ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของจีนจัดส่งตัวอย่าง HBM3 ให้ Huawei ชี้ทางแก้ปัญหาขาดแคลน HBM ในประเทศ

มีรายงานว่า CXMT (ChangXin Memory Technologies) ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของจีน สามารถจัดส่ง ตัวอย่างชิป HBM3 ให้กับบริษัท AI ชั้นนำในประเทศ เช่น Huawei แล้ว ถือเป็นก้าวสำคัญในการแก้ปัญหาขาดแคลน HBM ที่เคยเป็นอุปสรรคต่อการผลิตชิป AI ของจีน

ตามรายงานของ DigiTimes ระบุว่า การส่งตัวอย่าง HBM3 ครั้งนี้ถือเป็น “จุดเริ่มต้น” ของการผลิตขนาดใหญ่ ที่คาดว่าจะเริ่มขึ้นภายในปีนี้

HBM3E และการเติบโตของตลาด DRAM ในจีน

จีนเผชิญปัญหาการขาดแคลน HBM มาหลายปี ซึ่งเป็นอุปสรรคสำคัญให้บริษัทอย่าง Huawei ขยายการผลิตชิป AI ของตนได้เต็มที่ ก่อนหน้านี้จีนต้องพึ่ง สต็อก HBM ที่นำเข้าก่อนมาตรการควบคุมการส่งออก เนื่องจากบริษัทภายในประเทศยังขาดเทคโนโลยีและกำลังการผลิตเพียงพอ

แม้ CXMT จะยังตามหลังผู้ผลิตชั้นนำของโลกประมาณ 3–4 ปี แต่ความก้าวหน้าครั้งนี้ถือเป็น ก้าวสำคัญในการเสริมความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของจีน และอาจกระทบต่ออำนาจของผู้ผลิต DRAM ระดับโลก

ในขณะเดียวกัน CXMT ยังครองตำแหน่งสำคัญใน กำลังการผลิต DRAM รวมของอุตสาหกรรม เพราะมีสายการผลิตเพียงพอและกำลังการผลิตเติบโตอย่างต่อเนื่องในปีนี้ คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ได้ 230,000–280,000 แผ่นต่อเดือน ในโรงงานของบริษัทในจีน ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้การพัฒนาเทคโนโลยี HBM ภายในประเทศประสบความสำเร็จ เนื่องจากบริษัท AI รายใหญ่ เช่น Huawei และ Cambricon กำลังรอการก้าวกระโดดนี้อย่างเร่งด่วน

สถานะเทคโนโลยีและแผนอนาคต

CXMT ยังคงตามหลัง SK hynix อยู่ แต่บริษัทมีแผนจะนำ HBM3E มาผลิตในจีนภายในปี 2027 ซึ่งเป็นช่วงที่ HBM4 คาดว่าจะกลายเป็นมาตรฐานหลัก

นอกจากนี้ CXMT ยังเป็นผู้เล่นสำคัญใน ตลาดหน่วยความจำผู้บริโภค โดยเริ่มผลิต โมดูล DDR5 ซึ่งมีอัตราการผลิตได้ผล (yield) ประมาณ 80%
และยังมีแผนการระดมทุนผ่าน IPO ในไตรมาสแรกของปี 2026 ซึ่งจะช่วยเร่งโครงการพัฒนาหน่วยความจำของจีนให้เร็วขึ้น

หลังจากการผลิตชิป AI ปัญหา HBM ถือเป็น อุปสรรคใหญ่ที่สุดของตลาด AI ในจีน
CXMT ตั้งใจเติมเต็มช่องว่างนี้ด้วยการผลิตเทคโนโลยีชั้นสูงภายในประเทศ
สะท้อนให้เห็นว่า ปักกิ่งมุ่งมั่นยกระดับการประมวลผล AI ของประเทศอย่างต่อเนื่อง พร้อมกับการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก

ที่มา: Wccftech