Intel เผยผลประกอบการไตรมาส 3 แข็งแกร่งกว่าคาด พร้อมยืนยันความคืบหน้าของกระบวนการผลิต 18A และเดินหน้าพัฒนา 14A ต่อเนื่อง
Intel รายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ล่าสุด โดยมีรายได้และกำไรจากการดำเนินงานสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดไว้มาก หลังการประกาศผลประกอบการ ทางบริษัทได้จัดการประชุมทางโทรศัพท์กับนักลงทุน ซึ่งในนั้น Intel ได้ยืนยันว่ากระบวนการผลิต 18A มีอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่ดีและคาดการณ์ได้
นอกจากนี้ Intel ยังยืนยันว่า การพัฒนากระบวนการผลิต 14A กำลังดำเนินไปอย่างราบรื่น โดยมุ่งสู่การเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าระดับแนวหน้า ที่ ร่วมออกแบบกับลูกค้า (co-design) โดยตรง
David Zinsner CFO ของบริษัทกล่าวว่า
“เรากำลังก้าวหน้าอย่างมั่นคงกับ Intel 18A และยังคงอยู่ในแผนที่จะเปิดตัวแพลตฟอร์ม Panther Lake ภายในปีนี้ ผลผลิตของ Intel 18A มีความคาดการณ์ได้ดี โรงงาน Fab 52 ที่รัฐแอริโซนา ซึ่งรองรับการผลิตในปริมาณมาก ก็ได้เปิดดำเนินการอย่างเต็มรูปแบบแล้ว ขณะเดียวกันเรายังเดินหน้าตามเป้าหมายด้านการพัฒนา PDK (Process Design Kit) อย่างต่อเนื่อง”
Zinsner กล่าวเพิ่มเติมถึงอัตราผลิตสำเร็จของ 18A ว่า
“ผมไม่คิดว่า yield ของ Intel 18A อยู่ในจุดที่แย่เลย มันอยู่ในระดับที่เราคาดหวังไว้ ณ ตอนนี้ และเราจะสามารถบรรลุเป้าหมายภายในสิ้นปีได้แน่นอน แน่นอนว่าหากต้องการให้กระบวนการผลิต 18A มีโครงสร้างต้นทุนที่คุ้มค่ากว่านี้ เราจำเป็นต้องปรับปรุง yield ให้ดีขึ้น ซึ่งเป็นเรื่องปกติของทุกเทคโนโลยีใหม่ กระบวนการนี้จะค่อย ๆ สมบูรณ์ขึ้นในปีหน้า”
ปัจจุบัน Intel ระบุว่า 18A มีอัตราความบกพร่องของเวเฟอร์ในระดับต่ำมาก สามารถผลิตชิปขนาดใหญ่ได้โดยไม่เป็นปัญหาทางการเงิน แต่เช่นเดียวกับทุกกระบวนการผลิต เมื่อเวลาผ่านไป อัตราความบกพร่องจะลดลง ทำให้มาร์จิ้นดีขึ้นและลดของเสีย ดังนั้น Intel ยังคงลงทุนปรับปรุง 18A ต่อเนื่อง และยืนยันว่าจะใช้โหนดนี้ไปอีกนาน
ในส่วนของกระบวนการผลิต 14A
CEO Lip-Bu Tan กล่าวเพิ่มเติมว่า
“ในส่วนของ 14A เรากำลังร่วมงานกับลูกค้าหลายรายในแต่ละช่วงเป้าหมายการพัฒนา และเห็นได้ชัดว่าประสิทธิภาพและความเสถียรของ yield ดีขึ้นเรื่อย ๆ”
ด้าน CFO Zinsner เสริมว่า
“สำหรับ Intel 14A ตอนนี้เรามีการเริ่มต้นที่ดีมาก เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันของการพัฒนา 18A ในอดีต ทั้งด้านประสิทธิภาพและ yield ต่างก็ดีกว่า เราเริ่มต้น 14A ได้ดีกว่าที่เคยทำกับ 18A”
จากข้อมูลปัจจุบัน 14A มีความก้าวหน้ามากกว่า 18A ในช่วงเวลาเดียวกันของการพัฒนา โดยอาศัยเครื่องพิมพ์ลวดลายชั้นสูง High-NA EUV จาก ASML ซึ่ง Intel ระบุว่าสามารถผลิตเวเฟอร์ 14A ได้มากกว่า 30,000 แผ่นในหนึ่งไตรมาส ด้วยเทคโนโลยีนี้ อีกทั้งยังลดจำนวนขั้นตอนการผลิตในแต่ละชั้นจากเดิมกว่า 40 ขั้นตอน เหลือไม่ถึง 10 ขั้นตอน ส่งผลให้วงจรการผลิตเร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้นอย่างชัดเจน
ที่มา: TechPowerUp
