วิกฤต PCB มาแล้ว! AI Server แย่งกำลังผลิตแผงวงจรจนต้องรอของ 30 เดือน คิวออร์เดอร์ยาวถึงปลายปี 2028 วัสดุ CCL พุ่ง 12 เท่า

หลังจากตลาดพีซีต้องเผชิญปัญหาราคา RAM, SSD และการ์ดจอที่เพิ่มสูงขึ้นจากความต้องการของตลาด AI ล่าสุดวิกฤตดังกล่าวกำลังลามมาถึงอีกหนึ่งชิ้นส่วนสำคัญที่หลายคนอาจมองข้าม นั่นคือ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งเป็นพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แทบทุกชนิด ตั้งแต่เมนบอร์ด การ์ดจอ โน้ตบุ๊ก ไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ภายในบ้าน

รายงานระบุว่า ผู้ผลิต PCB กำลังเผชิญปัญหากำลังการผลิตไม่เพียงพอ โดยมีคำสั่งซื้อบางประเภทที่ต้องรอนานถึง 30 เดือน และซัพพลายเออร์บางรายแจ้งลูกค้าว่า หากสั่งซื้อในตอนนี้อาจไม่ได้รับสินค้าเร็วกว่าไตรมาสสุดท้ายของปี 2028

ขณะที่ผู้ผลิตวัสดุพื้นฐานสำหรับ PCB ก็เผชิญปัญหาคล้ายกัน โดยซัพพลายเออร์รายใหญ่แห่งหนึ่งมีคำสั่งซื้อจองกำลังการผลิตยาวไปถึงปี 2030 แม้จะมีแผนขยายกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นอย่างมากก็ตาม

แม้ยอดขายพีซีอาจลดลง แต่ผู้ผลิตยังหา PCB ไม่เพียงพอ

หนึ่งในประเด็นที่สะท้อนความรุนแรงของปัญหาคือคำให้สัมภาษณ์ของผู้บริหารบริษัทพีซีสัญชาติอเมริกันรายหนึ่ง ซึ่งให้ข้อมูลกับ Nikkei Asia โดยไม่เปิดเผยชื่อ

ผู้บริหารรายนี้ระบุว่า แม้คาดการณ์ว่ายอดจัดส่งพีซีในปีหน้าอาจลดลงอีก แต่บริษัทก็ยังประสบปัญหาในการจัดหา PCB ให้เพียงพอต่อความต้องการสำหรับการผลิตสินค้า

สถานการณ์ดังกล่าวแสดงให้เห็นว่าปัญหาไม่ได้เกิดจากความต้องการซื้อพีซีของผู้บริโภคที่เพิ่มขึ้น แต่เกิดจากกำลังการผลิต PCB และวัสดุต้นน้ำถูกดึงไปตอบสนองตลาดที่เติบโตเร็วกว่าและมีกำลังซื้อสูงกว่าอย่างธุรกิจ AI

ผู้ผลิต PCB บางรายระบุว่า ระยะเวลารอสินค้าของผลิตภัณฑ์หลายประเภทเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า โดยคำสั่งซื้อบางแบบต้องใช้เวลารอถึง 30 เดือน ส่วนซัพพลายเออร์อีกรายแจ้งว่าคำสั่งซื้อใหม่ที่ได้รับในปัจจุบันอาจต้องรอส่งมอบไปจนถึงปลายปี 2028

นั่นหมายความว่าแม้ผู้ผลิตพีซีจะวางแผนเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในปี 2027 หรือ 2028 ก็อาจต้องเผชิญความเสี่ยงด้านการจัดหาชิ้นส่วนตั้งแต่วันนี้

AI Server ต้องใช้ PCB ซับซ้อนกว่าพีซีทั่วไปหลายเท่า

สาเหตุสำคัญของปัญหานี้มาจากโครงสร้างของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งต้องใช้แผงวงจรที่มีความซับซ้อนมากกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไปอย่างชัดเจน

ระบบ AI Server โดยเฉพาะแพลตฟอร์มที่ใช้ GPU จำนวนมาก ต้องเชื่อมต่อหน่วยประมวลผล หน่วยความจำ ระบบจ่ายไฟ และอุปกรณ์เครือข่ายความเร็วสูงเข้าด้วยกัน จึงต้องใช้ PCB หลายชั้น (Multi-layer PCB) รวมถึงวัสดุพิเศษที่รองรับการส่งสัญญาณความเร็วสูงและความร้อนจากการทำงานหนัก

ข้อมูลจากอุตสาหกรรมที่ Evertiq รายงานก่อนหน้านี้ระบุว่า PCB สำหรับ AI Server อาจมีจำนวนชั้นมากกว่าการออกแบบทั่วไปประมาณ 3–5 เท่า ส่งผลให้ต้องใช้วัสดุพื้นฐานมากขึ้นตามไปด้วย

