มีรายงานว่า NVIDIA กำลังเผชิญปัญหาด้านการผลิตกับ GPU รุ่นถัดไปอย่าง “Rubin Ultra” ซึ่งเป็นหนึ่งในโปรเจกต์ชิปที่ทะเยอทะยานที่สุดของบริษัท เนื่องจากข้อจำกัดของเทคโนโลยีการแพ็กเกจชิปในปัจจุบัน
ขณะนี้ NVIDIA ได้เริ่มส่งตัวอย่าง GPU รุ่น “Rubin” ให้ลูกค้าบางรายแล้ว และเตรียมผลิตจำนวนมากในช่วงฤดูร้อนนี้ อย่างไรก็ตาม แผนพัฒนาของรุ่นอัปเกรด “Rubin Ultra” อาจกำลังติดปัญหาทางเทคนิค เนื่องจากดีไซน์มีความซับซ้อนเกินกว่าความสามารถของเทคโนโลยีแพ็กเกจจาก TSMC ในปัจจุบัน
ตามรายงาน NVIDIA มีแผนจะยกระดับจาก “Rubin” ปกติ (ที่ใช้ 2 ได + หน่วยความจำ HBM4 จำนวน 8 โมดูล) ไปเป็น “Rubin Ultra” ที่ใช้
- 4 ได (ชิปประมวลผล)
- HBM4E จำนวน 16 โมดูล
ทั้งหมดอยู่ในแพ็กเกจเดียว ซึ่งมีกำหนดในปี 2027 แต่ด้วยปริมาณชิปและหน่วยความจำที่มากขนาดนี้ อาจเกินขีดจำกัดของเทคโนโลยีแพ็กเกจปัจจุบัน
โดยปกติแล้ว เทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC จะใช้รวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM เข้าไว้ในแพ็กเกจเดียว เพื่อรองรับงาน AI ขนาดใหญ่
แต่สำหรับ “Rubin Ultra” NVIDIA ตั้งใจใช้ CoWoS-L ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับดีไซน์ขั้นสูงแบบนี้ อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่าในโครงสร้างแบบ 2+2 ได (รวม 4 ได) นั้น TSMC กำลังเจอปัญหา “การบิดงอ (warping)”
ปัญหานี้เกิดจากตัวแพ็กเกจ (รวมถึง substrate) โค้งงอในหลายทิศทาง ทำให้ชิปไม่สามารถสัมผัสกับฐานได้อย่างสมบูรณ์ ส่งผลต่อความเสถียรและประสิทธิภาพ
ด้วยเหตุนี้ TSMC จึงต้องพิจารณาทางเลือกอื่น หนึ่งในนั้นคือเทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)
CoPoS เป็นแนวทางแบบ “panel” ที่ใช้แผ่นขนาดใหญ่แทน interposer แบบเดิม (ขนาด ~300 มม.) โดยใช้แผ่นสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ เช่น
- 310 × 310 มม.
- 515 × 510 มม.
- สูงสุดถึง 750 × 620 มม.
ข้อดีคือ
- ลดพื้นที่สูญเปล่าบริเวณขอบ
- รองรับชิปและ HBM ได้มากขึ้น
- เหมาะกับ AI accelerator ขนาดใหญ่
TSMC มีแผนเริ่มทดลอง CoPoS ในปี 2026 และผลิตจริงช่วงปลายปี 2028 ถึงต้นปี 2029
อย่างไรก็ตาม ยังไม่แน่ชัดว่าเทคโนโลยีนี้จะพร้อมทันสำหรับ Rubin Ultra ในปี 2027 หรือไม่ หรือ TSMC จะต้องแก้ปัญหา CoWoS เดิมให้ได้ก่อน
สรุป:
Rubin Ultra อาจ “แรงสุดในยุค” แต่ก็ “ยากสุดในการผลิต” เช่นกัน
และตอนนี้ NVIDIA + TSMC กำลังเจอโจทย์ใหญ่ด้านแพ็กเกจชิป ที่อาจกำหนดอนาคตของ AI ระดับถัดไป
ที่มา: HardwareLuxx
