Intel อาจเป็นกุญแจสำคัญในการปลุก “อเมริกันดรีม” ด้านการผลิตชิปและแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงบนแผ่นดินสหรัฐฯ อีกครั้ง

สหรัฐอเมริกาในยุคการบริหารของประธานาธิบดีทรัมป์ ได้พยายามผลักดันอย่างจริงจังเพื่อสร้างอุตสาหกรรมผลิตชิประดับก้าวหน้า (Leading-edge semiconductor) ให้กลับมาผลิตภายในประเทศ แต่ความสำเร็จนั้นไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะในสงครามเทคโนโลยีชิปขั้นสูง ปัจจุบันเหลือผู้เล่นรายใหญ่ที่มีศักยภาพจริงเพียงไม่กี่ราย ได้แก่ Intel, Samsung และ TSMC ซึ่งในจำนวนนี้ TSMC จากไต้หวันสามารถฝ่าฟันอุปสรรคและขึ้นเป็นผู้นำอุตสาหกรรมได้อย่างมั่นคง ทั้งในด้าน Node ขั้นสูงและเทคโนโลยี Advanced Packaging

ที่ผ่านมา Intel ทำผลงานได้ไม่ดีนักในด้านการผลิต Node ระดับล้ำหน้า แถมยังต้องส่งงานบางส่วนไปให้ TSMC ผลิต แต่ในตอนนี้ Intel กลับมี “โอกาสสำคัญ” ที่จะไม่เพียงพลิกสถานะในการผลิตซิลิคอนเท่านั้น แต่ยังสามารถก้าวขึ้นเป็นผู้เล่นหลักด้าน Advanced Packaging ให้ผู้ผลิตรายอื่น รวมถึง TSMC เองด้วย

แม้โรงงาน TSMC Fab 21 ในรัฐแอริโซนา จะผลิตเวเฟอร์ระดับ 4nm ได้ แต่เวเฟอร์เหล่านี้ยังต้องถูกส่งกลับไปไต้หวันเพื่อทำการแพ็กเกจจิ้ง ซึ่งทำให้ “ห่วงโซ่อุปทานในประเทศสหรัฐฯ ขาดความสมบูรณ์” — นี่คือช่องว่างสำคัญที่ Intel สามารถเข้ามาเติมเต็ม แม้ Intel จะไม่ได้ผลิตซิลิคอนเองในบางกรณี

การขยายโรงงานของ Intel และจุดเริ่มต้นของความเป็นอิสระใน Advanced Packaging

เดิมที Intel ใช้โรงงานต่างประเทศ เช่น มาเลเซีย สำหรับแพ็กเกจจิ้งบางส่วน แต่ตั้งแต่ปี 2024 เป็นต้นมา Intel ได้ขยายศักยภาพโรงงานใน นิวเม็กซิโก เพื่อรองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งระดับสูง โรงงาน Fab 9 และ Fab 11x ใน Rio Rancho คือแห่งแรกของ Intel ที่รองรับการผลิต 3D Advanced Packaging ระดับ Mass Production และยังเป็นโรงงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงแห่งแรกของบริษัทที่ตั้งอยู่ร่วมกับไลน์การผลิตในที่เดียว ทำให้ซัพพลายเชนทั้งหมดมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม

Intel Foundry กับไพ่เด็ด: EMIB + Foveros

แพ็กเกจจิ้งของ Intel เปิดโอกาสให้นักออกแบบชิปสามารถเลือกสถาปัตยกรรมได้ทั้งแบบ 2D, 2.5D และ 3D เพื่อปรับสมดุล ต้นทุน–พลังงาน–แบนด์วิดธ์

เทคโนโลยีเด่น ได้แก่

ตัวอย่างชิประดับ “โชว์พลัง” คือ Ponte Vecchio ที่ใช้ EMIB + 3D Packaging เพื่อรวม 47 tiles, 100+ พันล้านทรานซิสเตอร์ และ 5 เทคโนโลยีการผลิตบนชิ้นเดียว ซึ่งถูกใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Aurora (Exascale)

นี่คือหลักฐานชัดเจนว่า Advanced Packaging ได้กลายเป็นจุดแข็งเชิงยุทธศาสตร์ของ Intel อย่างแท้จริง

ยุทธศาสตร์ Node ของ Intel: 18A วันนี้ และ 14A ในวันครองโลก

• 18A จะเป็น Node อายุยาว Intel ยืนยันว่าจะลงทุนต่อเนื่องและรองรับตั้งแต่ Mobile จนถึง AI/HPC

• 14A คือไพ่ใบสำคัญ เพราะเป็น Node แรกของโลกที่ใช้ High-NA EUV ทำให้จำนวนขั้นตอนผลิตลดลงจาก 40 เหลือต่ำกว่า 10 ขั้นตอนต่อเลเยอร์ และผลิตได้เร็วกว่า 18A ในหลายมิติ

เกมใหญ่ของสหรัฐฯ: ปิดจุดอ่อนเรื่องแพ็กเกจจิ้ง

แม้ TSMC จะสร้างโรงงานในสหรัฐฯ แต่แพ็กเกจจิ้งยังเป็น Pain Point ทำให้ต้องจับมือกับ Amkor ซึ่งกำลังก่อสร้างโรงงานมูลค่า 7 พันล้านดอลลาร์ในแอริโซนา โดยคาดว่าเริ่มผลิตได้ปี 2028

ระหว่างช่องว่างนี้ Intel สามารถเสนอ EMIB, Foveros และบริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงให้ลูกค้าทั่วโลก — แม้จะเป็นลูกค้าของ TSMC เองก็ตาม

คำถามเดียวที่เหลืออยู่คือ

Intel พร้อมแค่ไหนที่จะเปิดบริการแพ็กเกจจิ้งสู่ตลาดอย่างเต็มตัว โดยไม่ผูกลูกค้าให้ต้องใช้ Node ของตัวเอง?

สรุปใจความสำคัญใน 1 ย่อหน้า

Intel กำลังใช้ “Advanced Packaging” เป็นอาวุธยุทธศาสตร์เพื่อเสริมสหรัฐฯ ให้มีห่วงโซ่การผลิตชิปครบวงจรในประเทศ แก้จุดอ่อนที่ TSMC ยังเติมไม่เต็ม และเปิดโอกาสให้ Intel กลับมามีบทบาทระดับแกนกลางของอุตสาหกรรม แม้ในยุคที่ตัวเองไม่ได้เป็นผู้นำด้าน Node ก็ตาม

ทื่มา : TechPowerUp