Intel จดสิทธิบัตรชิปแพ็กเกจฝัง Micro LED ลุ้น CPU มีไฟในตัว แต่เป้าหมายอาจไกลกว่า RGB

Intel ได้รับสิทธิบัตรในสหรัฐฯ สำหรับแนวคิดแพ็กเกจชิปที่สามารถ ฝัง Micro LED ขนาดจิ๋วลงไปในตัวแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ เปิดทางให้ชิปในอนาคตสามารถมีไฟส่องสว่างหรือแสดงสถานะได้จากตัวแพ็กเกจโดยตรง

สิทธิบัตรดังกล่าวมีชื่อว่า “IC Package with Micro LEDs” หมายเลข US 12,733,303 โดยเดิม Intel ยื่นจดสิทธิบัตรตั้งแต่ปี 2022 ก่อนที่รายละเอียดจะถูกเปิดเผยต่อสาธารณะในปีนี้

แนวคิดของ Intel คือการนำ Micro LED ไปติดกับ Semiconductor Die และฝังอย่างน้อยบางส่วนเข้าไปใน Glass Substrate หรือพื้นผิวแก้วของแพ็กเกจ จากนั้นใช้ Through-Glass Via (TGV) เป็นเส้นทางจ่ายไฟให้กับ LED และเชื่อมต่อกลับมายัง Package Substrate

ตัว Micro LED ยังสามารถใช้โครงสร้างลักษณะ Nanowire เพื่อสร้างแสงสี แดง เขียว และน้ำเงิน (RGB) ได้ ทำให้ในทางเทคนิคแล้วสามารถสร้างแสงหลายสีหรือเอฟเฟกต์แบบ RGB บนตัวแพ็กเกจชิปได้

CPU มีไฟในตัว? สิทธิบัตรระบุไว้จริง

หนึ่งในตัวอย่างการใช้งานที่ Intel ระบุเอาไว้คือการสร้าง ตัวอักษรหรือโลโก้ที่สามารถเรืองแสงบนพื้นผิวของ CPU Package ซึ่งฟังดูคล้ายกับแนวคิด CPU หรือชิปที่มีไฟ RGB ในตัว

นอกจากนี้ยังสามารถนำไปใช้กับการ ปรับแต่งรูปลักษณ์ของอุปกรณ์ DIY หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงใช้เป็นไฟแสดงสถานะต่าง ๆ

อีกกรณีหนึ่งที่น่าสนใจกว่าคือการใช้ LED เป็น Indicator สำหรับการทดสอบทางไฟฟ้าภายในแพ็กเกจ ซึ่งอาจช่วยแสดงผลหรือบ่งบอกสถานะของส่วนต่าง ๆ ระหว่างกระบวนการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์

อย่างไรก็ตาม การตีความว่าสิทธิบัตรนี้หมายถึง Intel กำลังจะผลิต “CPU RGB” ออกสู่ตลาดอาจเร็วเกินไป เนื่องจากการจดสิทธิบัตรจำนวนมากไม่เคยพัฒนาไปเป็นสินค้าจริง

และในโลกของ CPU เดสก์ท็อปก็มีอุปสรรคที่เห็นได้ชัด เพราะซีพียูส่วนใหญ่ถูกติดตั้งอยู่ใต้ ฮีตซิงก์หรือชุดระบายความร้อนขนาดใหญ่ ทำให้การมีตัวอักษรเรืองแสงอยู่บนแพ็กเกจไม่ได้มีประโยชน์มากนักในการใช้งานทั่วไป

สิ่งที่น่าสนใจกว่า RGB คือการส่งข้อมูลด้วยแสง

แม้ตัวสิทธิบัตรจะพูดถึง Micro LED และการแสดงผลด้วยแสง แต่สิ่งที่น่าสนใจกว่าการทำไฟสวย ๆ บน CPU คือความเป็นไปได้ด้าน Optical Communication

อย่างไรก็ตาม จากรายละเอียดที่เปิดเผยในตอนนี้ ยังไม่มีการระบุอย่างชัดเจนว่า Intel กำลังอธิบายระบบ Optical Link ที่ทำงานได้จริง อยู่ในสิทธิบัตรฉบับนี้

แต่เทคโนโลยีลักษณะเดียวกันกำลังได้รับความสนใจอย่างมากในตลาด AI Data Center โดย AU Optronics (AUO) กำลังพัฒนาโมดูล Micro LED Co-Packaged Optics สำหรับการเชื่อมต่อข้อมูลในระยะทางสูงสุดประมาณ 10 เมตร

ก่อนหน้านี้ยังมีข่าวลือเกี่ยวกับความเป็นไปได้ที่ Intel และ AUO อาจร่วมมือกัน ในด้านดังกล่าว แต่จนถึงขณะนี้ยังไม่มีการยืนยันว่าทั้งสองบริษัทบรรลุข้อตกลงร่วมกันแล้ว

หากเทคโนโลยี Micro LED บนแพ็กเกจสามารถพัฒนาไปถึงการทำงานร่วมกับระบบ Optical Interconnect ได้จริง แนวคิดนี้อาจมีความสำคัญกับ AI Accelerator, ชิปประมวลผลขนาดใหญ่ และระบบ Data Center มากกว่าการนำมาใช้สร้าง RGB บนซีพียูสำหรับเกมเมอร์

Intel ยังเดินหน้ากับ Glass Substrate

สิทธิบัตรนี้ยังสอดคล้องกับความเคลื่อนไหวด้าน Glass Substrate ของ Intel ในช่วงที่ผ่านมา

มีรายงานว่า Intel เคยลดการพัฒนา Glass Substrate ภายในบริษัท และหันไปพึ่งพาหรือใช้วิธีให้บุคคลภายนอกเข้ามาช่วยด้านเทคโนโลยีมากขึ้น ก่อนที่จะมีการนำเสนอ Glass Core Substrate ที่ทำงานร่วมกับ EMIB ในงาน NEPCON Japan เมื่อเดือนมกราคมที่ผ่านมา

Glass Substrate กำลังได้รับความสนใจในอุตสาหกรรมแพ็กเกจชิป เนื่องจากมีศักยภาพรองรับแพ็กเกจขนาดใหญ่และการเชื่อมต่อชิปจำนวนมาก ซึ่งเหมาะกับยุคของ Chiplet และ AI Accelerator ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงและการจัดวางวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น

ดังนั้น แม้สิทธิบัตร IC Package with Micro LEDs จะเปิดจินตนาการไปถึงวันที่เราอาจเห็น CPU ที่มีไฟ RGB ส่องออกมาจากตัวแพ็กเกจ แต่ในเชิงเทคโนโลยีแล้ว สิ่งที่น่าจับตามองกว่าคือการนำ Micro LED, Glass Substrate และเทคโนโลยีออปติคัล มาทำงานร่วมกันในแพ็กเกจชิปยุคใหม่

ส่วน Intel CPU ที่เรืองแสง RGB ได้โดยไม่ต้องติดไฟเพิ่ม ตอนนี้ยังเป็นเพียงแนวคิดจากสิทธิบัตร และยังไม่มีข้อมูลว่า Intel มีแผนจะนำไปผลิตเป็นสินค้าจริงเมื่อใด

ที่มา: TechPowerUp