพัฒนา SoC ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm ภายใต้โค้ดเนมว่า “Sound Wave” อยู่ในขณะนี้

ตามข้อมูลจากเอกสารการขนส่งสินค้าล่าสุด ซึ่งถูกค้นพบโดยผู้ใช้ X (Twitter) ชื่อ @Olrak29_ ระบุว่า APU รุ่น Sound Wave ได้กลับมาปรากฏอีกครั้งหลังจากเงียบหายไปพักใหญ่ โดยใช้ แพ็กเกจแบบ BGA 1074 (จำนวนขา 1074 ขา) ซึ่งออกแบบมาสำหรับระบบ embedded ที่ไม่สามารถถอดเปลี่ยนซีพียูได้ ตัวชิปมีขนาด 32 × 27 มิลลิเมตร — ขนาดกะทัดรัดเหมาะกับอุปกรณ์พกพา เช่น เครื่องเล่นเกมพกพา (handheld) และ โน้ตบุ๊ก

ชิปนี้ใช้ ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่แทนที่ FF3 ที่เคยใช้ใน SoC ของ Valve Steam Deck และมีระยะห่างระหว่างขา (pitch) ที่ 0.8 มิลลิเมตร

ในฐานะที่เป็นดีไซน์สถาปัตยกรรม Arm จึงคาดว่าจะใช้โครงสร้างแบบ big.LITTLE — โดยบางรุ่นอาจประกอบด้วย คอร์ประสิทธิภาพสูง (P-Core) จำนวน 2 คอร์ และ คอร์ประหยัดพลังงาน (E-Core) จำนวน 4 คอร์ รวมเป็น 6 คอร์ทั้งหมด พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 Compute Units (CU)

ประสิทธิภาพดังกล่าวถูกออกแบบมาให้ทำงานในกรอบพลังงาน TDP เพียง 10 วัตต์ ซึ่งเพียงพอต่อการเล่นเกมต่อเนื่องด้วยแบตเตอรี่ และยังมีตัวเลือกให้ปรับค่า TDP ขึ้นหรือลงได้ตามความต้องการของลูกค้าแต่ละราย

ส่วนตลาดเป้าหมายของ SoC ตัวนี้ยังไม่แน่ชัด — แต่สิ่งหนึ่งที่เห็นได้ชัดคือ การแข่งขันในตลาดชิป Arm-based กำลังร้อนแรงขึ้น เมื่อทั้ง Qualcomm และ NVIDIA เตรียมเปิดตัวดีไซน์รุ่นใหม่ของตนเองในเร็ว ๆ นี้

ณ ตอนนี้ยังไม่สามารถคาดการณ์ได้ว่า AMD Sound Wave APU จะเปิดตัวเมื่อไร หรือมีราคาประมาณเท่าไร เนื่องจากข้อมูลเกี่ยวกับแผนการนำไปใช้งานในผลิตภัณฑ์ของบุคคลที่สามนั้นยังมีอยู่น้อยมาก

ที่มา: TechPowerUp