Cooler Master จับมือ G.SKILL เปิดตัว MasterDimm AC DDR5 พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Active Cooling ในงาน Computex 2026
Cooler Master ผู้นำด้านระบบระบายความร้อนและฮาร์ดแวร์พีซี ประกาศความร่วมมือกับ G.SKILL เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ MasterDimm AC DDR5 ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Active Cooling สำหรับการระบายความร้อนโดยเฉพาะ
MasterDimm AC จะถูกนำมาโชว์ภายในงาน Computex 2026 ที่สำนักงานใหญ่ของ Cooler Master ในกรุงไทเป โดยบริษัทเตรียมนำเสนอแนวคิดด้านวิศวกรรมระบบระบายความร้อนสำหรับ AI Infrastructure, เวิร์กสเตชัน, เกมมิ่งพีซี และแพลตฟอร์มพีซีรุ่นใหม่
แรมรุ่นใหม่นี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน AI, เกมมิ่ง, งานสร้างคอนเทนต์ และการใช้งานระดับมืออาชีพ รองรับความจุสูงสุดถึง 64GBx2 พร้อมเน้นเสถียรภาพในการทำงานระยะยาวภายใต้โหลดหนักต่อเนื่อง
Cooler Master ระบุว่า ระบบระบายความร้อนแบบ Active Cooling จะช่วยรักษาประสิทธิภาพของหน่วยความจำ เสถียรภาพของสัญญาณ และความน่าเชื่อถือของระบบ แม้ใช้งานหนักเป็นเวลานาน
ด้านประสิทธิภาพ แรมรุ่นนี้รองรับ AMD EXPO สูงสุด DDR5-6000 CL26 และรองรับ DDR5 CU-DIMM ความเร็วสูงสุดถึง DDR5-8400 ผ่าน Intel XMP 3.0 โดยผสานเทคโนโลยีโอเวอร์คล็อกจาก G.SKILL เข้ากับระบบระบายความร้อนเฉพาะทางของ Cooler Master เพื่อรักษาความเร็วระดับสูงได้ดีกว่าแรมทั่วไป
อีกจุดเด่นคือระบบระบายความร้อนที่ออกแบบให้เน้นความเงียบ โดยใช้พัดลมแบบ Blower พร้อมฮีตซิงก์ออกแบบพิเศษ ช่วยลดอุณหภูมิได้มากขึ้นโดยยังควบคุมระดับเสียงให้อยู่ต่ำกว่า 35 เดซิเบล
Cooler Master ระบุว่า Active Cooling ของ MasterDimm AC สามารถลดอุณหภูมิได้สูงสุดถึง 15 องศาเซลเซียส เมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนทั่วไป
คุณสมบัติเด่นของ MasterDimm AC DDR5
- รองรับ AMD EXPO สูงสุด DDR5-6000 CL26
- รองรับ Intel XMP 3.0 และ DDR5 CU-DIMM สูงสุด 8400 MT/s
- ระบบ Active Cooling ลดอุณหภูมิได้สูงสุด 15°C
- ระบบระบายความร้อนเงียบ ระดับเสียงต่ำกว่า 35dB
- รองรับความจุสูงสุด 128GB ต่อชุด (64GBx2)
ความร่วมมือครั้งนี้สะท้อนแนวคิด “Thermal Authority, Every AI Reality” ของ Cooler Master ในงาน Computex 2026 ที่มุ่งเน้นการออกแบบระบบให้รองรับงาน AI และโหลดหนักได้อย่างเสถียร พร้อมรักษาความเงียบและประสิทธิภาพของทั้งระบบ
ที่มา: TechPowerUp
