เมื่อปลายเดือนตุลาคมที่ผ่านมา Qualcomm ได้เปิดตัวการ์ดเร่งประมวลผล (accelerator) และโซลูชันแบบแร็กที่ใช้ชิป AI200 และ AI250 อย่างไรก็ตาม สิ่งที่น่าสังเกตคือ เอกสารประชาสัมพันธ์ของบริษัทกลับระบุว่าเลือกใช้หน่วยความจำแบบ Low-Power DRAM (LPDDR) แทนที่จะเป็นเทคโนโลยี HBM (High Bandwidth Memory) ที่กำลังกลายเป็นมาตรฐานหลักของแพลตฟอร์ม AI ระดับองค์กรในปัจจุบัน
โดยปกติแล้ว หน่วยความจำ LPDDR มักพบในอุปกรณ์พกพาที่ใช้ชิปของ Qualcomm เป็นหลัก แต่ดูเหมือนว่าบริษัทจากซานดิเอโกแห่งนี้กำลังสำรวจความเป็นไปได้ในการนำโมดูล LPDDR6X ไปใช้งานในอุปกรณ์ระดับเซิร์ฟเวอร์แทน
ตามข้อมูลวงในที่เผยแพร่โดย The Bell ระบุว่า Samsung Electronics ได้ส่งตัวอย่างต้นแบบของหน่วยความจำ LPDDR6X ให้กับ Qualcomm แล้ว
แหล่งข่าวนิรนามรายหนึ่งมองว่า ความเคลื่อนไหวนี้ค่อนข้างผิดปกติ เนื่องจากมาตรฐาน LPDDR6 (รุ่นปกติ) เพิ่งได้รับการรับรองอย่างเป็นทางการจาก JEDEC ไปไม่นานในช่วงไตรมาส 3 ปี 2025 ขณะที่โครงการพัฒนา LPDDR6X ของ Samsung ยังอยู่ระหว่างดำเนินการ
รายงานยังเชื่อมโยงการพัฒนา LPDDR6X เข้ากับแผนเปิดตัวแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ AI250 ซึ่งเน้นงาน inference ของ Qualcomm ในปี 2027 โดยแหล่งข่าวคาดว่าโรดแมปของซีรีส์ AI200 ที่ค่อนข้างกระชั้น อาจเป็นเหตุผลที่ต้องเริ่มส่งโมดูล LPDDR6X ให้ทดสอบตั้งแต่ระยะต้น
เมื่อเดือนที่ผ่านมา ยังมีข่าวลือว่า accelerator รุ่น AI200 และ AI250 อาจถูกออกแบบให้รองรับมาตรฐาน SOCAMM2 ด้วย และในเดือนธันวาคม ทีมวางแผนผลิตภัณฑ์หน่วยความจำของ Samsung ก็เปิดเผยถึงทิศทางเทคโนโลยีที่ไม่ใช่รุ่น X โดยเฉพาะการแยกแขนง “เทคโนโลยี DRAM แบบประหยัดพลังงาน เช่น SOCAMM” ออกมาเป็นโซลูชันโมดูลสำหรับงาน AI ที่ใช้สถาปัตยกรรม LPDDR6 เป็นพื้นฐาน.
ที่มา: TechPowerUp
