ผู้ผลิตชิประดับแนวหน้าของจีนอย่าง Hygon ได้เปิดเผยแผนพัฒนาชิปทั้งหมด 6 รุ่นสำหรับตลาดภายในประเทศ รวมถึงซีพียู C86 เจเนอเรชันถัดไป

C86 รุ่นใหม่ของ Hygon เตรียมชน Xeon รุ่นล่าสุดของ Intel มาพร้อม IPC เพิ่มระดับเลขสองหลัก รองรับ SMT4 และคำสั่ง AVX512
Hygon ซึ่งมีฐานอยู่ในกรุงปักกิ่ง ประเทศจีน ได้พัฒนาชิปคุณภาพสูงสำหรับตลาดภายในประเทศมาอย่างต่อเนื่อง โดยโซลูชัน C86 รุ่นก่อนหน้าที่พัฒนาร่วมกับ AMD ได้รับความสนใจอย่างมากจากผู้ใช้งานในประเทศ และตอนนี้ซีพียู C86 รุ่นใหม่ก็กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนา

ในรายงานล่าสุด Hygon ระบุว่ากำลังพัฒนาชิปทั้งหมด 6 รุ่นสำหรับตลาดจีน โดยตัวหลักคือซีพียู C86 รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับงานทั่วไป ปัจจุบันจีนมี C86-4G สำหรับตลาดเมนสตรีมและองค์กร ส่วน C86-5G รุ่นใหม่จะยกระดับขึ้นไปอีกขั้น

จุดเด่นสำคัญของ C86 รุ่นใหม่คือการใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด พร้อม IPC เพิ่มขึ้นมากกว่า 15% (ก่อนหน้านี้เคยระบุถึง 17%) อีกทั้งยังรองรับ SMT4 หรือการประมวลผลแบบมัลติเธรด 4 เธรดต่อคอร์ ช่วยเพิ่มศักยภาพในงานองค์กรและเซิร์ฟเวอร์ นอกจากนี้ยังเพิ่มการรองรับชุดคำสั่ง AVX512 เพื่อเพิ่มพลังการประมวลผลเวกเตอร์ และรองรับการเร่ง AI ผ่าน INT8 และ BF16

สรุปจุดเด่นหลัก

• สถาปัตยกรรมใหม่ เพิ่ม IPC มากกว่า 15%
• รองรับ SMT4 สำหรับงานที่ต้องการการประมวลผลพร้อมกันสูง
• รองรับชุดคำสั่ง AVX512 เพิ่มประสิทธิภาพเวกเตอร์
• เพิ่มคำสั่งเร่ง AI เช่น INT8 และ BF16

ในด้านประสิทธิภาพ Hygon อ้างว่าชิป C86 รุ่นใหม่นี้จะสามารถแข่งขันกับ Xeon 6 ของ Intel ได้ ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่จะยกระดับเทคโนโลยีภายในประเทศจีนให้เทียบชั้นผู้เล่นรายใหญ่

นอกจากซีพียูแล้ว Hygon ยังพัฒนาอีโคซิสเต็มชิปครบชุด โดยมี GPU เร่งประมวลผลรุ่นใหม่ชื่อ DCU ที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI และงานคำนวณโดยเฉพาะ ใช้สถาปัตยกรรม GPGPU แบบ full-precision รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงระหว่างชิป ใช้หน่วยความจำ HBM และรองรับ FP64 / FP16 / BF16 โดยระบุว่ามีระดับใกล้เคียงกับ NVIDIA A100 สถาปัตยกรรม Ampere

คุณสมบัติของ GPU DCU

• สถาปัตยกรรม GPGPU แบบ full-precision
• รองรับ FP64 / FP16 / BF16
• การเชื่อมต่อระหว่างชิปความเร็วสูงมาก
• ใช้หน่วยความจำ HBM ความเร็วสูง

อีก 4 ชิปที่เหลือในแผน ได้แก่

• PCIe 5.0 Switch
• Scale-Up Interconnect Switch
• ชิปเครือข่าย 400G
• สวิตช์ ScaleFabric 400/800G

รายละเอียดสำคัญของชิปเหล่านี้ เช่น

PCIe 5.0 Switch

• I/O ความเร็วสูง
• รองรับ 104 เลน
• เจาะตลาดชน Broadcom

Scale-Up Interconnect Switch

• เทียบเท่า NVLink + NVSwitch
• รองรับการเชื่อมต่อ CPU/GPU หลายตัวความเร็วสูง

ScaleFabric 400G Network Interface

• ความเร็วพอร์ต 400Gb/s รองรับ RDMA
• Latency ต่ำเพียง 0.93 ไมโครวินาที
• รองรับการอัปเกรดไป 800G

ScaleFabric 400/800G Switch

• ความเร็ว 400/800Gb/s
• ความหนาแน่นพอร์ตสูงสุด 80 พอร์ต (400Gb/s)
• ความจุสวิตชิ่ง 64Tb
• Latency ต่ำเพียง 260 นาโนวินาที

Hygon คาดว่าจะเริ่มผลิตชิปเหล่านี้ในช่วงปี 2026–2027 และมีแนวโน้มจะกลายเป็นอีกก้าวสำคัญของจีนในการสร้างระบบนิเวศด้าน AI และคอมพิวติ้งประสิทธิภาพสูงของตนเอง