บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ผู้ผลิตชิปขั้นสูงรายใหญ่ที่สุดของโลก ได้เริ่มการผลิตชิป กระบวนการ 2 นาโนเมตร (2nm) ในระดับปริมาณมากอย่างเป็นทางการแล้ว ในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2025 ตามการอัปเดตล่าสุดบนเว็บไซต์ของบริษัท
การประกาศแบบเงียบ ๆ ครั้งนี้ยืนยันว่า TSMC สามารถทำได้ตามโรดแมปเดิมของเทคโนโลยีเจเนอเรชันถัดไป โดยการผลิตในระยะแรกจะอยู่ที่ Fab 22 เมืองเกาสง และเป็นการใช้งาน ทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet รุ่นแรกของบริษัท ซึ่งสถาปัตยกรรมใหม่นี้ถูกระบุว่าสร้าง “ก้าวกระโดดเต็มโหนดทั้งด้านประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน”
TSMC ระบุว่า กระบวนการผลิต 2nm ถือเป็นเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ทั้งในแง่ ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ และ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการด้านการประมวลผลที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น โดยเฉพาะในงาน AI และอุปกรณ์พกพา
ก่อนหน้านี้ ในการประชุมนักลงทุนช่วงกลางเดือนตุลาคม TSMC ยังไม่ได้ระบุวันเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ที่ชัดเจน ทำให้การอัปเดตบนเว็บไซต์ครั้งนี้กลายเป็น การยืนยันอย่างเป็นทางการครั้งแรก ว่าการผลิตระดับ mass production ได้เริ่มขึ้นแล้ว
เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E (3nm) ชิป 2nm ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นราว 10–15% ที่การใช้พลังงานเท่าเดิม หรือสามารถ ลดการใช้พลังงานลงได้ 25–30% ที่ความเร็วเท่าเดิม ขณะเดียวกัน ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ยังเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ในอนาคต TSMC กำลังพัฒนากระบวนการ N2P ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับปรุงของ 2nm และมีแผนเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วง ครึ่งหลังของปี 2026
ที่มา: Focus Taiwan
