Apple เร่งหา DRAM ก่อนเปิดตัว iPhone 18! TSMC สต็อกชิปไว้จำนวนมาก รอหน่วยความจำประกอบแพ็กเกจขั้นสุดท้าย

Apple กำลังเร่งจัดหาหน่วยความจำ DRAM สำหรับ iPhone รุ่นใหม่ หลังมีรายงานว่า TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ได้ผลิตชิปสำหรับ iPhone 18 Series และ iPhone Ultra ไว้เป็นจำนวนมากแล้ว แต่ยังไม่สามารถส่งมอบได้ เนื่องจากต้องรอหน่วยความจำจากซัพพลายเออร์เพื่อนำมาประกอบเป็นแพ็กเกจสมบูรณ์

รายงานระบุว่าเหลือเวลาไม่ถึง 6 สัปดาห์ ก่อนการเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ ทำให้ Apple กำลังเร่งสั่งซื้อ DRAM เพิ่มเติมเพื่อให้ทันกำหนดการผลิต

TSMC รอ DRAM เพื่อประกอบชิปด้วยเทคโนโลยี InFO-PoP

หนึ่งในสาเหตุสำคัญคือ Apple ใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจชิป Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับเวเฟอร์แบบสามมิติ (3D Wafer-Level Packaging)

จุดเด่นของเทคโนโลยีนี้คือการวางชิป LPDDR5X DRAM ไว้ด้านบนของชิปประมวลผล (SoC) โดยตรง ส่งผลให้

• ลดขนาดแผงวงจร (PCB)
• ประหยัดพื้นที่ที่เดิมโมดูล LPDDR5X ใช้งานมากกว่า 100 ตารางมิลลิเมตร
• เพิ่มประสิทธิภาพด้านการส่งข้อมูลและการจัดการพลังงาน
• ช่วยให้มีพื้นที่ภายในเครื่องสำหรับแบตเตอรี่หรือฮาร์ดแวร์อื่นมากขึ้น

อย่างไรก็ตาม กระบวนการดังกล่าวทำให้ TSMC ไม่สามารถส่งมอบชิปได้ หากยังไม่ได้รับ DRAM สำหรับประกอบแพ็กเกจ

Micron ยังเป็นซัพพลายเออร์หลัก

ปัจจุบัน Apple พึ่งพาหน่วยความจำ LPDDR5X จาก Micron เป็นหลัก โดยหน่วยความจำของบริษัทถูกใช้งานในอุปกรณ์หลายรุ่น และคาดว่าจะเป็นแหล่งจัดหาหลักสำหรับ iPhone 18 Series

แม้ว่า SK hynix และ Samsung จะเป็นผู้ผลิต DRAM ให้ Apple เช่นกัน แต่ Micron ยังคงเป็นซัพพลายเออร์สำคัญที่สุดสำหรับการผลิต iPhone รุ่นใหม่ในปีนี้

Apple พยายามดึง CXMT เข้าร่วม แต่ไม่สำเร็จ

รายงานยังระบุว่า Apple พยายามขยายฐานซัพพลายเออร์ โดยได้เจรจากับ CXMT (ChangXin Memory Technologies) ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่จากจีน

Apple เสนอแนวทางสั่งซื้อในปริมาณมากเพื่อแลกกับส่วนลดด้านราคา แต่มีรายงานว่า CXMT ปฏิเสธข้อเสนอดังกล่าว ทำให้ Apple ยังคงต้องพึ่งพาซัพพลายเออร์รายเดิมเป็นหลัก

เหลือเวลาไม่มากก่อนเปิดตัว iPhone 18

กระบวนการประกอบแพ็กเกจ InFO-PoP ต้องนำ DRAM มาประกอบเข้ากับ SoC ก่อนส่งออกจากโรงงาน และมีรายงานว่าขั้นตอนนี้ใช้เวลานานถึง ประมาณ 2 สัปดาห์

เมื่อเหลือเวลาไม่ถึง 6 สัปดาห์ก่อนการเปิดตัว iPhone 18 Series ทำให้ทั้ง Apple และ TSMC ต้องเร่งดำเนินการตามแผนการผลิตอย่างเข้มข้น เพื่อให้สามารถส่งมอบชิปได้ทันกำหนด

สะท้อนผลกระทบจากภาวะ DRAM ตึงตัว

สถานการณ์ครั้งนี้สะท้อนให้เห็นว่าภาวะอุปทาน DRAM ที่ตึงตัวไม่ได้ส่งผลกระทบเฉพาะผู้ผลิตพีซีหรือเซิร์ฟเวอร์เท่านั้น แต่ยังเริ่มกระทบต่อบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ระดับโลกอย่าง Apple ด้วย

แม้ TSMC จะสามารถผลิตชิปประมวลผลได้ตามแผน แต่หากไม่มีหน่วยความจำสำหรับประกอบแพ็กเกจขั้นสุดท้าย ชิปก็ไม่สามารถจัดส่งเข้าสู่สายการผลิต iPhone ได้ ส่งผลให้การจัดหาหน่วยความจำกลายเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญที่สุดต่อการเปิดตัว iPhone 18 Series และ iPhone Ultra ในช่วงปลายปีนี้

ที่มา: TechPowerUp