ยักษ์ใหญ่ด้านชิปจากไต้หวันกำลังก้าวครั้งสำคัญกับไทม์ไลน์กระบวนการผลิตของโรงงานในรัฐแอริโซนา โดยมีความเป็นไปได้ว่า การผลิตชิป 3 นาโนเมตร (3nm) แบบเชิงพาณิชย์จะเริ่มขึ้นในปี 2027 ซึ่งเร็วกว่าแผนเดิมเกือบ 1 ปี
TSMC เร่งเดินหน้าเพิ่มกำลังการผลิตในสหรัฐฯ หลังเห็นความคืบหน้าของ Intel และ Samsung
โรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนาถือเป็นหนึ่งในโครงการที่ใหญ่ที่สุดของบริษัท ทั้งในแง่เงินลงทุนและขนาดการผลิต ในปี 2025 TSMC ได้ให้ความสำคัญกับการย้ายฐานการผลิตมายังสหรัฐฯ ภายใต้นโยบาย “Made in USA” และมีแผนลงทุนรวมสูงสุดถึง 300,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อสร้างซัพพลายเชนที่มั่นคงภายในประเทศ
อย่างไรก็ตาม ล่าสุดดูเหมือนว่า TSMC จะเดินเกมเชิงรุกมากขึ้น โดยตามรายงานจากสื่อเกาหลี Digital Daily ระบุว่า TSMC มีแผนนำการผลิตชิป 3nm มายังโรงงานแอริโซนาเร็วกว่ากำหนดเดิมเกือบหนึ่งปี
ปัจจุบัน โรงงานแอริโซนาเฟสแรกเริ่มเดินสายการผลิตที่กระบวนการ 4nm แล้ว ส่วนโรงงานแห่งที่สองถูกวางแผนให้รองรับการผลิต 3nm แบบจำนวนมาก (mass production) โดยตั้งเป้าเริ่มในปี 2027
สาเหตุหลักของการเร่งแผนครั้งนี้มาจาก ความต้องการชิปกระบวนการขั้นสูงที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ไม่ว่าจะเป็น 4nm, 3nm ไปจนถึง 2nm โดยลูกค้ากลุ่ม HPC (High-Performance Computing) และ AI กลายเป็นสัดส่วนสำคัญของกำลังการผลิต TSMC และเมื่อกระแส AI ยังไม่มีทีท่าว่าจะชะลอลง บริษัทจึงจำเป็นต้องขยายกำลังการผลิตอย่างจริงจัง ซึ่งนำไปสู่การอัปเกรดโรงงานในสหรัฐฯ
อีกปัจจัยสำคัญคือ การแข่งขันที่รุนแรงขึ้นจากคู่แข่งในภูมิภาค ไม่ว่าจะเป็น Intel ที่เดินหน้าอย่างจริงจังกับกระบวนการ 18A หรือ Samsung Foundry ที่กำลังกลับมาเป็นผู้เล่นสำคัญอีกครั้ง โดยก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Samsung เตรียมปรับแผนโรงงาน Taylor ในสหรัฐฯ ด้วยการข้าม 4nm แล้วเข้าสู่กระบวนการ SF2 (2nm) โดยตรง และยังสามารถคว้าดีลสำคัญกับ Tesla ได้สำเร็จ สะท้อนว่าลูกค้าเริ่มมองหาทางเลือกนอกเหนือจาก TSMC มากขึ้น
ท่ามกลางต้นทุนการลงทุน (CapEx) ที่พุ่งสูง และปัญหาการขาดแคลนแรงงาน ยังคงต้องจับตาว่า TSMC จะบริหารเครือข่ายโรงงานขนาดใหญ่ทั่วโลกได้อย่างไร โดยเฉพาะเมื่อบริษัทมีแผนขยายการผลิตเพิ่มเติมในญี่ปุ่นด้วย อย่างไรก็ตาม ด้วยความต้องการชิปขั้นสูงที่ล้นหลามในปัจจุบัน TSMC แทบไม่มีทางเลือกอื่น นอกจากเร่งขยายกำลังการผลิตให้ทันความต้องการของตลาด
ที่มา: Wccftech
