กลุ่ม Kioxiaผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ จะขึ้นเวทีอีกครั้งในงาน FMS: อนาคตของหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล เพื่อเน้นย้ำว่านวัตกรรมหน่วยความจำแฟลชและ SSD ของบริษัทกำลังขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานที่มีประสิทธิภาพและปรับขนาดได้สำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) อย่างไร โดยมุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงและการเพิ่มประสิทธิภาพ โดย Kioxia จะแสดงให้เห็นว่าโซลูชันล่าสุดของบริษัทสามารถตอบสนองความต้องการที่เปลี่ยนแปลงไปของ AI ในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลและองค์กรได้อย่างไร

 Kioxia จะนำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุด รวมถึงซีรีส์ KIOXIA LC9 ความจุสูง ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์แรกของอุตสาหกรรม¹ 245.76 เทราไบต์ (TB)² NVMe™ SSD โดยมีไฮไลท์เพิ่มเติม ประกอบด้วย SSD ซีรีส์ KIOXIA CM9 และซีรีส์ KIOXIA CD9P ที่สร้างด้วยหน่วยความจำแฟลช 3D BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 8 ของบริษัทที่ส่งมอบประสิทธิภาพ การประหยัดพลังงาน และความหลากหลายต่างๆ นอกจากนี้ Kioxia ยังจะจัดแสดงผลิตภัณฑ์ความจุ 1 เทราบิต (Tb)³ 3 บิต/เซลล์ (TLC) ที่ใช้เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลช 3D BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 9 และรุ่นที่ 10 โดยที่หน่วยความจำแฟลช BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 9 และ รุ่นที่ 10 ได้ผสานรวมมาตรฐานอินเทอร์เฟซ Toggle DD6.0 และใช้ประโยชน์จากโปรโตคอล SCA (Separate Command Address) และวิธีการป้อนที่อยู่คำสั่งแบบใหม่ของอินเทอร์เฟซ และเทคโนโลยี PI-LTT (Power Isolated Low-Tapped Termination) ซึ่งช่วยปรับปรุงความเร็วในการรับและส่งข้อมูลและลดการใช้พลังงาน

ในงาน FMS 2025 Kioxia จะนำเสนอประเด็นสำคัญและเซสชันทางเทคนิคที่ครอบคลุมหัวข้อต่างๆ ดังต่อไปนี้:

1.  การนำเสนอหลักในงาน FMS 2025:
    “เพิ่มประสิทธิภาพการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ด้วยเทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลชและโซลูชันการจัดเก็บข้อมูล”
    วันอังคารที่ 5 สิงหาคม เวลา 11:00 น. ตามเวลาแปซิฟิก (PDT)
    สถานที่: ห้องบอลรูม Mission City, ศูนย์การประชุม Santa Clara, ชั้น 1
    วิทยากร: Katsuki Matsudera ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการตลาดด้านเทคนิคหน่วยความจำของ Kioxia Corporation และ Neville Ichhaporia รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายธุรกิจ SSD ของ KIOXIA America, Inc.
    
2.  เสวนาระดับผู้บริหาร AI Premier:
   “การปรับขนาดหน่วยความจำและพื้นที่เก็บข้อมูลสำหรับการอนุมาน AI”
    วันพฤหัสบดีที่ 7 สิงหาคม เวลา 11:00 น. ตามเวลาแปซิฟิก (PDT)
    สถานที่: ห้องบอลรูม Mission City, ศูนย์การประชุม Santa Clara, ชั้น 1
    วิทยากร: Rory Bolt นักวิจัยอาวุโสและสถาปนิกหลักของหน่วยธุรกิจ SSD ของ KIOXIA America Inc.
    
3.  บูทสาธิต KIOXIA
    การสาธิตผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีจะจัดขึ้นที่บูท KIOXIA หมายเลข 307 อันโดดเด่น 2 ชั้น ซึ่งประกอบด้วยพื้นที่จัดแสดง 10 แห่งในพื้นที่จัดแสดง ซึ่งประกอบด้วย:

•  กรณีการใช้งานที่ต้องขยายเพิ่มขึ้น - แพ็กเกจความจุสูง/หน่วยความจำแฟลชความหน่วงต่ำ: สแต็ก 32 ไดในแพ็คเกจ BGA ขนาดเล็กของหน่วยความจำแฟลช BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 8 QLC 3D /XL-FLASH พร้อมอินเทอร์เฟซ CXL™
•  หน่วยความจำแฟลช 3D KIOXIA BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 9: เวเฟอร์ 1 Tb³ และแพ็กเกจ BGA ขนาดเล็กพร้อมชิป 512Gb
•  หน่วยความจำแฟลช 3D KIOXIA BiCS FLASH^TM รุ่นที่ 10 : เวเฟอร์ 1 Tb³ และการจัดแสดงโมเดล
•  KIOXIA UFS - ผู้บริโภคและยานยนต์: โซลูชันประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดที่กำลังพัฒนา
•  SSD ความจุสูง 245.76 TB² ใน Dell PowerEdge™ 7715: การนำเสนอ SSD NVMe ระดับองค์กร ซีรีส์ KIOXIA LC9
•  การสาธิตเกี่ยวกับประสิทธิภาพและพลังของอุปกรณ์: การนำเสนอ SSD NVMe สำหรับศูนย์ข้อมูล ซีรีส์ KIOXIA CD9P
•  การฝึกอบรม ML Perf Storage: การนำเสนอ SSD NVMe ระดับองค์กร ซีรีส์ KIOXIA CM9
•  การจำลอง SSD โดยตรงบน GPU: การตรวจสอบอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลโดยตรงบน GPU ที่ 143 ล้าน IOPS
•  ซอฟต์แวร์ KIOXIA AiSAQ™ การสร้างสมดุลระหว่างขีดความสามารถและประสิทธิภาพการทำงานอย่างยืดหยุ่น
•  การถ่ายข้อมูล RAID และการล้างข้อมูล: การนำเสนอ SSD NVMe ระดับองค์กร ซีรีส์ KIOXIA CM7