Intel จับมือ UMC พัฒนาเทคโนโลยีผลิตชิป 12nm และ 3nm หวังท้าชน TSMC ในตลาดรับจ้างผลิตเซมิคอนดักเตอร์

มีรายงานว่า Intel และ UMC (United Microelectronics Corporation) ได้บรรลุความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 12 นาโนเมตร และ 3 นาโนเมตร เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันกับ TSMC ผู้นำตลาดโรงงานรับจ้างผลิตชิปของโลก

UMC ถือเป็นผู้ผลิตชิปแบบ Foundry รายใหญ่อันดับ 4 ของโลก รองจาก TSMC, Samsung และ SMIC โดยมีโรงงานผลิตเวเฟอร์ 12 แห่งทั่วโลก และพนักงานมากกว่า 20,000 คน ปัจจุบันบริษัทเน้นการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ Mature Node เป็นหลัก

รายงานระบุว่าทั้งสองบริษัทมีแผนรวมการผลิตไว้ที่โรงงาน Intel Fab 52 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งจะช่วยให้ UMC ไม่ต้องลงทุนซื้อเครื่องจักรสำคัญราคาแพงอย่างเครื่อง EUV Lithography ด้วยตนเอง นับเป็นก้าวแรกของ UMC ในการเข้าสู่เทคโนโลยีการผลิตชิประดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม

สำหรับกระบวนการผลิต 12nm มีรายงานว่าข้อตกลงได้รับการสรุปเรียบร้อยแล้ว โดยชุดเครื่องมือออกแบบชิป (PDK) จะถูกส่งมอบให้ลูกค้าในปีนี้ คาดว่าจะเริ่ม Tape-Out ได้ในช่วงต้นปี 2027 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากภายในปลายปีเดียวกัน โดยมุ่งเป้าไปยังตลาดชิป IoT และ Wi-Fi เป็นหลัก

ส่วนเทคโนโลยี 3nm ทั้ง Intel และ UMC มีเป้าหมายร่วมกันในการพัฒนากระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC เพื่อดึงดูดลูกค้าใหม่และเพิ่มส่วนแบ่งตลาด Foundry ระดับโลก

รูปแบบความร่วมมือจะเป็นการผสานจุดแข็งของทั้งสองฝ่าย โดย UMC ใช้ศักยภาพด้านโรงงานและเทคโนโลยีการผลิตของ Intel เพื่อยกระดับความสามารถทางเทคนิค ขณะที่ Intel จะได้รับประโยชน์จากฐานลูกค้าเดิมของ UMC ช่วยเพิ่มอัตราการใช้กำลังการผลิตของโรงงานและขยายธุรกิจ Intel Foundry ให้แข็งแกร่งขึ้นในอนาคต

ที่มา: IT Home