Hygon เปิดโรดแมปชิปใหม่ จัดเต็ม CPU 128 คอร์ 512 เธรด พร้อม GPU AI เทียบชั้น NVIDIA A100

Hygon ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน เปิดเผยแผนพัฒนาแพลตฟอร์มประมวลผลสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์รุ่นใหม่ โดยเตรียมส่งทั้ง CPU และ GPU รุ่นล่าสุดเข้าสู่ตลาด เพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก

ไฮไลต์สำคัญอยู่ที่ซีพียูตระกูล C86-5G รุ่นใหม่ ซึ่งถูกออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลทั่วไปในระดับองค์กรและซูเปอร์คอมพิวเตอร์ โดย Hygon ระบุว่าใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพต่อสัญญาณนาฬิกา (IPC) มากกว่า 15% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

สิ่งที่น่าสนใจคือการรองรับ SMT4 หรือ Simultaneous Multi-Threading แบบ 4 เธรดต่อคอร์ ทำให้ซีพียูรุ่นเรือธงที่มี 128 คอร์ สามารถประมวลผลได้พร้อมกันสูงถึง 512 เธรด ซึ่งถือเป็นหนึ่งในจำนวนเธรดสูงที่สุดในตลาดเซิร์ฟเวอร์ปัจจุบัน

Hygon ระบุว่าซีพียูรุ่นท็อปจะมาพร้อมสมรรถนะ FP64 สูงถึง 10 TFLOPS รองรับชุดคำสั่ง AVX-512 สำหรับงานเวกเตอร์คอมพิวติ้ง รวมถึงคำสั่งเร่ง AI ใหม่อย่าง INT8 และ BF16 เพื่อรองรับงานด้านปัญญาประดิษฐ์และแมชชีนเลิร์นนิงโดยเฉพาะ

บริษัทอ้างว่าประสิทธิภาพของ C86-5G จะสามารถแข่งขันกับซีพียูตระกูล Xeon 6 ของ Intel ได้ พร้อมรองรับหน่วยความจำ DDR5 ความเร็วสูง และมีเลน PCIe 5.0 มากถึง 104 เลน ช่วยลดความจำเป็นในการใช้ชิป PCIe Switch จากผู้ผลิตภายนอก

สำหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ Hygon ได้เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์แล้ว โดยหนึ่งในผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวคือเซิร์ฟเวอร์แบบ Dual-Socket รุ่น H620G59 ซึ่งติดตั้งซีพียู 2 ตัว รวม 256 คอร์ และรองรับการประมวลผลพร้อมกันได้ถึง 1,024 เธรด พร้อมรองรับ DDR5 สูงสุด 32 แถวที่ความเร็ว 6400 MT/s

นอกจากซีพียูแล้ว Hygon ยังพัฒนา GPU Accelerator รุ่นใหม่ภายใต้ชื่อ DCU (Deep Computing Unit) เพื่อรองรับงาน AI Training และ HPC โดยใช้สถาปัตยกรรม GPGPU แบบ Full Precision รองรับการคำนวณ FP64, FP16 และ BF16 พร้อมเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM ความเร็วสูง

บริษัทระบุว่าประสิทธิภาพของ DCU รุ่นใหม่นี้จะอยู่ในระดับใกล้เคียงกับ NVIDIA A100 ซึ่งเป็น GPU ระดับดาต้าเซ็นเตอร์ที่ได้รับความนิยมอย่างมากในงาน AI และซูเปอร์คอมพิวเตอร์

เพื่อสร้างระบบนิเวศ AI ครบวงจร Hygon ยังพัฒนาชิปเครือข่ายและชิปเชื่อมต่ออีก 4 ประเภท ได้แก่ PCIe 5.0 Switch, Scale-Up Interconnect Switch, การ์ดเครือข่าย ScaleFabric 400G และสวิตช์ ScaleFabric 400/800G

เทคโนโลยีดังกล่าวถูกออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับโซลูชันของ NVIDIA อย่าง NVLink, NVSwitch และ InfiniBand โดยตรง รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงถึง 800Gbps พร้อมรองรับ RDMA แบบเนทีฟสำหรับงาน AI Cluster และดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดใหญ่

Hygon ยืนยันว่าซีพียูรุ่นใหม่ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากแล้ว และกำลังถูกนำไปใช้งานในผลิตภัณฑ์ดาต้าเซ็นเตอร์ภายในประเทศ ขณะที่ GPU และชิปเครือข่ายรุ่นใหม่จะทยอยเข้าสู่สายการผลิตในระยะถัดไป

การเปิดตัวครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความพยายามของจีนในการสร้างห่วงโซ่เทคโนโลยี AI และ HPC แบบครบวงจรภายในประเทศ ตั้งแต่ CPU, GPU, ระบบเชื่อมต่อ ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย เพื่อลดผลกระทบจากมาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงของสหรัฐฯ ที่ยังคงเข้มงวดต่อเนื่อง

ที่มา: Wccftech