ดูเหมือนว่าเทคโนโลยีหน่วยความจำรุ่นถัดไปอย่าง DDR6 กำลังเข้าใกล้ความจริงมากขึ้น สำหรับทั้งเดสก์ท็อปและเซิร์ฟเวอร์ หลังผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่เริ่มทำงานร่วมกับ JEDEC เพื่อกำหนดมาตรฐานใหม่อย่างเป็นทางการ
ตามรายงาน ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ เช่น
กระบวนการทั้งหมดอยู่ภายใต้การกำกับของ
มีรายงานว่าผู้ผลิตสามารถเข้าถึง draft แรกของมาตรฐาน DDR6 จาก JEDEC ได้ตั้งแต่ปี 2024 แล้ว
อย่างไรก็ตาม เอกสารดังกล่าวยังไม่มีรายละเอียดสุดท้าย เช่น
แต่คาดว่ารายละเอียดเหล่านี้จะเริ่มชัดเจนขึ้น หลังผู้ผลิตเร่งการพัฒนามาตรฐานมากขึ้นในช่วงนี้
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่าผู้ผลิตรายใหญ่เหล่านี้ผ่านช่วง prototype ไปแล้ว และเข้าสู่กระบวนการ validation testing อย่างเข้มข้น
หนึ่งในจุดเด่นสำคัญของ DDR6 คืออัตราการรับส่งข้อมูลเริ่มต้นที่ 8,800 MT/s และมีแผนขยายไปสูงถึง 17,600 MT/s
ถือว่าเกือบเพิ่มเพดานความเร็วจาก DDR5 ในปัจจุบันเป็นเท่าตัว
DDR6 จะใช้โครงสร้างใหม่แบบ 4×24-bit sub-channel architecture แตกต่างจาก DDR5 ที่ใช้ 2×32-bit sub-channel
การออกแบบใหม่นี้ต้องใช้แนวทางใหม่ด้าน signal integrity เพื่อรองรับความเร็วที่สูงขึ้นมาก
อีกเทคโนโลยีที่ถูกมองว่าจะมีบทบาทสำคัญคือ
ซึ่งถูกคาดว่าจะเข้ามาช่วยแก้ข้อจำกัดทางกายภาพของ DIMM แบบเดิม ที่เริ่มเจอข้อจำกัดเมื่อความเร็วสูงขึ้นเรื่อย ๆ
เบื้องต้นคาดว่าแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์จะเป็นกลุ่มแรกที่เริ่มใช้ DDR6 ก่อน ตามด้วยโน้ตบุ๊กระดับไฮเอนด์ เมื่อกำลังการผลิตพร้อมมากขึ้น
เดิมทีมีการคาดการณ์ว่า DDR6 อาจเปิดตัวในปี 2027 แต่ตอนนี้ไทม์ไลน์ดังกล่าวอาจหมายถึงเพียงช่วง customer validation เท่านั้น
ส่วนการวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์จริง คาดว่าจะเริ่มในปี 2028
ขณะเดียวกัน การใช้งาน DDR5 ก็กำลังกลายเป็นมาตรฐานหลักของตลาด โดยมีส่วนแบ่งประมาณ 80% ในปีที่แล้ว และคาดว่าจะขึ้นแตะราว 90% ในปีนี้
ส่วน DDR4 เริ่มถูกพูดถึงในฐานะเทคโนโลยีที่อาจเข้าสู่ช่วงยุติสายการผลิต เพื่อเปิดทางให้กำลังการผลิตโรงงานถูกนำไปใช้กับ DDR5 และ DDR6 รุ่นใหม่แทน
SK hynix,
Samsung Electronics และ
Micron Technology
ได้เริ่มออกแบบ DDR6 ภายในห้องแล็บของตนแล้ว พร้อมค่อย ๆ ประสานงานการพัฒนาโมดูลร่วมกับผู้ผลิต substrate
JEDEC ซึ่งเป็นองค์กรกำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมหน่วยความจำ
CAMM2
ที่มา: TechPowerUp
