Intel Foundry กำลังได้รับความสนใจอย่างมากจากอุตสาหกรรมในช่วงนี้ โดยมีแนวโน้มว่าบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ระดับโลกหลายแห่งจะประกาศความร่วมมือด้านการผลิตชิปในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้ ตามรายงานของ UBS Group ซึ่งระบุว่า Intel Foundry ใกล้จะได้สัญญาใหม่จำนวนมาก โดยมีปัจจัยสำคัญคือการเปิดตัวชุดเครื่องมือออกแบบ (PDK) เวอร์ชัน 1.0 สำหรับกระบวนการผลิต 14A

มีข่าวลือว่า Apple, AMD, NVIDIA, Google และ Broadcom กำลังพิจารณาใช้บริการผลิตชิปของ Intel ซึ่งรวมถึงเทคโนโลยีโหนด 18A, 18A-P, 18A-PT และ 14A ที่กำลังจะมา

มีรายงานว่า Apple อาจผลิตชิป Apple Silicon ตระกูล M บางรุ่นในปี 2027 ด้วยโหนด 18A-P ขณะที่ Google อาจนำเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงอย่าง EMIB และ Foveros 3D ของ Intel มาใช้กับชิป TPU ของตน

แม้บริษัทต่าง ๆ จะประเมินเทคโนโลยีการผลิตชิประดับสูงจากหลายผู้ให้บริการ แต่ที่ผ่านมา TSMC ยังคงเป็นตัวเลือกหลัก เนื่องจากมีความน่าเชื่อถือสูง กำลังการผลิตขนาดใหญ่ และเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงที่สามารถผลิตชิปประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานได้ในระดับอุตสาหกรรม

อย่างไรก็ตาม Intel Foundry ได้ทุ่มทรัพยากรจำนวนมากเพื่อดึงดูดลูกค้าภายนอก ทำให้ UBS คาดว่าจะมีการประกาศดีลสำคัญหลายรายการในช่วงปลายปี โดยก่อนหน้านี้มีข้อมูลว่า Apple รอการเปิดตัว PDK เวอร์ชัน 1.0 หรือ 1.1 ของโหนด 18A-P ซึ่งกำหนดในไตรมาส 1 และ 2 ของปี 2026 และในตอนนี้ก็อยู่ในช่วงเวลาที่ต้องติดตามว่าข้อตกลงดังกล่าวจะเกิดขึ้นจริงหรือไม่

อีกหนึ่งจุดแข็งสำคัญของ Intel Foundry คือเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง ซึ่งรองรับการออกแบบชิปแบบ 2D, 2.5D และ 3D ผ่านเทคโนโลยี EMIB, EMIB-T และ EMIB-M ที่สามารถรวมชิปเล็ตหลายตัวและหน่วยความจำ HBM จำนวนมากไว้ในแพ็กเกจเดียว โดย Intel เคยสาธิตการรวมชิปได้สูงสุดถึง 47 ไทล์ในแพ็กเกจเดียว และมีแนวคิดพัฒนาไปสู่โซลูชันระดับหลายกิโลวัตต์ต่อแพ็กเกจ

ในขณะเดียวกัน เทคโนโลยีแพ็กเกจ CoWoS ของ TSMC มีรายงานว่าประสบปัญหาเมื่อใช้งานกับชิปขนาดใหญ่หลายตัว เช่น กรณีของ NVIDIA ซึ่งอาจเป็นโอกาสให้ Intel แทรกตัวเข้ามาแข่งขันในตลาดนี้ได้มากขึ้น