ในขณะที่ NVIDIA เพิ่งเปิดตัวนวัตกรรม “Silicon Photonics” รุ่นใหม่เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว โดยร่วมมือกับ Meta และ Oracle เพื่อพัฒนาโครงสร้างเครือข่ายสำหรับ AI Data Center ด้วย Spectrum-X Ethernet Switches — อีกหนึ่งยักษ์ใหญ่ในวงการชิปอย่าง AMD ก็เร่งเครื่องตามมาติด ๆ

ตามรายงานจาก Liberty Times ระบุว่า AMD ได้เลือกตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) แห่งใหม่ใน เมืองไถหนาน (Tainan) และ เกาสง (Kaohsiung) โดยจะสร้างทีมเฉพาะทางสำหรับ Silicon Photonics, AI และเทคโนโลยีการบูรณาการแบบ Heterogeneous Integration

การลงทุนครั้งนี้อยู่ภายใต้โครงการ A+ Global R&D Innovation Partnership Program ของกระทรวงเศรษฐกิจไต้หวัน (MOEA) รวมมูลค่ากว่า 8.64 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 270 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) โดยได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาล 3.31 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน และเงินลงทุนจาก AMD อีก 5.33 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน

AMD จะร่วมมือกับ มหาวิทยาลัย National Sun Yat-sen และพันธมิตรด้านการวิจัยในท้องถิ่น เพื่อสร้างระบบนิเวศ (ecosystem) ด้าน Silicon Photonics ของไต้หวัน และผลักดันให้เกิด “การรวมกลุ่มอุตสาหกรรม” (industry clustering) ที่แข็งแกร่งในภูมิภาคนี้

นอกจากนี้ AMD ยังจับมือกับ MOEA พัฒนาเทคโนโลยี Two-Phase Immersion Cooling ที่สามารถรองรับพลังการระบายความร้อนได้เกิน 1,500 วัตต์ ซึ่งช่วยเพิ่มความเสถียรของชิปและประสิทธิภาพด้านพลังงาน โดยผ่านการทดสอบแล้วในศูนย์ของ AMD เพื่อยืนยันประสิทธิภาพภายใต้ภาระงานหนัก รวมถึงการเทรนและประมวลผลโมเดล LLM ได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

การเคลื่อนไหวของผู้เล่นรายใหญ่

ตามรายงานของ Commercial Times ยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์ต่างเร่งเดินหน้าสู่ Silicon Photonics กันอย่างจริงจัง

• Intel ได้จัดส่ง EIC (Electrical-Optical Integrated Circuits) ไปแล้วกว่า 8 ล้านชิ้น

• NVIDIA ผสานเทคโนโลยีนี้เข้ากับ Switches และ GPU ของตน โดยผลิตภัณฑ์เด่นอย่าง Spectrum-X ซึ่งเป็นสวิตช์ Co-Packaged Optics (CPO) ตัวแรกของโลก ถูกนำไปใช้โดย Oracle และ Meta แล้ว

Spectrum-X สามารถให้ ประสิทธิภาพพลังงานดีกว่า 3.5 เท่า, เสถียรภาพเครือข่ายเพิ่มขึ้น 10 เท่า, และ การติดตั้งเร็วขึ้น 1.3 เท่า เมื่อเทียบกับเครือข่ายแบบเดิม

ในฐานะผู้ตามเข้าสู่ตลาดช้ากว่า AMD ใช้จุดแข็งของ ecosystem ตัวเอง — ตั้งแต่ ซีพียู x86, จีพียู RDNA, FPGA ไปจนถึงการผลิตเซิร์ฟเวอร์ผ่าน ZT Systems เพื่อสร้างแพลตฟอร์มครบวงจรแบบ “End-to-End”

การรุกครั้งนี้ยิ่งชัดเจนขึ้นหลังจาก AMD เข้าซื้อกิจการ Enosemi สตาร์ทอัพสัญชาติสหรัฐที่เชี่ยวชาญด้าน Integrated Photonics และ CPO สำหรับ AI Interconnects ในเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยก่อนหน้านี้ Enosemi เคยร่วมมือกับ AMD อยู่แล้ว และผลิตชิปผ่าน GlobalFoundries — โรงงานที่ AMD เคยเป็นเจ้าของมาก่อนในปี 2009

นอกจากนี้ Commercial Times ยังระบุว่า TSMC น่าจะเป็น “ผู้ชนะรายใหญ่” จากกระแส Silicon Photonics นี้ ด้วยเทคโนโลยี CPO บนแพลตฟอร์ม SoIC (System on Integrated Chips) ซึ่งสามารถซ้อน ชิปไฟฟ้า (EIC) และ ชิปแสง (PIC) เข้าด้วยกันบนเวเฟอร์เดียว

แหล่งข่าวในซัพพลายเชนเผยว่า TSMC มีแผนเพิ่มกำลังการผลิต SoIC เป็น 30,000–40,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026

ตามคำอธิบายของ TechNews, เทคโนโลยี Silicon Photonics (SiPh) คือการรวมส่วนประกอบแสงเข้ากับชิปซิลิคอน โดยใช้หลักการหักเหของแสงและคลื่นนำแสง (waveguides) เพื่อส่งและประมวลผลข้อมูลด้วยความเร็วสูง

Silicon Photonics ถือเป็น “กุญแจสำคัญ” ที่ช่วยเพิ่ม แบนด์วิธของ Data Center และปรับปรุงการเชื่อมต่อระหว่าง Server และ Switch อย่างมีประสิทธิภาพ โดยวิวัฒนาการของเทคโนโลยีนี้ได้พัฒนา จาก

• โมดูลแสงแบบถอดเสียบได้ (Pluggable Optical Modules) →

• LPO (Linear Pluggable Optics) ที่เป็นทางผ่าน →

• มาจนถึง CPO (Co-Packaged Optics) ที่รวมส่วนประกอบแสงเข้ากับชิปประมวลผลโดยตรงบนแผ่นเดียวกัน เพื่อให้การส่งข้อมูลสั้นที่สุดและเร็วที่สุด

อยากให้ลองคิดดูครับ
ในเมื่อ NVIDIA, Intel และ AMD ต่างพากันเดินหน้าเต็มกำลังในเส้นทาง “Silicon Photonics” — เทคโนโลยีนี้อาจเป็น จุดเปลี่ยนครั้งต่อไปของโลกชิป AI ก็ได้

ที่มา: TrendForce