Dynatron เผยข้อมูล AMD EPYC 9006 LP “Verano” ใช้ Socket SB1 พร้อม Zen 6 ลุ้นเปิดตัวปี 2027

AMD ยังไม่ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่อย่างเป็นทางการ แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตระบบระบายความร้อนอย่าง Dynatron ดูเหมือนจะเผยรายละเอียดสำคัญของซีพียูรุ่นถัดไปออกมาก่อนเวลา โดยบริษัทได้ขึ้นรายการสินค้า SB1-4U-ACTIVE ซึ่งระบุชัดเจนว่าสำหรับซีพียู AMD EPYC 9006 LP หรือแพลตฟอร์มที่มีชื่อรหัสว่า Verano

ข้อมูลดังกล่าวถือเป็นหนึ่งในหลักฐานที่ค่อนข้างชัดเจนเกี่ยวกับแพลตฟอร์ม EPYC รุ่นประหยัดพลังงานของ AMD เพราะนอกจากจะยืนยันชื่อ EPYC 9006 LP แล้ว ยังระบุถึงการใช้ Socket SB1 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตรุ่นใหม่ และไม่ใช่การอัปเกรดที่สามารถนำไปใช้กับเมนบอร์ด EPYC รุ่นปัจจุบันที่ใช้ Socket SP5 ได้

Verano มาพร้อม Zen 6 สูงสุด 72 คอร์

AMD Verano คาดว่าจะเป็นซีพียูเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 โดยมุ่งเน้นตลาดระบบที่ต้องการประสิทธิภาพต่อวัตต์สูง เช่น เซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงที่มีความหนาแน่นมาก ระบบ Edge Computing และโครงสร้างพื้นฐานที่ให้ความสำคัญกับการใช้พลังงาน

ข้อมูลที่เปิดเผยในขณะนี้ระบุว่า Verano อาจมีรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงสุด 72 คอร์ และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดที่มีรายงานถึง 5GHz อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ยังควรถือเป็นข้อมูลเบื้องต้น เนื่องจาก AMD ยังไม่ได้เปิดเผยผลิตภัณฑ์ EPYC 9006 ทั้งตระกูลอย่างเป็นทางการ

จุดเปลี่ยนสำคัญคือ Socket SB1 และหน่วยความจำ SOCAMM2

รายละเอียดที่น่าสนใจอีกด้านคือ Verano จะจับคู่กับหน่วยความจำ LPDDR5X ผ่านโมดูล SOCAMM2 แทนการใช้ DDR5 RDIMM แบบเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป

SOCAMM2 เป็นโมดูลหน่วยความจำที่ออกแบบมาเพื่อให้ได้ความหนาแน่นและประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ดี ขณะเดียวกันก็ยังสามารถถอดเปลี่ยนได้ ต่างจาก LPDDR แบบบัดกรีติดเมนบอร์ด จึงเหมาะกับระบบขนาดกะทัดรัดที่ต้องการลดการใช้พลังงาน แต่ยังต้องการความสามารถในการบำรุงรักษาและเปลี่ยนโมดูลหน่วยความจำ

อย่างไรก็ตาม ขณะนี้ยังไม่มีการยืนยันรายละเอียดสำคัญ เช่น ความจุสูงสุด จำนวนช่องสัญญาณ ระบบ Error Correction รวมถึงความเร็วในการรับส่งข้อมูลที่ Verano จะรองรับจริง

รองรับ xGMI สูงสุด 112Gbps

แพลตฟอร์มที่เปิดเผยยังระบุว่ารองรับการเชื่อมต่อ xGMI ที่ความเร็วสูงสุด 112Gbps ซึ่งเป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูงที่ AMD ใช้สำหรับเชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และอุปกรณ์ที่รองรับ

