ตามรายงานของ Commercial Times การก่อสร้างโรงงานผลิตชิปรุ่นใหม่ของ TSMC ที่ใช้กระบวนการขนาด 1.4 นาโนเมตร ใน Central Taiwan Science Park จะเริ่มต้นในไตรมาส 4 ปี 2025 โดย Hsu Maw-shin ผู้อำนวยการใหญ่ของ Central Taiwan Science Park Bureau เปิดเผยว่า ขณะนี้ผู้รับเหมายังอยู่ระหว่างการสรุปกำหนดการอย่างเป็นทางการ

รายงานระบุเพิ่มเติมว่า เนื่องจากมีการใช้กระบวนการผลิตที่ล้ำสมัยยิ่งขึ้น มูลค่าผลผลิตของโรงงานจึงอาจเพิ่มจากเดิมที่ประเมินไว้ 485.7 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน (NT$) ไปถึง 500 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน ขณะที่จำนวนการจ้างงานคาดว่าจะคงอยู่ที่ราว 4,500 คน

การขยาย Phase II ของ Central Taiwan Science Park จะรวมโรงงาน 1.4 นาโนเมตรจำนวน 4 แห่ง โดยแห่งแรกจะเริ่มการผลิตทดลองในปี 2027 และเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์เต็มรูปแบบในช่วงครึ่งหลังของปี 2028 ทำให้เป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก

นักลงทุนสถาบันที่อ้างในรายงานกล่าวว่า โรดแมปกระบวนการผลิตขั้นสูงของ TSMC ถูกวางไว้จนถึงปี 2030 โดยในครึ่งหลังของปี 2025 บริษัทจะเริ่มการผลิตจำนวนมากของชิป 2 นาโนเมตร (N2) ซึ่งจะเป็นครั้งแรกที่นำสถาปัตยกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบบ GAA (Gate-All-Around) มาใช้ ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดนับตั้งแต่ยุค FinFET จากนั้นในครึ่งหลังของปี 2026 TSMC จะเดินหน้าสู่กระบวนการ A16 ซึ่งตั้งเป้าปรับปรุงประสิทธิภาพและการใช้พลังงานเพิ่มขึ้นอีก 15%–20%

นอกจากนี้ ตามรายงานของ Taipei Times TSMC มีแผนเริ่มการผลิตชิป 2 นาโนเมตร จำนวนมากในไตรมาสหน้า ที่โรงงานใน Hsinchu และ Kaohsiung ส่วนการผลิต 1.6 นาโนเมตร ที่ Kaohsiung จะเริ่มในครึ่งหลังของปีหน้า เพื่อตอบสนองความต้องการที่พุ่งสูงขึ้นจาก AI และ HPC

ในอีกด้านหนึ่ง บริษัทกำลังก้าวหน้าด้านกำลังการผลิต advanced packaging อย่างต่อเนื่อง โดย Cheng Hsiu-jung ผู้อำนวยการใหญ่ของ Southern Taiwan Science Park Bureau ยืนยันว่าการขยายแคมปัสใน Chiayi County ยังคงดำเนินไปตามแผน พร้อมปฏิเสธกระแสข่าวในสื่อเกี่ยวกับการ “หยุดชะงักกะทันหัน” ตามที่ Taipei Times รายงาน

ที่มา: TrendForce