ประธาน SK Group เตือนราคา DRAM พุ่งสูงผิดปกติ เสี่ยงเกิด "Chipflation" ดันราคาพีซีและสมาร์ตโฟนแพงขึ้น
Chey Tae-won ประธาน SK Group ออกมาแสดงความกังวลต่อสถานการณ์ราคาหน่วยความจำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยระบุว่าราคาชิปในปัจจุบันอยู่ในระดับ "สูงผิดปกติ" และอาจนำไปสู่ภาวะ "Chipflation" หรือการที่ต้นทุนชิปที่เพิ่มขึ้นส่งผลให้ราคาสินค้าปลายทาง เช่น พีซีและสมาร์ตโฟน ปรับตัวสูงขึ้นตาม
คำกล่าวดังกล่าวมีขึ้นระหว่างงาน Korea Chamber of Commerce and Industry Summer Forum ที่เกาะเชจู ประเทศเกาหลีใต้ เมื่อวันที่ 15 กรกฎาคม
เรียกร้องเพิ่มกำลังผลิต แม้กำไรจะลดลง
Chey Tae-won มองว่า ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ควรเพิ่มกำลังการผลิต แม้ว่าจะต้องแลกกับอัตรากำไรที่ลดลงก็ตาม
เขาให้เหตุผลว่า บริษัทด้าน AI ยังสามารถรับภาระต้นทุนชิปที่สูงขึ้นได้ แต่ผู้ผลิตพีซีและสมาร์ตโฟนไม่สามารถผลักภาระดังกล่าวไปยังผู้บริโภคได้ทั้งหมด
หากราคาชิปยังเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง
- ราคาสินค้าจะสูงขึ้น
- ความต้องการของตลาดจะลดลง
- ผู้ผลิตรายใหม่จะมีโอกาสเข้ามาแข่งขันมากขึ้น
ซึ่งเขามองว่าเป็นผลเสียต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้ในระยะยาว
ความต้องการ AI ยังพุ่งต่อ
Chey คาดการณ์ว่า ความต้องการชิปสำหรับ AI ในปีหน้าจะเพิ่มขึ้นอีกประมาณ 60–100%
ขณะที่กำลังการผลิตของผู้ผลิตรายใหญ่ไม่ได้เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ปัจจุบัน ความต้องการชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI คิดเป็นมากกว่าครึ่งหนึ่งของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดแล้ว
ส่งผลให้เขาประเมินว่า
- ความต้องการรวมของตลาดอาจเพิ่มขึ้น 50–60%
- แต่กำลังการผลิตยังไม่สามารถเติบโตตามได้ทัน
Chey กล่าวถึงสถานการณ์ดังกล่าวว่า
"ไม่มีบริษัทใดเพิ่มกำลังการผลิตอย่างมีนัยสำคัญในปีหน้า สถานการณ์รุนแรงจนผมไม่แน่ใจว่าจะเรียกว่า 'โกลาหล' ได้หรือไม่"
การขาดแคลน DRAM เปิดโอกาสให้ CXMT
สถานการณ์ DRAM ที่ตึงตัวในปัจจุบัน ทำให้ผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง
- Samsung
- SK hynix
- Micron
ไม่สามารถส่งมอบสินค้าได้เพียงพอกับความต้องการ
ส่งผลให้ผู้ผลิตพีซีรายใหญ่หลายรายเริ่มทำสัญญาจัดหาหน่วยความจำกับ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิต DRAM จากประเทศจีน เพื่อลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน
SK hynix ศึกษาการสร้างโรงงานในสหรัฐฯ
Chey ยังยืนยันว่า SK hynix กำลังศึกษาความเป็นไปได้ในการสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในสหรัฐอเมริกา
ปัจจุบันบริษัทได้ลงทุนประมาณ 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือราว 130,000 ล้านบาท สำหรับการก่อสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยี Advanced Packaging รวมถึงสายการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ที่เมือง West Lafayette รัฐอินเดียนา
โครงการดังกล่าวเริ่มก่อสร้างในปี 2026 และมีกำหนดเริ่มดำเนินงานในช่วงครึ่งหลังของปี 2028
อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังพิจารณาสถานที่ลงทุนหลายแห่งทั่วโลก โดยให้ความสำคัญกับ
- ความรวดเร็วในการก่อสร้าง
- ขนาดของโครงการ
- ความเป็นไปได้ในการดำเนินงาน
แต่ยังไม่มีการเปิดเผยสถานที่หรือกรอบเวลาสำหรับโรงงานแห่งใหม่เพิ่มเติม
สรุป
การออกมาแสดงความเห็นของประธาน SK Group สะท้อนให้เห็นว่าปัญหาการขาดแคลนหน่วยความจำยังคงเป็นประเด็นสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิปสำหรับ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว หากกำลังการผลิตยังไม่ขยายตาม อาจส่งผลให้เกิดภาวะ "Chipflation" ซึ่งผลักดันให้ราคาพีซี สมาร์ตโฟน และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ปรับตัวสูงขึ้น พร้อมเปิดโอกาสให้ผู้ผลิตรายใหม่อย่าง CXMT เข้ามามีบทบาทในตลาดโลกมากยิ่งขึ้น
ที่มา: TechPowerUp
