เกือบสองปีหลังจากที่ TSMC เริ่มเดินสายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ที่โรงงาน Fab 22 ในเมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน ล่าสุดบริษัทคาดว่าจะเริ่มผลิตชิป 3 นาโนเมตร ที่โรงงานแห่งที่สองในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ตามคำให้สัมภาษณ์ของ C.C. Wei ประธานบริษัท กับสื่อไต้หวัน
เดิมทีโรงงานใหม่นี้มีกำหนดเปิดดำเนินการในปี 2028 แต่ขณะนี้ได้ถูกเลื่อนขึ้นมาเป็น ครึ่งหลังของปี 2027 นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สี่ และโรงงานประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Assembly) เพิ่มเติมในพื้นที่เดียวกันอีกด้วย
TSMC ให้คำมั่นว่าจะลงทุนเพิ่มอีก 100,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปเพิ่มอีก 3 แห่งในแอริโซนา พร้อมโรงงานประกอบ IC อีก 2 แห่ง และศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) โดยการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในสหรัฐฯ ถูกตั้งเป้าไว้ในปี 2029
บริษัทได้ซื้อที่ดินเพิ่มเติมในแอริโซนา เพื่อขยายพื้นที่ให้กลายเป็นสิ่งที่ Wei เรียกว่า “megafab cluster” เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้า อย่างไรก็ตาม ประเด็นที่ยังไม่ชัดเจนคือ TSMC จะหาแรงงานในสหรัฐฯ ได้จากที่ไหน เนื่องจากบริษัทเคยประสบปัญหาขาดแคลนแรงงานในภูมิภาคนี้มาก่อน
นอกจากนี้ Wei ยังระบุว่า โรงงานแห่งที่สองของ TSMC ในเมืองคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว ขณะที่โครงการโรงงานในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี ก็ยังคงดำเนินไปตามแผน ส่วนในไต้หวันเอง TSMC ก็มีแผนสร้างโรงงานเพิ่มเติมในเมืองซินจู๋และเกาสง เพื่อผลิตชิปในกระบวนการ 2 นาโนเมตร หรือขั้นสูงกว่านั้น
ที่มา: TechPowerUp
