ตลอดสุดสัปดาห์ที่ผ่านมา แหล่งข่าววงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไต้หวันเปิดเผยว่า โรงงานรับผลิตชิปอันดับหนึ่งของประเทศกำลังพิจารณา มอบหมายงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงให้โรงงานภายนอก เป็นครั้งแรก หลังดีมานด์พุ่งสูงต่อเนื่อง รายงานจาก UDN Money ระบุว่า สายการผลิต CoWoS ทั้งหมดของ TSMC ถูกจองเต็ม โดยมีคำสั่งซื้อจำนวนมากจากบรรดาเจ้าตลาด AI รายใหญ่

กระบวนการ Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ของ TSMC มีหลายรูปแบบ เช่น CoWoS-L และ CoWoS-S ซึ่งกำลังเป็นที่ต้องการอย่างมาก แหล่งข่าวเผยว่าออเดอร์จำนวนมากจาก NVIDIA, Google, Amazon และ MediaTek ทำให้บริษัทต้องมองหาแนวทางใหม่ นอกเหนือจากการขยายโรงงาน CoWoS-L เดิม อาจรวมถึงการ จับมือกับบริษัทแพ็กเกจจิ้งบุคคลที่สาม เพื่อรองรับคำสั่งซื้อที่ล้นทะลัก Counterpoint บริษัทวิจัยตลาด ระบุว่า ASE Technology จะเป็นหนึ่งในผู้รับผลบวกอย่างชัดเจนจากงานส่วนเกินที่ TSMC ส่งต่อภายในปี 2026

TSMC คาดว่าจะสามารถปรับสมดุล “อุปสงค์–อุปทาน” ได้ดีขึ้นภายในปีหน้า ส่วนหนึ่งเพราะความสามารถด้านแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงของ Intel ที่เริ่มโดดเด่นขึ้น จนเกิดข่าวลือว่า Apple และ Qualcomm อาจพิจารณาใช้เทคโนโลยีของ Intel หาก “แผนสำรอง” เหล่านี้เกิดขึ้นจริง อาจเห็นการย้ายค่ายของลูกค้ารายสำคัญในช่วงต้นปี 2028

ขณะนี้ โรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนา ยังเสียเปรียบอย่างหนักเพราะ ไม่มีสายการผลิตแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงเลย ล่าสุดมีข่าวว่าผู้บริหารกำลังพิจารณา ปรับแผนโรงงาน P6 (Phase 6) ให้รองรับ CoWoS ซึ่งอาจช่วยให้สหรัฐฯ ได้เห็นสายการผลิตแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงของ TSMC แบบ “เร่งด่วน” เร็วกว่าที่คาดไว้.

ที่มา: TechPowerUp