AMD (NASDAQ: AMD) เปิดตัว "AMD Helion" แร็คสำหรับ Agentic AI ซึ่งเป็นพิมพ์เขียวแบบเปิด (Open Blueprint) สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI โดยอ้างอิงสเปกการออกแบบจาก Open Compute Project (OCP) และขับเคลื่อนด้วยขุมพลังการประมวลผลจาก AMD 

AMD Helion ต่อยอดมาจากแนวทางแพลตฟอร์มเปิดของโซลูชันระดับแร็ค AMD Helios™ โดยออกแบบมาเพื่อมอบความยืดหยุ่นด้านโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI ตามที่พันธมิตรและลูกค้าต้องการ โซลูชันนี้ช่วยให้ลูกค้าสามารถจัดสรรประสิทธิภาพของ CPU ความหนาแน่นของคอร์ และการใช้พลังงาน ควบคู่ไปกับระบบเร่งการประมวลผล GPU ได้อย่างลงตัว เพื่อให้เหมาะสมกับรูปแบบงานที่เอเจนต์ AI ของตนกำลังทำงานอยู่ 

Dan McNamara รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไป ฝ่าย Compute and Enterprise AI ของ AMD กล่าวว่า “Agentic AI ไม่ได้มีแค่เวิร์กโหลดรูปแบบเดียว แต่ครอบคลุมตั้งแต่เอเจนต์ส่วนบุคคล, แอปพลิเคชันองค์กร, การเขียนโค้ด ไปจนถึงกระบวนการทำงานที่ซับซ้อน ซึ่งแต่ละแบบต้องการศักยภาพการประมวลผลที่ต่างกัน การจะรองรับงานเหล่านี้ได้ต้องอาศัยระบบประมวลผลที่ปรับแต่งมาเฉพาะและโครงสร้างพื้นฐานที่ยืดหยุ่นตามเวิร์กโหลด ด้วย AMD Helion เราได้นำประสิทธิภาพของ AMD EPYC™ ซอฟต์แวร์แบบเปิด และดีไซน์แร็คที่ยืดหยุ่นมารวมไว้ด้วยกัน เพื่อช่วยให้พันธมิตรของเราสามารถสร้างระบบที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้า พร้อมทั้งใช้พลังงานได้อย่างคุ้มค่าสูงสุด” 

เขียวแร็ค AMD Helion ที่อิงตามสเปกของ OCP นี้ รองรับซอฟต์แวร์แบบเปิดและสามารถปรับเปลี่ยนโครงสร้างได้อย่างยืดหยุ่น มีทั้งรุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวและอากาศ ทำให้ลูกค้าสามารถออกแบบและปรับแต่งระบบได้ตรงตามความต้องการแทบทุกรูปแบบ ตัวอย่างเช่น: 

• แร็คแบบใช้ CPU เพียงอย่างเดียว: ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ เจเนอเรชัน 6 รองรับ CPU ได้สูงสุดถึง 32,768 คอร์ ออกแบบมาสำหรับลูกค้าระดับ Hyperscale เพื่อมอบกำลังประมวลผลสำหรับสั่งการเอเจนต์โดยเฉพาะ พร้อมรองรับการเชื่อมต่อไปยังโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการอนุมานโมเดล (Inference) ที่แยกต่างหาก 

• แร็คแบบครบวงจร (All-in-one): ผสานรวมโหนด CPU AMD EPYC, โหนด GPU AMD Instinct™ MI350P และระบบประมวลผลอเนกประสงค์ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว ออกแบบมาเพื่อเป็นโซลูชัน Agentic AI แบบเบ็ดเสร็จสำหรับลูกค้าระดับองค์กรและพันธมิตร 

AMD Helion ช่วยให้ลูกค้าสามารถนำ Agentic AI ไปปรับใช้บนโครงสร้างพื้นฐานไอทีเดิมที่มีอยู่แล้วได้ ซึ่งเป็นการเปลี่ยนการลงทุนเดิมให้กลายเป็นรากฐานสำหรับขีดความสามารถด้าน AI ใหม่ๆ พันธมิตรสามารถปรับแต่งทั้ง CPU และ GPU ให้เหมาะสมกับเวิร์กโหลดของลูกค้า โดยจัดสมดุลระหว่างการทำงานของเอเจนต์, การอนุมานโมเดล และระบบประมวลผลสนับสนุน ให้สอดคล้องกับโจทย์ด้านประสิทธิภาพ พลังงาน และต้นทุนของแต่ละโปรเจกต์ได้อย่างลงตัว 