อย่างไรก็ตาม การมี xGMI ในแพลตฟอร์มไม่ได้หมายความว่า Verano จะต้องเป็นระบบแบบ 2 ซ็อกเก็ต หรือจะรองรับการเชื่อมต่อ Accelerator ในจำนวนเท่าใด เพราะรายละเอียดด้าน topology และจำนวนลิงก์ของผลิตภัณฑ์จริงยังไม่มีการเปิดเผย

Dynatron SB1-4U-ACTIVE ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ 4U

ตัวฮีตซิงก์ที่ Dynatron ระบุสำหรับ EPYC 9006 LP เป็นระบบระบายความร้อนแบบ Active สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาด 4U มีขนาด 128.05 × 106.6 × 130.7 มม. ตัวระบายความร้อนใช้ครีบอลูมิเนียมร่วมกับ Heatpipe และ Vapor Chamber

Vapor Chamber ทำหน้าที่กระจายความร้อนจากแพ็กเกจของซีพียูไปยังพื้นที่ของชุดครีบระบายความร้อน ส่วน Heatpipe จะช่วยถ่ายเทความร้อนไปยังบริเวณที่ได้รับกระแสลมโดยตรง

ด้านการระบายอากาศ Dynatron ใช้พัดลมแบบ Double Ball Bearing จำนวน 2 ตัว โดยระบุจุดการทำงานไว้ประมาณ 1,200 RPM ที่รอบต่ำ, 3,000 RPM ที่โหลด 50% และสูงสุดถึง 6,000 RPM ที่โหลดเต็ม

ชุดระบายความร้อนสามารถสร้างกระแสลมได้สูงสุด 91.7 CFM ใช้พลังงานไฟฟ้าสูงสุดประมาณ 24W และมีระดับเสียงสูงสุดที่ระบุไว้ 44.5 dBA

ตัวเลขด้านเสียงดังกล่าวถือว่าอยู่ในระดับที่พบได้ตามปกติสำหรับระบบระบายความร้อนเซิร์ฟเวอร์แบบ Active แต่ไม่ควรนำไปเทียบตรง ๆ กับฮีตซิงก์เดสก์ท็อป เนื่องจากระบบแร็กเซิร์ฟเวอร์ให้ความสำคัญกับการระบายอากาศแบบเข้มข้น อุณหภูมิของอุปกรณ์ และอายุการใช้งาน มากกว่าการทำงานแบบเงียบเป็นหลัก

Dynatron ระบุอายุการใช้งานของพัดลมไว้ที่ 50,000 ชั่วโมง ขณะที่ค่าความสามารถในการรองรับความร้อนสูงสุดของตัวคูลเลอร์ยังระบุเป็น TBD ซึ่งอาจหมายความว่าการกำหนดค่า Thermal Load หรือการรับรองขั้นสุดท้ายของแพลตฟอร์มยังไม่เสร็จสมบูรณ์

สัญญาณว่า Verano เริ่มเข้าสู่ช่วงเตรียมผลิต

การที่ Dynatron มีฮีตซิงก์ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับ Socket SB1 และ EPYC 9006 LP ออกมาแล้ว ไม่ได้หมายความว่า AMD จะเปิดตัวซีพียูทันที แต่สะท้อนว่า ecosystem ฝั่งฮาร์ดแวร์น่าจะพัฒนาไปถึงขั้นที่ผู้ผลิตเมนบอร์ด ระบบเซิร์ฟเวอร์ และระบบระบายความร้อนสามารถเตรียมผลิตภัณฑ์ที่รองรับแพลตฟอร์มใหม่ได้แล้ว

จากข้อมูลที่มีอยู่ในขณะนี้ AMD EPYC 9006 LP “Verano” มีแนวโน้มที่จะเปิดตัวในช่วง ปี 2027 โดยจะนำ Zen 6, Socket SB1, LPDDR5X ผ่าน SOCAMM2 และการเชื่อมต่อ xGMI ความเร็วสูงเข้ามาเป็นส่วนสำคัญของแพลตฟอร์ม

สเปกที่เปิดเผยในขณะนี้

ที่มา: guru3d