มีรายงานว่า Intel อาจเตรียมนำหน่วยความจำแบบ On-Package กลับมาใช้งานอีกครั้งในอนาคต ผ่านผลิตภัณฑ์ภายใต้โค้ดเนม “Razor Lake-AX” ซึ่งคาดว่าจะเป็นหนึ่งในซีรีส์ถัดจาก Nova Lake ที่มีแนวโน้มเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026

ก่อนหน้านี้ Intel เคยใช้แนวทาง On-Package Memory กับซีพียูตระกูล Lunar Lake หรือ Core Ultra 200V โดยบรรจุหน่วยความจำ LPDDR5X-8533 ไว้ภายในแพ็กเกจเดียวกับ CPU, GPU และ I/O Die ช่วยลด latency เพิ่มประสิทธิภาพ และออกแบบแพลตฟอร์มให้กะทัดรัดมากขึ้น

อย่างไรก็ตาม Intel เคยระบุว่าซีพียูรุ่นหลังจาก Lunar Lake จะกลับไปใช้หน่วยความจำแบบแยกภายนอก หรือ Off-Die Memory เนื่องจากการจัดหาและผสานโมดูลหน่วยความจำเพิ่มเติมเข้ากับ SoC มีความซับซ้อน แม้บริษัทจะมีเทคโนโลยีอย่าง EMIB และ Foveros 3D สำหรับรองรับการเชื่อมต่อขั้นสูงก็ตาม

แต่รายงานล่าสุดชี้ว่า Intel อาจเปลี่ยนแผนอีกครั้ง โดย Razor Lake-AX ถูกคาดว่าจะกลับมาพร้อมหน่วยความจำแบบ On-Package เพื่อเสริมศักยภาพกราฟิกออนบอร์ด

ตระกูล AX ของ Intel ถูกลือมานานว่าเป็นไลน์อัปที่เน้นประสิทธิภาพกราฟิกในตัวระดับสูง เพื่อรองรับงานกราฟิกหนักและแข่งขันโดยตรงกับซีรีส์ AMD Halo เช่น Strix Halo, Gorgon Halo รวมถึงรุ่นอนาคตอย่าง Medusa Halo

แนวทางของ Intel คาดว่าจะมุ่งเน้นการรวม iGPU ประสิทธิภาพสูงเข้ากับหน่วยความจำความเร็วสูงในแพ็กเกจเดียว ไม่ว่าจะเป็น LPDDR5X, LPDDR6 ในอนาคต หรือแม้แต่ HBM ที่เคยใช้งานมาแล้วในโปรเจกต์ Kaby Lake G

หาก Intel เดินหน้ากลยุทธ์นี้จริง Razor Lake-AX อาจกลายเป็นแพลตฟอร์มที่เน้นประสิทธิภาพกราฟิกออนบอร์ดระดับสูงสำหรับโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์พกพาระดับพรีเมียม

อย่างไรก็ตาม ในช่วงที่ตลาดพีซีกำลังเผชิญภาวะขาดแคลนหน่วยความจำ DRAM การจัดหาสต็อกเพียงพอสำหรับผลิตภัณฑ์ลักษณะนี้อาจเป็นอีกหนึ่งความท้าทายสำคัญของ Intel แม้สถานการณ์อาจเปลี่ยนแปลงได้ก่อนที่ Razor Lake-AX จะเปิดตัวจริงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า