มีรายงานว่า ชิปเซ็ต AMD ซีรีส์ 900 รุ่นใหม่ที่เตรียมเปิดตัวพร้อมซีพียู Ryzen Desktop สถาปัตยกรรม “Zen 6” อาจไม่ได้เปลี่ยนแปลงด้านฮาร์ดแวร์ครั้งใหญ่จากซีรีส์ 800 ในปัจจุบัน โดยยังคงใช้ชิป “Promontory 21” ที่ออกแบบโดย ASMedia เหมือนเดิม แต่จะเพิ่มความสามารถใหม่ผ่านฟีเจอร์เสริม ซอฟต์แวร์ระดับ BIOS และระบบรองรับหน่วยความจำที่ถูกยกเครื่องใหม่ทั้งหมด
รายงานระบุว่า Ryzen “Olympic Ridge” รุ่นใหม่จะมาพร้อม Client I/O Die (cIOD) รุ่นใหม่ที่คาดว่าจะผลิตบนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยจุดสำคัญคือการอัปเกรด Memory Controller สำหรับ DDR5 ให้รองรับความเร็วที่สูงขึ้น ค่า Latency ต่ำลง และรองรับมาตรฐานหน่วยความจำยุคใหม่อย่าง CUDIMM และ CAMM ได้โดยตรง
ฝั่งเมนบอร์ดเองก็อาจมีการเพิ่มความพร้อมสำหรับหน่วยความจำ CUDIMM และ DDR5 CAMM แบบเฉพาะบนแพลตฟอร์ม AMD 900-series เท่านั้น ซึ่งจะช่วยยกระดับการโอเวอร์คล็อกและแบนด์วิดท์ของระบบได้มากขึ้น
นอกจากนี้ AMD ยังเตรียมเปิดตัวมาตรฐาน EXPO 1.2 สำหรับการโอเวอร์คล็อกแรม DDR5 รุ่นใหม่ เพื่อทำงานร่วมกับ Memory Controller ที่ได้รับการปรับปรุง โดยเป้าหมายสำคัญคือการไล่ทัน Intel ในด้านความเร็วและประสิทธิภาพของ DDR5 ที่ปัจจุบัน Intel ยังได้เปรียบอยู่พอสมควร
แม้ตัวชิปเซ็ตหลักอาจไม่ได้เปลี่ยนแปลงด้านสถาปัตยกรรมมากนัก แต่การปรับปรุงด้านหน่วยความจำและฟีเจอร์ระดับแพลตฟอร์มอาจทำให้ AMD 900-series กลายเป็นอีกก้าวสำคัญของระบบ Ryzen ยุค Zen 6 สำหรับสายเกมและสายโอเวอร์คล็อกในอนาคต
ที่มา: VideoCardz
