JEDEC ได้เปิดเผยแนวทางพัฒนาถัดไปของมาตรฐาน LPDDR6 โดยครั้งนี้ไม่ได้จำกัดแค่สมาร์ตโฟนหรือแล็ปท็อปอีกต่อไป แต่ขยายไปสู่ดาต้าเซ็นเตอร์และงานประมวลผลเร่งความเร็ว (accelerated computing)

การอัปเดตมาตรฐาน JESD209-6 ครั้งใหม่นี้กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนา เพื่อต่อยอดจากมาตรฐาน LPDDR6 รุ่นแรกที่เผยแพร่ในเดือนกรกฎาคม 2025

จุดเปลี่ยนสำคัญของ LPDDR6

การอัปเดตครั้งนี้จะเพิ่มตัวเลือกอินเทอร์เฟซต่อ die ให้แคบลง เช่น x12 และโหมดย่อยใหม่ x6 ซึ่งช่วยให้สามารถบรรจุ die ได้มากขึ้นในแพ็กเกจเดียว ส่งผลให้ความจุหน่วยความจำต่อชิปและต่อช่องสัญญาณเพิ่มขึ้น

นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ “metadata carve-out” แบบยืดหยุ่น เพื่อให้ลูกค้าสามารถปรับสมดุลระหว่างพื้นที่ใช้งานจริงและข้อมูล metadata โดยไม่กระทบความเร็วสูงสุดมากนัก

ความจุและมาตรฐานใหม่

JEDEC ระบุว่า LPDDR6 มีแผนรองรับความจุสูงถึง 512GB ต่อชิป และกำลังพัฒนามาตรฐานเพิ่มเติม ได้แก่

• LPDDR6 SOCAMM2: โมดูลหน่วยความจำขนาดกะทัดรัดที่ถอดเปลี่ยนได้
• LPDDR6 PIM (Processing-In-Memory): เพิ่มความสามารถในการประมวลผลใกล้กับหน่วยความจำ เพื่อลดการเคลื่อนย้ายข้อมูล และเพิ่มประสิทธิภาพ AI โดยเฉพาะในดาต้าเซ็นเตอร์และ edge

ฟีเจอร์เด่นที่วางแผนไว้

• อินเทอร์เฟซแบบ x6 ช่วยเพิ่มความจุหน่วยความจำ เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่
• ระบบ metadata แบบยืดหยุ่น ลดผลกระทบต่อ throughput
• รองรับความจุสูงกว่ารุ่น LPDDR5/5X อย่างมีนัยสำคัญ
• โมดูล SOCAMM2 รองรับการอัปเกรดจาก LPDDR5X

สถานะการพัฒนา

ผู้ผลิตรายใหญ่เริ่มขยับแล้ว เช่น

• Samsung นำเสนอ LPDDR6 สำหรับมือถือ AI PC ดาต้าเซ็นเตอร์ และยานยนต์ ในงาน CES 2026
• Micron เริ่มส่งตัวอย่างชิป LPDDR6 ให้พาร์ทเนอร์ตั้งแต่ปลายปี 2025
• SK hynix พัฒนา LPDDR6 รุ่นใหม่และตั้งเป้าส่งมอบในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

อย่างไรก็ตาม JEDEC ยังไม่ได้ระบุวันประกาศใช้อย่างเป็นทางการของมาตรฐาน LPDDR6 เวอร์ชันอัปเดต รวมถึง LPDDR6 PIM และ SOCAMM2 และยังมีความเป็นไปได้ที่รายละเอียดบางส่วนจะเปลี่ยนแปลงก่อนการอนุมัติขั้นสุดท้าย

ที่มา: VideoCardz