AMD Ryzen 9 9950X3D2 ได้ปรากฏในผลทดสอบบน HWBOT ก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยในเว็บไซต์ HWBOT ได้มีหน้าข้อมูลของซีพียูรุ่นนี้แล้ว ซึ่งถือเป็นชิปตัวแรกของ AMD สำหรับผู้บริโภคที่มาพร้อม 3D V-Cache แบบสองชุด (dual) อย่างไรก็ตาม ตัวซีพียูยังไม่วางจำหน่าย และมีกำหนดเปิดตัวในวันที่ 22 เมษายน
จากภาพหน้าจอ พบผลทดสอบทั้งหมด 4 รายการจากระบบเดียวกัน โดยใน Cinebench 2026 โหมด Multi Thread ทำคะแนนได้ 9,246 คะแนน และ Single Core ได้ 746 คะแนน ขณะที่ Cinebench R23 แบบ Multi Core ได้ 38,579 คะแนน ส่วนการทดสอบ 7-Zip ทำได้ 227,919 MIPS
สเปกระบบที่ใช้ทดสอบประกอบด้วยเมนบอร์ด ASUS ROG STRIX B850-A GAMING WIFI แรม DDR5-6000 ขนาด 32GB จาก Kingston การ์ดจอ Radeon RX 7900 XTX และระบบปฏิบัติการ Windows 11 เวอร์ชัน 25H2 โดยข้อมูลจาก CPU-Z ยังระบุค่า TDP อยู่ที่ 200W ซึ่งตรงกับสเปกที่ AMD เผยไว้
ประสิทธิภาพภายใต้ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ
จากข้อมูลในหน้าจอทดสอบ ยังพบว่าความเร็วสัญญาณนาฬิกาอยู่ที่มากกว่า 5.19 GHz ระหว่างรัน Cinebench โดยใช้พลังงานสูงสุดประมาณ 216W ใน Cinebench 2026 และ 220W ใน Cinebench R23 ขณะที่อุณหภูมิสูงสุดอยู่ที่ราว 95 ถึง 96 องศาเซลเซียส
อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ควรพิจารณาอย่างระมัดระวัง เนื่องจากเป็นผลทดสอบเบื้องต้นที่ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดทั้งหมด เช่น การตั้งค่า BIOS ระบบระบายความร้อน หรือการตั้งค่าพลังงานของเมนบอร์ด
ถึงแม้จะยังไม่ใช่ข้อมูลทางการ แต่ผลทดสอบนี้ก็เป็นอีกสัญญาณว่า ซีพียูเรือธงรุ่นใหม่ของ AMD ได้อยู่ในมือของผู้ทดสอบแล้วก่อนวันเปิดตัว และมีโอกาสที่ข้อมูลเพิ่มเติมจะหลุดออกมาอีกในช่วงก่อนเปิดตัว
ที่มา: VideoCardz
