SK hynix ขนทัพหน่วยความจำสาย AI เจเนอเรชันใหม่มาโชว์ในงาน CES 2026 ทั้ง HBM4 ความจุ 48GB และ LPDDR6
SK hynix ใช้งาน CES 2026 เป็นเวทีโชว์โซลูชันหน่วยความจำรุ่นล่าสุดที่โฟกัสตลาด AI โดยเฉพาะ พร้อมระบุว่าบูธในงานถูกออกแบบมาเพื่อพูดคุยเชิงลึกกับลูกค้ารายสำคัญเกี่ยวกับแพลตฟอร์ม AI ในอนาคต
ไฮไลต์สำคัญคือการโชว์ HBM4 แบบ 16 เลเยอร์ ความจุ 48GB ต่อสาธารณะเป็นครั้งแรก ซึ่งถือเป็นรุ่นต่อยอดจาก HBM4 แบบ 12 เลเยอร์ ความจุ 36GB ที่บริษัทเคยประกาศว่าให้แบนด์วิธได้ถึง 11.7 Gbps และย้ำว่ากระบวนการพัฒนากำลังเดินหน้าไปตามไทม์ไลน์ของลูกค้า
นอกจากนี้ SK hynix ยังนำ HBM3E แบบ 12 เลเยอร์ ความจุ 36GB มาโชว์ด้วย โดยมองว่าจะเป็นสินค้าหลักของตลาดในปีนี้ พร้อมแผนจัดโชว์ร่วมกับลูกค้าด้วยโมดูล GPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้ HBM3E เพื่อให้เห็นภาพในบริบทของระบบจริง
นอกเหนือจาก HBM แล้ว ภายในบูธยังมี
-SOCAMM2 โมดูลหน่วยความจำพลังงานต่ำสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI
-LPDDR6 เพื่อรองรับงาน AI บนอุปกรณ์ (On-device AI)
ด้านสตอเรจ SK hynix นำ QLC NAND แบบ 321 เลเยอร์ ความจุ 2Tb มาโชว์ ซึ่งถูกออกแบบมาสำหรับ SSD ความจุสูงในดาต้าเซ็นเตอร์ AI โดยบริษัทระบุว่ามีประสิทธิภาพและความคุ้มค่าด้านพลังงานดีขึ้นจาก QLC รุ่นก่อนหน้าอย่างมีนัยสำคัญ
บูธยังมี “AI System Demo Zone” ที่โชว์แนวคิดและเทคโนโลยีล้ำ ๆ ในอนาคต เช่น
-custom HBM (cHBM)
-Processing-in-Memory (PIM)
-การ์ดเร่งความเร็ว AiMX รุ่นต้นแบบ
-แนวคิด Compute-using-DRAM (CuD)
-โมดูลหน่วยความจำ CXL แบบรองรับการประมวลผล (CMM-Ax)
-และ Computational Storage Drive (CSD) ที่ออกแบบให้รู้จักข้อมูลและช่วยประมวลผลได้
โดยทั้งหมดนี้สะท้อนว่า SK hynix กำลังเร่งพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำให้สอดคล้องกับยุคที่ AI ต้องการทั้ง แบนด์วิธสูง ความจุสูง และการประมวลผลใกล้ตัวหน่วยความจำมากขึ้นกว่าเดิม
ที่มา: VideoCardz
