Qualcomm เปิดตัวโซลูชัน AI200 และ AI250 – ยกระดับการประมวลผล AI สำหรับศูนย์ข้อมูล ด้วยประสิทธิภาพระดับแร็กและหน่วยความจำล้ำยุค

ไฮไลต์สำคัญ

• Qualcomm AI200 และ AI250 มอบประสิทธิภาพระดับ rack-scale และความจุหน่วยความจำที่เหนือกว่า เพื่อรองรับการประมวลผล AI แบบสร้างสรรค์ (Generative AI) ในศูนย์ข้อมูล ด้วยต้นทุนต่อประสิทธิภาพ (TCO) ที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรม

• AI250 เปิดตัวด้วยสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบใหม่ (near-memory computing) ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพแบนด์วิดท์หน่วยความจำได้มากกว่า 10 เท่า พร้อมลดการใช้พลังงานอย่างมหาศาล

• ทั้งสองโซลูชันมาพร้อมซอฟต์แวร์สแต็กครบชุด รองรับเฟรมเวิร์ก AI ชั้นนำ ทำให้ธุรกิจและนักพัฒนาสามารถนำโมเดล AI มาใช้งานได้อย่างปลอดภัย ยืดหยุ่น และปรับขนาดได้ง่ายในศูนย์ข้อมูล

• ทั้งหมดนี้เป็นส่วนหนึ่งของแผนการพัฒนา Data Center AI Inference Roadmap แบบต่อเนื่องทุกปีของ Qualcomm

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

Qualcomm Technologies, Inc. ประกาศเปิดตัวโซลูชัน AI inference รุ่นใหม่ล่าสุดสำหรับศูนย์ข้อมูล ได้แก่
Qualcomm® AI200 และ AI250 — ชิปเร่งความเร็ว (Accelerator Cards) และระบบแร็กครบชุด

โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านหน่วยประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่ Qualcomm เป็นผู้นำในอุตสาหกรรม โซลูชันใหม่นี้ออกแบบมาเพื่อมอบ ประสิทธิภาพต่อราคาและพลังงานสูงสุด (performance per dollar per watt) สำหรับการประมวลผล AI ขนาดใหญ่และโมเดล Generative AI ทุกรูปแบบ

Qualcomm AI200

• ออกแบบมาเพื่อการประมวลผล AI ในระดับแร็กโดยเฉพาะ

• เน้นต้นทุนรวมที่ต่ำ (Low TCO) และประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับโมเดล LLM (Large Language Model) และ LMM (Large Multimodal Model)

• รองรับหน่วยความจำ LPDDR ขนาด 768 GB ต่อการ์ด ซึ่งให้ความจุสูงและต้นทุนต่ำ

• รองรับการปรับขนาดระบบได้อย่างยืดหยุ่น เหมาะกับงาน AI หลากหลายประเภท

Qualcomm AI250

• มาพร้อม สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบใกล้หน่วยประมวลผล (Near-Memory Computing)

• ให้ประสิทธิภาพหน่วยความจำเพิ่มขึ้นกว่า 10 เท่า พร้อมลดการใช้พลังงานลงอย่างมาก

• ช่วยให้สามารถทำงานแบบ Disaggregated AI Inference — แยกส่วนประมวลผลเพื่อใช้ฮาร์ดแวร์อย่างคุ้มค่าสูงสุด

• ตอบโจทย์องค์กรที่ต้องการทั้งสมรรถนะ ความยืดหยุ่น และต้นทุนที่เหมาะสม

เทคโนโลยีในระดับแร็ก

ทั้ง AI200 และ AI250 รองรับ

• ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Direct Liquid Cooling) เพื่อประสิทธิภาพความร้อนสูงสุด

• PCIe สำหรับขยายการประมวลผล (scale-up)

• Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างแร็ก (scale-out)

• Confidential Computing เพื่อความปลอดภัยของงาน AI

• กำลังไฟรวมต่อแร็กสูงสุด 160 kW

คำกล่าวจาก Qualcomm

“ด้วย AI200 และ AI250 เรากำลังนิยามใหม่ให้กับคำว่า ‘Rack-Scale AI Inference’ อย่างแท้จริง”
— Durga Malladi, รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไป, Edge Solutions & Data Center, Qualcomm Technologies, Inc.

เขากล่าวเพิ่มเติมว่า โซลูชันนี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถใช้งาน Generative AI ด้วยต้นทุนที่ต่ำที่สุดในตลาด โดยยังคงความยืดหยุ่น ความปลอดภัย และความง่ายในการผสานเข้ากับระบบศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่

ซอฟต์แวร์ AI ระดับ Hyperscaler

Qualcomm พัฒนาซอฟต์แวร์สแต็กครบวงจร ตั้งแต่ระดับแอปพลิเคชันจนถึงระดับระบบ เพื่อรองรับงาน AI inference โดยเฉพาะ

• รองรับเฟรมเวิร์ก Machine Learning ชั้นนำ, Inference Engines, และ Generative AI Frameworks

• รองรับเทคนิคการปรับแต่งโมเดลขนาดใหญ่ เช่น Disaggregated Serving

• รองรับการนำโมเดลจาก Hugging Face มาใช้งานได้ด้วยคลิกเดียว ผ่าน Efficient Transformers Library และ Qualcomm AI Inference Suite

• มีเครื่องมือ ไลบรารี API และบริการพร้อมใช้งานครบชุด เพื่อให้ธุรกิจสามารถนำ AI ไปใช้งานจริงได้ทันที

การวางจำหน่าย

• Qualcomm AI200 จะเปิดให้ใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2026

• Qualcomm AI250 จะตามมาในปี 2027

โดย Qualcomm ยืนยันว่าจะเดินหน้าแผนพัฒนา Data Center AI Roadmap แบบต่อเนื่องทุกปี มุ่งสู่เป้าหมายความเป็นผู้นำในด้าน ประสิทธิภาพการประมวลผล AI, การใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ, และ ต้นทุนรวมที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรม (TCO)

ที่มา: Qualcomm