CXMT เดินหน้าพัฒนา DDR6 ล่วงหน้า จับมือ Haesung DS ปรับกระบวนการผลิตใหม่ หวังแข่งขัน Samsung และ SK hynix

แม้มาตรฐาน DDR6 จะยังไม่เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์จนกว่าจะถึงช่วงปี 2028–2029 แต่ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน ได้เริ่มเตรียมความพร้อมสำหรับยุค DDR6 แล้ว โดยจับมือกับ Haesung DS ผู้ผลิตแผ่นรองแพ็กเกจ (Package Substrate) เพื่อพัฒนากระบวนการผลิตรูปแบบใหม่ รองรับหน่วยความจำรุ่นถัดไป

เป้าหมายของ CXMT คือการเร่งพัฒนาเทคโนโลยีให้พร้อมก่อนที่คู่แข่งรายใหญ่อย่าง Samsung และ SK hynix จะครองตลาด DDR6 อย่างเต็มรูปแบบ

DDR6 จะมีโครงสร้างซับซ้อนกว่าเดิม

รายงานระบุว่า หน่วยความจำ DDR6 จะใช้การออกแบบแบบ Multi-Layer หรือแผ่นวงจรหลายชั้น ซึ่งมีความซับซ้อนกว่าการผลิต DDR4 และ DDR5 ในปัจจุบัน

สำหรับ DDR4 และ DDR5 นั้น CXMT ใช้กระบวนการผลิตแบบ Reel-to-Reel ซึ่งมีต้นทุนต่ำและเหมาะกับการผลิตแผ่นวงจรแบบชั้นเดียวหรือไม่กี่ชั้น ทำให้สามารถรักษาอัตราการผลิต (Yield) ได้ดี

อย่างไรก็ตาม เมื่อจำนวนชั้นของวงจรเพิ่มขึ้นตามข้อกำหนดของ DDR6 วิธีการเดิมจะเริ่มมีข้อจำกัดทั้งด้านประสิทธิภาพและต้นทุน

เตรียมใช้กระบวนการผลิตแบบ Panel

เพื่อรองรับความซับซ้อนของ DDR6 ทาง Haesung DS จึงกำลังพัฒนากระบวนการผลิตแบบ Panel-Based Process

วิธีการดังกล่าวถูกออกแบบมาเพื่อรองรับแผ่นวงจรหลายชั้นได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ช่วยรักษาอัตราการผลิต ลดต้นทุน และเพิ่มความคุ้มค่าในการผลิตหน่วยความจำยุคใหม่

แม้ในทางทฤษฎี กระบวนการ Reel-to-Reel จะยังสามารถใช้ผลิต DDR6 ได้ แต่เมื่อจำนวนชั้นของวงจรเพิ่มขึ้น ประสิทธิภาพและความคุ้มค่าจะลดลงอย่างเห็นได้ชัด ทำให้แนวทางแบบ Panel ถูกมองว่าเหมาะสมกว่าในระยะยาว

Haesung DS ผ่านการรับรองแล้ว

รายงานจาก ETNews ระบุว่า Haesung DS ซึ่งเป็นสมาชิกใหม่ในห่วงโซ่อุปทานของ CXMT ได้ผ่านการทดสอบและรับรองคุณภาพจากลูกค้าสำหรับการผลิต Package Substrate ของ DDR5 แล้วในช่วงไตรมาสแรกของปี 2026

ความสำเร็จดังกล่าวถือเป็นก้าวสำคัญ ก่อนขยายเทคโนโลยีไปสู่การผลิตแพ็กเกจสำหรับ DDR6 ในอนาคต

CXMT เร่งเครื่องท่ามกลางการแข่งขัน

ปัจจุบันทั้ง Samsung และ SK hynix ต่างอยู่ระหว่างการพัฒนา DDR6 เช่นกัน ทำให้ CXMT ต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อไม่ให้เสียเปรียบในการแข่งขัน

แม้ประสิทธิภาพของชิป DDR5 จาก CXMT ยังตามหลังผู้ผลิตเกาหลีใต้ในหลายด้าน แต่บริษัทได้รับความสนใจจากผู้ผลิตอุปกรณ์จำนวนมาก เนื่องจากสถานการณ์ DRAM ขาดแคลน ที่เกิดขึ้นทั่วโลก ทำให้หลายบริษัทต้องมองหาซัพพลายเออร์รายใหม่เพื่อลดความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทาน

Apple กำลังทดสอบชิปของ CXMT

อีกประเด็นที่ได้รับความสนใจคือ มีรายงานว่า Apple กำลังทดสอบชิปหน่วยความจำจาก CXMT และอยู่ระหว่างการพิจารณาความเป็นไปได้ในการร่วมมือกับผู้ผลิตจีนรายนี้

แม้จะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ แต่หากความร่วมมือเกิดขึ้นจริง ก็อาจเป็นแรงผลักดันสำคัญให้ CXMT เร่งพัฒนา DDR6 เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้ารายใหญ่ในอนาคต

ยังไม่มีข้อมูลการผลิตจำนวนมาก

แม้ CXMT จะเริ่มเตรียมเทคโนโลยีสำหรับ DDR6 แล้ว แต่รายงานยังไม่ได้ระบุช่วงเวลาที่บริษัทจะเริ่มผลิต DDR6 ในปริมาณมาก (Mass Production)

อย่างไรก็ตาม การลงทุนในกระบวนการผลิตรุ่นใหม่ตั้งแต่เนิ่น ๆ แสดงให้เห็นว่าบริษัทต้องการยกระดับศักยภาพของตนเอง เพื่อแข่งขันกับผู้นำตลาดอย่าง Samsung และ SK hynix ในยุคของหน่วยความจำ DDR6 ที่คาดว่าจะเริ่มเข้าสู่ตลาดในช่วงปี 2028–2029

ที่มา: Wccftech