ตามรายงานอินเทลได้เพิ่มคำสั่งซื้อเครื่องจักร High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet lithography) จากบริษัท ASML ในเนเธอร์แลนด์ จากเดิม 1 เครื่องเป็น 2 เครื่องเมื่อไม่นานมานี้ สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของบริษัทต่อกระบวนการผลิต 14A (1.4nm node) อย่างชัดเจน

เมื่อกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ก้าวหน้าสู่เทคโนโลยีระดับที่ซับซ้อนขึ้น เครื่อง EUV แบบดั้งเดิมเริ่มเข้าใกล้ขีดจำกัดทางกายภาพ ทำให้ High-NA EUV กลายเป็นเครื่องมือสำคัญในการแก้ปัญหาคอขวดด้านการผลิต อย่างไรก็ตาม ความสามารถในการผลิตเครื่อง High-NA EUV ของ ASML ยังมีจำกัดมาก ปีหนึ่งผลิตได้เพียง 5–6 เครื่องเท่านั้น และแต่ละเครื่องมีราคาสูงถึง ราว 370–380 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 13,500 ล้านบาท) มีเพียงผู้ผลิตชิปที่การเงินแข็งแกร่ง เช่น TSMC, Samsung, SK Hynix และ Intel ที่สามารถเข้าถึงได้

การรุกลงทุนอย่างดุดันของอินเทลครั้งนี้ ได้รับแรงหนุนบางส่วนจากเงินลงทุนภายนอก โดยในปี 2025 อินเทลได้รับเงินเพิ่มทุน 5 พันล้านดอลลาร์จาก NVIDIA และ 2 พันล้านดอลลาร์จาก SoftBank ซึ่งช่วยเสริมสภาพคล่องและงบลงทุนอย่างมาก ทำให้อินเทลสามารถจองคิวการผลิตเครื่อง High-NA EUV ชุดแรกจาก ASML ได้สำเร็จ

อินเทลวางกลยุทธ์ไปที่ 14A process (1.4nm) โดยหวังใช้ High-NA EUV เพื่อยกระดับความแม่นยำและเพิ่ม yield ของการผลิต หวังดึงดูดลูกค้าด้าน foundry ให้มากขึ้น อย่างไรก็ตาม ผู้บริหารอินเทลย้ำชัดว่า หากกระบวนการ 14A ไม่สามารถได้รับการยอมรับในตลาดจริง อินเทลอาจจำเป็นต้องถอนตัวออกจากการแข่งขันในตลาดชิปขั้นสูง ซึ่งจะกระทบต่อธุรกิจ Intel Foundry Services (IFS) อย่างรุนแรง

แม้ว่าอินเทลจะเพิ่มเครื่อง High-NA EUV เป็น 2 เครื่องแล้ว แต่คำถามสำคัญคือ เทคโนโลยีนี้จะสามารถแก้ปัญหาคอขวดด้านการผลิตได้จริงหรือไม่ เพราะยังมีปัจจัยอื่นที่ต้องพิจารณา เช่น การจัดการ yield, ความพร้อมของเครื่องมือออกแบบ (EDA tools) และความร่วมมือจากทั้งห่วงโซ่อุปทาน

วิศวกรอาวุโสของอินเทล Steve Carson เปิดเผยว่า เครื่อง High-NA EUV 2 เครื่องแรก สามารถผลิตเวเฟอร์ได้ราว 30,000 แผ่นต่อไตรมาส โดยแต่ละเวเฟอร์สามารถผลิตชิปได้หลายพันตัว แสดงถึงพัฒนาการด้านเสถียรภาพของอุปกรณ์ที่ดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัด