สื่อจีนรายงานว่า กระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศของจีน (MIIT) ได้จัดการประชุมหารือเกี่ยวกับ “ข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของพาวเวอร์แบงก์” โดยคาดว่าจะมีการบังคับใช้ มาตรฐานแห่งชาติใหม่สำหรับพาวเวอร์แบงก์ในเดือนมิถุนายน 2026 ซึ่งเมื่อถึงเวลานั้น กฎระเบียบ 3C เดิมจะหมดผลบังคับใช้ทั้งหมด และคาดว่า ผลิตภัณฑ์ปัจจุบันราว 70% จะไม่ผ่านมาตรฐานใหม่ ทำให้ต้องถอนตัวออกจากตลาดพาวเวอร์แบงก์

ตามรายงานของ IT Home ระบุว่า มาตรฐานใหม่นี้มีความเข้มงวดมาก โรงงานจำนวนมากอาจไม่สามารถผลิตสินค้าให้ผ่านตามเกณฑ์ได้ กระทรวง MIIT ของจีนยังมีท่าทีชัดเจนว่า
“ถ้าทำไม่ได้ตามมาตรฐาน ก็ไม่ควรผลิตต่อ ยังมีบริษัทอื่นที่ทำได้”

การประชุมครั้งนี้มีบริษัทร่วมโซ่อุปทานเกือบ 300 แห่งเข้าร่วม ทั้งผู้ผลิตชิป เมนบอร์ด เซลล์แบตเตอรี่ และตัวแทนจากภาคส่วนต่าง ๆ ซึ่งได้เสนอความคิดเห็นตามความเชี่ยวชาญของแต่ละฝ่าย

หนึ่งในประเด็นสำคัญคือ มาตรฐานใหม่จะไม่ให้ระบุแค่ชื่อแบรนด์เหมือนในอดีตอีกต่อไป แต่จะ บังคับให้ระบุ "อายุการใช้งานที่แนะนำ" บนตัวเครื่อง และเปิดเผยชื่อโรงงานผู้ผลิต (OEM) แบบเต็มรูปแบบ เพื่อเพิ่มศักยภาพในการตรวจสอบย้อนกลับ ช่วยให้ผู้บริโภคทราบข้อมูลวงจรชีวิตของสินค้าได้ชัดเจนขึ้น และทำให้ข้อมูลในตลาดโปร่งใสมากขึ้น

นอกจากนี้ ภายใต้มาตรฐานใหม่ พาวเวอร์แบงก์จะถูก บังคับติดตั้งจอ LCD หรือรองรับการเชื่อมต่อกับแอป เพื่อแสดงข้อมูลสำคัญแบบเรียลไทม์ เช่น สุขภาพแบตเตอรี่ (Battery Health) จำนวนรอบการใช้งาน และค่าพารามิเตอร์อื่น ๆ เพื่อให้ผู้ใช้ตรวจสอบสถานะอุปกรณ์ได้อย่างชัดเจน

มาตรฐานใหม่ยังเพิ่ม มาตรการทดสอบด้านความปลอดภัยที่เข้มงวดขึ้นหลายรายการ เช่น

• การทดสอบการเจาะ (Needle penetration test) ที่เข้มงวดขึ้น

• การทดสอบการใช้งานผิดปกติด้านความร้อน (Thermal abuse) จากเดิม 130°C นาน 30 นาที → เป็น 135°C นาน 60 นาที

• การทดสอบการโอเวอร์ชาร์จ โดยเพิ่มแรงดันทดสอบเป็น 1.4 เท่า ของแรงดันที่กำหนด

ทั้งหมดนี้มีเป้าหมายเพื่อลดความเสี่ยงของ ภาวะความร้อนสูงจนควบคุมไม่ได้ (Thermal runaway) ตั้งแต่ต้นทางของกระบวนการผลิต

ที่มา: HKEPC