AMD กำลังวางแผนกลับมาเชื่อมความสัมพันธ์ด้านการผลิตครั้งสำคัญกับธุรกิจผลิตชิปเดิมของตน ซึ่งบริษัทได้ขายออกไปตั้งแต่ปี 2008 โดยจากรายงานล่าสุด AMD มีแผนร่วมมือกับ GlobalFoundries ในการพัฒนาเทคโนโลยี Co-Packaged Optics (CPO) สำหรับตัวเร่ง AI รุ่นถัดไปในซีรีส์ Instinct MI500
เทคโนโลยี CPO จะช่วยให้ AMD ยังคงแข่งขันได้ในตลาดดาต้าเซ็นเตอร์ด้าน AI ซึ่งปัจจุบันการส่งสัญญาณข้อมูลยังถูกจำกัดด้วยการเชื่อมต่อแบบสายทองแดงแบบดั้งเดิม โดยการใช้พลังงานและความเร็วของแสง เทคโนโลยี CPO จะช่วยให้การส่งข้อมูลระหว่างหลายโหนด หรือแม้กระทั่งระหว่างหลายศูนย์ข้อมูล ทำได้โดยไม่สูญเสียความเร็วและลดความหน่วงที่เกิดจากสายทองแดง
ด้วยเหตุนี้ AMD จึงทุ่มเทอย่างมากในการผลิต Photonics Integrated Circuit (PIC) ร่วมกับ GlobalFoundries ซึ่งจะรับหน้าที่ผลิตชิป PIC ขณะที่การแพ็กเกจจะดำเนินการโดย ASE เพื่อให้การออกแบบ CPO สมบูรณ์ วิธีการนี้ทำให้ AMD สามารถใช้จุดแข็งของทั้งสองบริษัท และมีแนวโน้มจะได้โซลูชันที่ดีที่สุดสำหรับระบบในปีหน้า
สำหรับซีรีส์ Instinct MI500 ของตัวเร่ง AI มีกำหนดเปิดตัวในปี 2027 โดยในปีนี้ AMD จะมุ่งเน้นไปที่ซีรีส์ Instinct MI400 ซึ่งมีหลายรุ่นย่อยสำหรับงาน AI และ HPC แม้ว่าชิปเหล่านี้จะเป็นหนึ่งในตัวเร่ง AI ชั้นนำของอุตสาหกรรมอยู่แล้ว แต่ AMD ตั้งเป้าที่จะยกระดับประสิทธิภาพให้สูงขึ้นอีกด้วยการใช้เทคโนโลยี CPO ในปี 2027 ซึ่งจะช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มแบนด์วิดท์โดยรวมได้มากกว่าการส่งข้อมูลผ่านสายทองแดงแบบเดิม
อย่างไรก็ตาม AMD ไม่ได้เป็นเพียงรายเดียวที่ผลักดันเทคโนโลยี CPO โดย NVIDIA ก็ได้ร่วมมือกับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในการพัฒนาระบบ CPO สำหรับ “Vera Rubin” โดยเฉพาะรุ่น “Rubin Ultra” เช่นกัน
ที่น่าสนใจคือ GlobalFoundries เคยเป็นหน่วยงานผลิตชิปของ AMD มาก่อน แต่ AMD ได้ขายกิจการนี้ในปี 2008 และถอนการลงทุนทั้งหมดในปี 2012 นับตั้งแต่นั้นมา GlobalFoundries ดำเนินงานอย่างอิสระ และยังคงผลิตชิปขนาด 14 นาโนเมตร และ 12 นาโนเมตรบางส่วนให้กับ AMD อย่างไรก็ตาม เมื่อบริษัทไม่ได้แข่งขันในด้านทรานซิสเตอร์ขนาดเล็กที่สุดแล้ว GlobalFoundries จึงหันไปลงทุนในเทคโนโลยีอื่น เช่น Silicon Photonics และในยุค AI ที่ต้องการการส่งข้อมูลความเร็วสูง AMD ก็ได้กลับมาร่วมมือกับพันธมิตรเดิมอีกครั้ง เพื่อนำเทคโนโลยีนี้มาใช้กับชิปประสิทธิภาพสูงของตน ซึ่งเราน่าจะได้เห็นกันในปีหน้า
ที่มา: TechPowerUp