ทั้งนี้ AMD มีแผนที่จะส่งมอบสเปกของ AMD Helion ให้กับ OCP เพื่อเปิดโอกาสให้ชุมชนได้นำไปต่อยอดและปรับใช้ ปัจจุบัน การกำหนดค่าของแร็ค Agentic AI ภายใต้ AMD Helion อยู่ในระหว่างการพัฒนาร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศ โดยคาดว่าจะพร้อมวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน 2026 

การสนับสนุนจากพันธมิตรในระบบนิเวศ (Ecosystem Support) 

AMD มีส่วนสำคัญในการกำหนดทิศทางโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคถัดไป ผ่านแพลตฟอร์มแบบเปิดที่ยืดหยุ่น พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ประมวลผลที่ปรับแต่งมาเพื่อเวิร์กโหลดเฉพาะ และการผนึกกำลังกับเครือข่ายพันธมิตรอย่างกว้างขวาง AMD Helion ได้นำแนวทางนี้มาใช้กับ Agentic AI เพื่อช่วยให้พันธมิตรสามารถเลือกซอฟต์แวร์และระบบประมวลผลที่เหมาะสมกับการทำงานของเอเจนต์ พร้อมมอบความยืดหยุ่นให้ลูกค้าสามารถขยายขนาดระบบได้ตามความต้องการที่เปลี่ยนไป 

• “Agentic AI กำลังเปลี่ยนความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานของลูกค้าไปอย่างสิ้นเชิง มันไม่ได้เป็นแค่เรื่องประสิทธิภาพการประมวลผลเท่านั้น แต่ยังรวมถึงวิธีการเชื่อมต่อ, การบริหารจัดการ และการรักษาความปลอดภัยของทั้งระบบ สถาปัตยกรรมอย่าง AMD Helion เมื่อผสานเข้ากับขีดความสามารถด้านโครงสร้างพื้นฐานแบบครบวงจรของ Cisco จะช่วยมอบความยืดหยุ่นให้ลูกค้าสามารถติดตั้ง ใช้งาน และขยายเวิร์กโหลด Agentic AI ในระบบของตนได้ตามความต้องการที่เติบโตขึ้น” – Jeremy Foster, Senior Vice President and General Manager, Cisco Compute

• “Dell PowerRack มอบทางเลือกที่ตอบโจทย์ลูกค้าได้อย่างเต็มที่ และการสนับสนุนดีไซน์อ้างอิง AMD Helion Agentic Rack ของเรา ก็เป็นการสานต่อคำมั่นสัญญานี้สู่ยุคถัดไปของ Agentic AI ด้วยการผสานสถาปัตยกรรมระดับแร็คของ AMD เข้ากับความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมของ Dell รวมถึงความยืดหยุ่นในการขยายระบบผ่าน Dell PowerRack สำหรับเครือข่ายและพื้นที่จัดเก็บข้อมูล เราจึงสามารถมอบโซลูชันที่ครบถ้วนและผ่านการตรวจสอบความถูกต้อง เพื่อให้ลูกค้าติดตั้งระบบประมวลผล Agentic AI ในสเกลขนาดใหญ่ได้ พร้อมทั้งความง่ายในการจัดการและความน่าเชื่อถือตามมาตรฐานของ Dell” – Arun Narayanan, Senior Vice President, Compute and Networking, Dell Technologies 

• “Hon Hai Technology Group ยังคงเดินหน้าเจาะลึกความร่วมมือด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI กับ AMD อย่างต่อเนื่อง ด้วยการสนับสนุนดีไซน์อ้างอิงของ AMD Helion Agentic AI Rack แพลตฟอร์มสถาปัตยกรรมเปิดนี้ ได้ผสานโปรเซสเซอร์ AMD EPYC เจเนอเรชัน 6 เข้ากับโครงสร้าง CPU และ GPU ที่ยืดหยุ่น เพื่อรองรับเวิร์กโหลด Agentic AI ทั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ระดับ Hyperscale และระดับองค์กร ทางกลุ่มบริษัทจะนำจุดแข็งด้านการบูรณาการระบบระดับแร็คและศักยภาพการผลิตระดับโลก มาทำงานร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศเพื่อต่อยอดโซลูชัน Agentic AI ระดับแร็ค และเร่งรัดการปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคตต่อไป” – Hon Hai Technology Group

