โปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5 โดยมีจำนวนโปรเซสเซอร์ E-core ถึง 288 คอร์ จาก CPU 2 ตัว ที่เปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 



Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5 ในรหัสการพัฒนา Emerald Rapids 



แผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ที่ผลิตเป็น Emerald Rapids   



เทคโลยี AI ที่ไม่ได้ยึดกับการใช้งานเพียงแค่ลบฉากหลังหรือตบแต่งภาพโดย Photoshop



แต่ AI ที่เข้ามามีส่วนรวมในชีวิตเราทุกอย่าง ที่ในอนาคตเราคงได้เห็นมากกว่านี้  



การแบ่งระดับของ AI ที่แยกกันออกไปตามระดับงาน     



โปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5 จะผสมผสานการเสริมประสิทธิภาพและหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเข้าด้วยกันให้แก่ดาต้าเซนเตอร์ทั่วโลกโดยที่ยังใช้พลังงานเท่าเดิม



ขณะที่ Sierra Forest ซึ่งเป็นเทคโนโลยี E-core ที่เตรียมจะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2567 จะช่วยเพิ่มปริมาตรของพื้นที่ตู้จัดเก็บเซิร์ฟเวอร์ได้มากขึ้นถึง 2.5 เท่าและประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่สูงขึ้น 2.4 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 4 และจะรวมเทคโนโลยี E-core เวอร์ชันที่มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 288 คอร์ และ Granite Rapids ซึ่งมาพร้อมประสิทธิภาพของ P-core และเตรียมเปิดตัวต่อจาก Sierra Forest นำเสนอประสิทธิภาพ AI ที่ดีขึ้น 2 ถึง 3 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 4  



Intel Core Ultra พลิกโฉมสำคัญ โดยถือเป็นดีไซน์ชิปเล็ตสำหรับลูกค้าตัวแรกของอินเทลที่ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เรียกว่า Foveros นอกเหนือจากหน่วยประมวลผล NPU และความก้าวหน้าสำคัญด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยีการประมวลผล Intel 4 แล้ว โปรเซสเซอร์ใหม่นี้ยังโดดเด่นด้วยประสิทธิภาพกราฟิกระดับแยกด้วยกราฟิก Intel Arc 




Intel Innovation บริษัทต่างๆ เช่น ai.io ยังได้สาธิตวิธีการใช้ OpenVINO เพื่อเร่งการใช้งานแอพลิเคชัน โดย ai.io ได้ถูกใช้เพื่อประเมินศักยภาพของนักกีฬาที่มีความสามารถ เพื่อปฏิวัติอุตสาหกรรมการค้าปลีกและการดูแลสุขภาพ เพื่อช่วยให้ผู้บริโภคได้เลือกเสื้อผ้าที่เหมาะสมกับตัวเองมากที่สุด   


Intel Developer Cloud ที่พร้อมใช้งานแล้ว โดย Intel Developer Cloud ช่วยให้นักพัฒนาเร่ง ความสามารถของ AI โดยใช้นวัตกรรมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ล่าสุดของอินเทล รวมถึงโปรเซสเซอร์ Intel Gaudi2 สำหรับการเรียนรู้เชิงลึก และเข้าถึงแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ล่าสุดของอินเทล เช่น โปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5, Intel Xeon Scalable และ Intel Data Center GPU Max Series 1100 และ 1550 


Intel Developer Cloud นักพัฒนาสามารถสร้าง ทดสอบ และปรับแต่งแอปพลิเคชัน AI และระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงหรือ High Performance Computing (HPC) ได้ นักพัฒนายังสามารถจัดการฝึกอบรม AI ขนาดเล็กไปจนถึงขนาดใหญ่ การเพิ่มประสิทธิภาพโมเดล และเวิร์กโหลดการอนุมานที่ปรับใช้อย่างมีประสิทธิภาพและประสิทธิผล Intel Developer Cloud ใช้พื้นฐานซอฟต์แวร์แบบเปิดที่มี oneAPI ซึ่งเป็นโมเดลการเขียนโปรแกรมแบบหลายสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่มีผู้จำหน่ายหลายราย เพื่อนำเสนอตัวเลือกฮาร์ดแวร์ที่นอกเหนือจากโมเดลการเขียนโปรแกรมที่มีกรรมสิทธิ์ เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว การใช้โค้ดซ้ำ และความสะดวกในการพกพา  


