Intel เปิดตัวชิปอวกาศบนเทคโนโลยี 18A รุ่นแรก "Starfire" ผ่านมาตรฐาน Space-Grade รองรับการทำงานท่ามกลางรังสีในอวกาศ

Intel เดินหน้าขยายขอบเขตการใช้งานเทคโนโลยีการผลิต 18A (1.8 นาโนเมตร) ล่าสุดเอกสารบนเว็บไซต์ของบริษัทเผยรายละเอียดเกี่ยวกับหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่รหัส Starfire ซึ่งได้รับการออกแบบสำหรับงานประมวลผลในอวกาศโดยเฉพาะ และนับเป็นชิปที่ผลิตบนกระบวนการ Intel 18A รุ่นแรกที่ได้รับการรับรองสำหรับการใช้งานในภารกิจอวกาศ (Space-Grade)

เอกสารดังกล่าวเผยว่า Intel เตรียมเปิดตัว Starfire จำนวน 2 รุ่น ได้แก่ รุ่นประหยัดพลังงาน (Low Power) และรุ่นประสิทธิภาพสูง (Performance) โดยทั้งสองรุ่นใช้สถาปัตยกรรมแบบ SoC ที่ประกอบด้วย 4 Performance Cores (P-Cores) และ 4 Low Power Efficient Cores (LPE-Cores) รวมทั้งหมด 8 คอร์

มีให้เลือกทั้งรุ่นประหยัดพลังงานและรุ่นประสิทธิภาพสูง

Starfire รุ่น Low Power ถูกออกแบบสำหรับระบบที่ต้องการใช้พลังงานต่ำ โดยมีความเร็วการทำงานของ

• P-Core สูงสุด 1.0 GHz
• LPE-Core สูงสุด 850 MHz
• ค่า TDP เพียง 10 วัตต์

ส่วนรุ่น Performance มุ่งเน้นประสิทธิภาพการประมวลผลมากกว่า โดยเพิ่มความเร็วเป็น

• P-Core สูงสุด 3.1 GHz
• LPE-Core สูงสุด 2.1 GHz
• ค่า TDP สูงสุด 35 วัตต์

มาพร้อม Xe GPU และ NPU สำหรับงาน AI

นอกจาก CPU แล้ว Starfire ยังมาพร้อม GPU Tile ที่ผลิตด้วยกระบวนการ Intel 3 ซึ่งประกอบด้วย

• 4 Xe Cores
• 64 Execution Units (EU)

ความเร็วของ GPU จะแตกต่างกันตามแต่ละรุ่น โดย

• รุ่น Low Power ทำงานที่ 800 MHz - 1.0 GHz
• รุ่น Performance เพิ่มความเร็วได้สูงสุดถึง 2.0 GHz

ด้านการประมวลผล AI Intel ได้ติดตั้ง NPU (Neural Processing Unit) มาให้ทั้งสองรุ่นเช่นกัน

• รุ่น Low Power ให้สมรรถนะ AI สูงสุด 45 TOPS
• รุ่น Performance ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 75 TOPS (INT8)

รองรับอุณหภูมิสุดขั้ว และผ่านมาตรฐานสำหรับอวกาศ

หนึ่งในจุดเด่นสำคัญของ Starfire คือสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -55°C ถึง 125°C ซึ่งเหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรงของอวกาศ

นอกจากนี้ ชิปยังผ่านมาตรฐานด้านความทนทานต่อรังสีที่สำคัญ ได้แก่

• TID (Total Ionizing Dose)
• SEL (Single Event Latch-up)
• SEE (Single Event Effects)

มาตรฐานเหล่านี้ช่วยให้ตัวชิปสามารถทนต่อรังสีคอสมิกและอนุภาคพลังงานสูงที่พบในอวกาศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความผิดพลาดในการประมวลผลหรือสร้างความเสียหายต่อวงจรได้

ทำไมชิปสำหรับอวกาศต้องผ่านการป้องกันรังสี

การใช้งานคอมพิวเตอร์บนดาวเทียมหรือยานอวกาศแตกต่างจากการใช้งานบนโลก เนื่องจากในอวกาศเต็มไปด้วยรังสีพลังงานสูงที่สามารถทะลุผ่านชิปเซมิคอนดักเตอร์ และก่อให้เกิดปัญหา เช่น

• Bit Flip หรือข้อมูลในหน่วยความจำเปลี่ยนค่าโดยไม่ตั้งใจ
• ความผิดพลาดในการคำนวณ
• ระบบรีสตาร์ตหรือหยุดทำงาน
• ความเสียหายสะสมของวงจรในระยะยาว

ด้วยเหตุนี้ ชิปทุกตัวที่ถูกส่งขึ้นสู่อวกาศจึงต้องผ่านกระบวนการ Radiation Hardening เพื่อเพิ่มความทนทานต่อรังสีและรักษาความถูกต้องของข้อมูลระหว่างการปฏิบัติภารกิจ

เตรียมส่งตัวอย่างภายในไตรมาส 3

Intel ระบุว่า Starfire มีกำหนดเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าภายใน ไตรมาส 3 ของปีนี้ ซึ่งถือเป็นอีกก้าวสำคัญของบริษัทในการนำเทคโนโลยีการผลิต 18A ไปใช้งานนอกเหนือจากตลาดพีซีและศูนย์ข้อมูล พร้อมขยายสู่ภาคอวกาศที่ต้องการความน่าเชื่อถือและความทนทานสูงเป็นพิเศษ

การเปิดตัว Starfire ยังสะท้อนให้เห็นถึงความพยายามของ Intel ในการผลักดันเทคโนโลยี 18A ให้ครอบคลุมการใช้งานในหลายอุตสาหกรรม ตั้งแต่ AI, Data Center ไปจนถึงระบบประมวลผลสำหรับดาวเทียมและภารกิจสำรวจอวกาศในอนาคต

ที่มา: TechPowerUp