• “เวิร์กโหลด AI ยุคถัดไปจำเป็นต้องพึ่งพาสเกล ประสิทธิภาพ และความยืดหยุ่นที่ได้จากสถาปัตยกรรมแบบเปิดระดับแร็ค ดังที่เห็นได้จากความสำเร็จล่าสุดในการติดตั้ง AMD Helios ให้กับลูกค้า ตลอดหลายทศวรรษที่ผ่านมา HPE และ AMD ได้ร่วมกันผลักดันมาตรฐานระบบเปิดมาโดยตลอด และเรากำลังสานต่อเจตนารมณ์นี้ผ่าน AMD Helion เราพร้อมที่จะก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของ AI ด้วยระบบขนาดใหญ่แบบเปิด ที่เสริมประสิทธิภาพด้วยเทคโนโลยีเครือข่ายระดับสูงและการระบายความร้อนทั้งแบบอากาศและแบบของเหลวโดยตรง (Direct Liquid-Cooled) ซึ่งทั้งหมดนี้ได้รับการสนับสนุนจากนวัตกรรมและความเชี่ยวชาญที่สั่งสมมาอย่างยาวนานของ HPE” – Trish Damkroger, Senior Vice President and General Manager, HPC & AI Infrastructure Solutions, HPE

• “เมื่อ Agentic AI ถูกนำมาใช้งานจริง ลูกค้าจะต้องการความยืดหยุ่นสูงในแง่ของวิธีการและสถานที่ในการติดตั้งระบบ ซึ่งนี่คือหัวใจสำคัญของโซลูชัน Lenovo Hybrid AI Advantage การมี AMD Helion เข้ามา จะช่วยเพิ่มความอเนกประสงค์ในการตอบโจทย์ลูกค้าในทุกๆ สภาพแวดล้อม และช่วยขับเคลื่อนเวิร์กโหลดที่ลูกค้าต้องการใช้งานได้อย่างราบรื่น” – Scott Patti, VP, Infrastructure Solutions Group, Lenovo 

• “Agentic AI จำเป็นต้องพึ่งพาการออกแบบระบบที่หลากหลายเพื่อรองรับความต้องการที่แตกต่างกันของลูกค้า AMD Helion ถือเป็นพิมพ์เขียวแบบเปิดที่ช่วยให้ QCT มีความยืดหยุ่นในการปรับแต่งสเปกการประมวลผล พร้อมทั้งนำความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและปรับแต่งระบบของเรามาตอบโจทย์เหล่านั้นได้อย่างตรงจุด” – Mike Yang, President of QCT

• “Supermicro กำลังเร่งขับเคลื่อนการใช้งานโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI รุ่นใหม่ โดยการนำ AMD Helion ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมระดับแร็คแบบเปิดที่รองรับมาตรฐาน ORv3 ออกสู่ตลาดผ่านโซลูชัน Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) ของเรา ด้วยความเชี่ยวชาญที่ได้รับการยอมรับในด้านดีไซน์ระดับแร็คมาตรฐาน OCP (OCP accepted™), การบูรณาการระบบ, เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว, ซอฟต์แวร์ และบริการติดตั้ง เราจึงสามารถพลิกโฉมสถาปัตยกรรม Agentic AI ขั้นสูงให้กลายเป็นโซลูชันที่พร้อมใช้งานจริง การผนึกกำลังกับ AMD จะช่วยให้ลูกค้าติดตั้งระบบได้ไวขึ้น ขยายขนาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ และร่นระยะเวลาในการทำให้ระบบ Agentic AI พร้อมออนไลน์ได้เร็วยิ่งขึ้น” – Vik Malyala, Chief Business Officer, Supermicro

• “AMD Helion มอบรากฐานระบบเปิดที่ยืดหยุ่นสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI ทาง Wiwynn รู้สึกตื่นเต้นที่ได้ร่วมมือกับ AMD โดยเราจะนำความเชี่ยวชาญด้านการบูรณาการระบบระดับแร็คและการระบายความร้อนขั้นสูง มาช่วยลูกค้าระดับ Hyperscaler ในการปรับแต่งระบบให้ตอบรับกับเวิร์กโหลดที่หนักหน่วง ข้อจำกัดด้านพลังงาน และสภาพแวดล้อมของดาต้าเซ็นเตอร์ในยุค Agentic AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ” – William Lin, President and CEO, Wiwynn

แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม

• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ AMD Helion

• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ GPU AMD Instinct

• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ CPU AMD EPYC

• ติดตาม AMD บน LinkedIn

• ติดตาม AMD บน X