แต่ก่อนเราจะพบเจอกับ CPU Roadmap แต่เดี๋ยวนี้เราจะได้เห็น AI Roadmap ที่ Intel Gaudi 2 ถือว่ามีประสิทธิภาพดีอยู่แล้ว พอมาเป็น Intel Gaudi 3 ที่มีการพัฒนาอย่างก้าวกระโดด 

 
ในอนาคตที่เราคาดว่ากำลังจะพบกับ Falcon Shores ที่ออกมาแทนที่ Intel Gaudi 3   


กฎของมัวร์ ที่อินเทลยังได้เน้นใช้วัสดุและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ อาทิเช่น พื้นผิวกระจก ซึ่งถือเป็นความสำเร็จใหม่ล่าสุดของอินเทลที่เพิ่งประกาศ นวัตกรรมพื้นผิวกระจกที่ได้เปิดตัว จะช่วยปรับขนาดของทรานซิสเตอร์แพ็คเกจบนบรรจุภัณฑ์ได้อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบสนองความต้องการเวิร์กโหลดประสิทธิภาพสูงที่ใช้ข้อมูลจำนวนมาก เช่น AI สอดคล้องกับกฎของมัวร์ที่ยังคงสร้างสรรค์และขับเคลื่อนนวัตกรรมใหม่ ที่ไปไกลกว่าปี 2573  


ความหลากหลายของเทคโนโลยี AI ที่อยู่บนแพลตฟอร์มของอินเทลที่นักพัฒนาสามารถนำไปใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และศักยภาพที่หลากหลายของ AI จะยิ่งทวีคูณมากขึ้น


AI กำลังจะตอบสนองความต้องการเฉพาะตัวมากขึ้นเช่นกัน โดย AI จะเปลี่ยนโฉม ปรับรูปแบบ และปรับโครงสร้างประสบการณ์พีซีโดยพื้นฐาน ซึ่งจะปลดปล่อยประสิทธิภาพและความคิดสร้างสรรค์แบบเฉพาะบุคคลผ่านพลังของระบบคลาวด์และพีซีที่ทำงานร่วมกัน กำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่แห่งพีซี AI ที่จะได้พบกับ Intel Core Ultra  


ประสบการณ์พีซีใหม่นี้มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ที่กำลังจะเปิดตัวภายใต้รหัสการพัฒนา Meteor Lake ซึ่งมีหน่วยประมวลผลเชิงประสาทเทียมแบบบูรณาการตัวแรกของอินเทลหรือ NPU เพื่อการเร่งความเร็ว AI ที่ประหยัดพลังงานและใช้การอนุมานเฉพาะบนพีซี 


Intel Core Ultra เปรียบเสมือนจุดพลิกโฉมสำคัญของแผนพัฒนาโปรเซสเซอร์สำหรับลูกค้าของอินเทล โดยถือเป็นดีไซน์ชิปเล็ตสำหรับลูกค้าตัวแรกของอินเทลที่ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เรียกว่า Foveros นอกเหนือจากหน่วยประมวลผล NPU และความก้าวหน้าสำคัญด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยีการประมวลผล Intel 4 แล้ว โปรเซสเซอร์ใหม่นี้ยังโดดเด่นด้วยประสิทธิภาพกราฟิกระดับแยกด้วยกราฟิก Intel Arc   


ความหลากหลายของเทคโนโลยี AI ที่อยู่บนแพลตฟอร์มของอินเทลที่นักพัฒนาสามารถนำไปใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และศักยภาพที่หลากหลายของ AI จะยิ่งทวีคูณมากขึ้นอย่างต่อเนื่องในปีต่อ ๆ ไป  


อินเทลโปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5 ผสมผสานการเสริมประสิทธิภาพและหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเข้าด้วยกันให้แก่ดาต้าเซนเตอร์ทั่วโลกโดยที่ยังใช้พลังงานเท่าเดิม โดยเตรียมเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้   


Intel Xeon เจนเนอเรชั่น 5 เทคโนโลยี E-core เวอร์ชันที่มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 288 คอร์  


เปิดตัวชุดเครื่องมือ OpenVINO เวอร์ชัน 2023.1 ของอินเทล โดย OpenVINO คือรันไทม์เพื่อการอนุมานและการใช้งาน AI ของอินเทลที่เป็นตัวเลือกสำหรับนักพัฒนาบนแพลตฟอร์มสำหรับลูกค้าและ เอดจ์ การเปิดตัวครั้งนี้ประกอบด้วยโมเดลที่ได้รับการเทรนมาล่วงหน้าและได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการบูรณาการระหว่างระบบปฏิบัติการและโซลูชั่นคลาวด์ต่างๆ รวมถึงโมเดล Generative AI จำนวนมาก เช่น โมเดล Llama 2 จาก Meta นอกจากนี้   


Hybrid AI ที่ประสิทธิภาพดีขึ้น รองรับการพัฒนาข้ามกันได้อย่างสมบูรณ์


เริ่มด้วยนวัตกรรมซิลิคอน อินเทลกำลังเดินหน้าโปรแกรมพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการ 5 โหนดให้สำเร็จภายใน 4 ปีซึ่งมีความคืบหน้าอย่างต่อเนื่อง ที่ Intel 7 เดินเครื่องการผลิตอย่างเต็มที่เพื่อตอบสนองความต้องการในตลาดที่ค่อนข้างมาก รวมถึง Intel 4 ที่พร้อมสำหรับการผลิตและ Intel 3 ที่อยู่ในแผนในการเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้  


นอกจากนี้ ได้นำ Intel 20A wafer มาโชว์ภายในงานพร้อมกับการทดสอบชิปครั้งแรกสำหรับโปรเซสเซอร์ Arrow Lake ของอินเทลที่ถูกออกแบบมาเพื่อการประมวลผลของลูกค้าในปี 2567 โดย Intel 20A จะเป็นโหนดกระบวนการตัวแรกที่รวมเอา PowerVia เทคโนโลยีการจ่ายพลังงานด้านหลังของอินเทล (backside power delivery technology) และทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่อย่าง gate-all-around หรือที่เรียกว่า RibbonFET เข้าไว้ด้วยกัน รวมถึง Intel 18A ที่ใช้ PowerVia และ RibbonFET ที่เตรียมเปิดตัวพร้อมผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2567 


ที่อินเทลยังได้เน้นใช้วัสดุและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ อาทิเช่น พื้นผิวกระจก ซึ่งถือเป็นความสำเร็จใหม่ล่าสุดของอินเทลที่เพิ่งประกาศ   


ชิปทดสอบได้รวมเอาชิปเล็ต Intel UCIe IP โดยชิปเล็ตทั้งสองจะเชื่อมต่อกันผ่านการใช้เทคโนโลยีแพ็คเกจขั้นสูงอย่าง Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB การสาธิตการใช้งานได้สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ TSMC, Synopsys และ Intel Foundry Services ในการทำหน้าที่สนับสนุนระบบนิเวศชิปเล็ตที่ใช้มาตรฐานแบบเปิดกับ UCIe  


สร้างขึ้นบน Intel 3 และชิปเล็ต IP Synopsys UCIe ที่สร้างขึ้นบนโหนดกระบวนการ TSMC N3E เข้าด้วยกัน  


   


เทคโนโลยี Quantum ในรหัสการพัฒนา Tunnel Falls ที่คอมพิวเตอร์ควอนตัม แต่ก่อนเป็นเรื่องของนิยายวิทยาศาสตร์ ทุกวันนี้มันกำลังกลายเป็นอดีต