ตั้งแต่ต้นปี 2026 เป็นต้นมา ความต้องการด้าน AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ยังคงผลักดันให้การลงทุนในอุตสาหกรรมอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกคึกคักอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะใน China ที่เร่งผลักดัน “การพึ่งพาตนเองด้านซัพพลายเชน” ทำให้เกิดการพัฒนาอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ในหลายด้าน เช่น bonding tools, ระบบทดสอบอัตโนมัติ (ATE) และอุปกรณ์สำหรับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ชนิดใหม่

iSABers ระดมทุน ~500 ล้านหยวน
บริษัท iSABers ปิดรอบระดมทุนเชิงกลยุทธ์มูลค่าประมาณ 500 ล้านหยวน นำโดย Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC) และ Fortera Capital

เงินทุนจะถูกนำไปใช้ใน:

• วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีหลัก
• พัฒนาผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์
• ขยายกำลังการผลิต
• รองรับการเติบโตระดับโลก

บริษัทนี้เน้นเทคโนโลยี bonding สำหรับการประกอบชิปขั้นสูง ซึ่งเป็นหัวใจของเทคโนโลยีอย่าง Chiplet และ 3D stacking

TBSTest ระดมทุนก่อน IPO กว่า 1.2 พันล้านหยวน
บริษัท TBSTest Technology ระดมทุนรอบ Pre-IPO ได้มากกว่า 1.2 พันล้านหยวน

เงินจะใช้สำหรับ:

• พัฒนาผลิตภัณฑ์
• ขยายกำลังการผลิต
• เจาะตลาดเพิ่มเติม

TBSTest เป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทจีนที่ครอบคลุม ATE ครบทั้ง 3 ด้าน:

• หน่วยความจำ
• SoC
• ชิปพลังงาน

โดยเฉพาะเครื่องทดสอบ DRAM ที่เริ่มผลิตและส่งมอบในปริมาณมากแล้ว ซึ่งถือเป็นการ “ทลายการผูกขาด” ของบริษัทต่างชาติอย่าง Teradyne และ Advantest

Gayao Semi ระดมทุน Series A ~100 ล้านหยวน
บริษัท Suzhou Gayao Semi ระดมทุนได้เกือบ 100 ล้านหยวน เพื่อนำไปพัฒนา:

• เวเฟอร์ gallium oxide
• อุปกรณ์ CVD

วัสดุ gallium oxide มีศักยภาพเหนือกว่า SiC และ GaN ในด้านต้นทุนและการขยายขนาด แต่ยังติดข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิต ซึ่งบริษัทกำลังพัฒนาแบบ “วัสดุ + อุปกรณ์” ไปพร้อมกัน

สตาร์ทอัพ Lithography ระดมทุน $40 ล้าน
บริษัท Lace จากนอร์เวย์ ระดมทุน Series A ได้ 40 ล้านดอลลาร์

เทคโนโลยีของ Lace แตกต่างจากระบบของ ASML โดยใช้ “ลำแสงอะตอมฮีเลียม” แทนแสง EUV

• ความละเอียด ~0.1 นาโนเมตร
• เล็กกว่า EUV (~13.5 นาโนเมตร) หลายเท่า

เทคโนโลยีนี้อาจเปิดทางสู่ “การผลิตระดับอะตอม” และช่วยเพิ่มประสิทธิภาพชิป AI รุ่นถัดไป

สรุป

• การลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังพุ่งสูง
• จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อพึ่งพาตนเอง
• เทคโนโลยีใหม่ ๆ โดยเฉพาะด้าน lithography อาจเปลี่ยนเกมในอนาคต

อุตสาหกรรมชิปกำลังเข้าสู่ยุค “แข่งขันหลายแนวทาง” มากกว่าที่เคย

ที่มา: TrendForce