โดยแม้ชิป GPU หลัก (core) จะยังคงผลิตโดย TSMC แต่ชิปส่วน I/O ที่ใช้สำหรับการสื่อสาร มีแนวโน้มจะใช้กระบวนการผลิต Intel 18A หรือ 14A และมีประมาณ 25% ของ GPU ที่จะใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง EMIB ของ Intel

รายงานระบุว่า NVIDIA ได้วางแผนใช้รูปแบบ “ผลิตหลายแหล่ง” (multi-sourcing) สำหรับแพลตฟอร์ม Feynman ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2028 ซึ่งถูกมองว่าเป็นกลยุทธ์เพื่อลดความเสี่ยงด้านซัพพลาย และสอดรับกับนโยบาย “ผลิตในสหรัฐฯ” ท่ามกลางแรงกดดันด้านภาษี

ในมุมของ TSMC การที่ Intel ได้รับคำสั่งผลิตบางส่วน อาจไม่ใช่เรื่องเสียหาย เนื่องจากช่วยลดแรงกดดันด้านการผูกขาด และผ่อนคลายแรงกดดันทางการเมืองจากสหรัฐฯ ขณะเดียวกัน TSMC ยังคงถือครองการผลิตชิปขั้นสูงที่ทำกำไรสูงที่สุดอยู่

แนวโน้มการใช้ผู้ผลิตหลายรายคาดว่าจะกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของบริษัทชิปสหรัฐในช่วงไม่กี่ปีข้างหน้า โดยประเด็นสำคัญคือ Intel จะสามารถพัฒนาเทคโนโลยี 14A ให้มีประสิทธิภาพและอัตราผลผลิต (yield) ที่แข่งขันได้ทันภายในปี 2028 หรือไม่