มีรายงานว่า NVIDIA กลายเป็นลูกค้ารายเดียวของ TSMC สำหรับกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ A16 โดยบริษัทวางแผนใช้โหนดนี้สำหรับ GPU รุ่น “Feynman” ที่กำลังจะเปิดตัว โดยคาดว่าจะเริ่มรับตัวอย่างในปี 2026 และเริ่มผลิตเชิงปริมาณในปี 2027 ซึ่งทำให้ “Feynman” ตามหลังผลิตภัณฑ์คลาส “Rubin” ที่สร้างบนเวอร์ชัน 3nm ปรับปรุงแล้ว
หากรายงานนี้ถูกต้อง การที่ NVIDIA เลือกใช้ A16 ถือว่าน่าสนใจมาก เพราะเป็นโหนด “สะพานชั่วคราว” ระหว่าง N2 และ A14 ในขณะที่ลูกค้ารายอื่น เช่น Apple จองกำลังผลิต N2 2nm ไว้ล่วงหน้าและวางแผนข้ามไปใช้ A14 ทันทีเมื่อพร้อม โดยไม่ใช้โหนด A16
โหนด A16 ของ TSMC เป็นดีไซน์แบบ nanosheet ที่เน้นการจ่ายพลังงานด้านหลัง (Super Power Rail – SPR) โดยแยกเส้นทางจ่ายไฟออกจากเลเยอร์สัญญาณ เพื่อลดการสูญเสียพลังงาน กระบวนการนี้คาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเล็กน้อยในหลักตัวเลขเดียว ลดการใช้พลังงานสำหรับงาน AI ได้ชัดเจนขึ้น และเพิ่มความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เล็กน้อยเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า สำหรับชิปขนาดใหญ่หรือการ์ดที่ใช้พลังงานสูง การปรับปรุงเหล่านี้ช่วยให้การวางชั้นวงจรง่ายขึ้น การจัดการความร้อนดีขึ้น และรองรับความจุหน่วยความจำและแบนด์วิดท์เชื่อมต่อมากขึ้น
แม้ว่าการปรับปรุงเหล่านี้จะสำคัญต่อชิปดาต้าเซ็นเตอร์ของ NVIDIA แต่ชิปมือถือและโน้ตบุ๊กของ Apple อาจได้ประโยชน์มากกว่าในการใช้ โหนด N2 ที่ต้นทุนต่ำกว่า และเวอร์ชันปรับปรุง
สำหรับผู้ผลิตชิปรายอื่น ๆ เช่น AMD, Apple จะเลือกใช้ โหนด N2 และเวอร์ชันปรับปรุง รวมถึงเทคนิค TSMC NanoFlex ซึ่งช่วยปรับจูนระดับเซลล์ให้สมดุลระหว่างความเร็วและประสิทธิภาพ สามารถเพิ่มความถี่ได้สูงสุด 15% หรือประหยัดพลังงานได้สูงสุด 30% ในดีไซน์ที่เหมาะสม TSMC ยืนยันว่า N2 ปัจจุบันเข้าสู่การผลิตเชิงปริมาณแล้ว และคาดว่า N2P จะเริ่มเพิ่มกำลังผลิตในช่วงต้นปี 2026
ที่มา: TechPowerUp