วัสดุสำคัญประกอบด้วย

• Copper Clad Laminate (CCL): แผ่นลามิเนตที่ประกอบด้วยวัสดุฉนวนและแผ่นทองแดง เป็นพื้นฐานสำหรับสร้างลายวงจรบน PCB

• Fiberglass: เส้นใยแก้วที่ใช้เสริมความแข็งแรงให้วัสดุฉนวนของแผงวงจร

• Copper Foil: แผ่นทองแดงบางสำหรับสร้างลายวงจรและเชื่อมต่อสัญญาณไฟฟ้า

• Resin: เรซินที่ใช้ยึดประสานและเป็นส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนในแผงวงจร

เมื่อตลาด AI ต้องการ PCB ที่มีจำนวนชั้นมากขึ้นและใช้วัสดุเกรดสูง ผู้ผลิตจึงต้องจัดสรรกำลังการผลิตให้กับผลิตภัณฑ์ที่มีมูลค่าเพิ่มสูงก่อน ส่งผลให้ PCB สำหรับพีซีและสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปถูกเบียดออกจากกำลังการผลิตบางส่วน

CCL ราคาเพิ่มขึ้นอย่างน้อย 12 เท่า ตั้งแต่เดือนกรกฎาคม

อีกประเด็นที่น่ากังวลคือราคาวัสดุต้นน้ำ โดยผู้ผลิตพีซีรายหนึ่งจากไต้หวัน ต้นทุน Copper Clad Laminate (CCL) เพิ่มขึ้นอย่างน้อย 12 เท่านับตั้งแต่เดือนกรกฎาคม 2026

ตัวเลขนี้เป็นข้อมูลที่ผู้ผลิตพีซีรายหนึ่งรายงาน ไม่ใช่ดัชนีราคาเฉลี่ยของ CCL ทุกเกรดในตลาด ดังนั้นจึงไม่ควรตีความว่าราคาวัสดุทุกประเภทเพิ่มขึ้นในอัตราเดียวกัน

ขณะเดียวกัน ผู้ผลิต CCL รายใหญ่ระดับโลกยังเปิดเผยว่าคำสั่งซื้อในปัจจุบันถูกจองล่วงหน้าไปจนถึงปี 2030 แล้ว แม้บริษัทมีแผนเพิ่มกำลังการผลิตเป็น 3 เท่าภายในปี 2028 ก็ตาม

ปัญหานี้สะท้อนว่าแม้ผู้ผลิต PCB จะลงทุนสร้างโรงงานหรือเพิ่มสายการผลิตใหม่ ก็ไม่ได้หมายความว่าจะสามารถเพิ่มปริมาณสินค้าได้ทันที เพราะยังต้องจัดหาวัตถุดิบจากต้นน้ำให้เพียงพอด้วย

หาก CCL, Fiberglass และ Copper Foil ยังมีไม่เพียงพอ การเพิ่มเครื่องจักรและกำลังการผลิต PCB ก็อาจไม่ช่วยแก้ปัญหาคอขวดได้ทั้งหมด

NVIDIA เริ่มจับมือผู้ผลิต Substrate รายใหญ่ เพิ่มกำลังผลิตรองรับ AI

นอกจาก PCB สำหรับติดตั้งอุปกรณ์บนเมนบอร์ดแล้ว อีกหนึ่งส่วนที่ได้รับผลกระทบคือ Chip Substrate หรือแผ่นรองรับชิป ซึ่งเป็นแผงวงจรขนาดเล็กและมีความละเอียดสูง ทำหน้าที่เชื่อมต่อชิปประมวลผลเข้ากับแพ็กเกจและระบบวงจรภายนอก

NVIDIA ได้เริ่มสร้างความร่วมมือกับผู้ผลิต Substrate รายใหญ่หลายราย เพื่อรองรับความต้องการจากระบบ AI รุ่นใหม่ โดยมีบริษัทสำคัญ ได้แก่

• Ibiden: ผู้ผลิต Substrate รายใหญ่จากญี่ปุ่น

• Samsung Electro-Mechanics: ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จากเกาหลีใต้

• Unimicron: ผู้ผลิต PCB และ Substrate รายใหญ่จากไต้หวัน

สำหรับ Unimicron มีแผนขยายกำลังการผลิตขึ้นประมาณ 2.5 เท่าภายใน 3 ปีข้างหน้า เพื่อรองรับความต้องการจากตลาด AI และระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูง

การลงทุนเหล่านี้แสดงให้เห็นว่า NVIDIA และบริษัทในห่วงโซ่อุปทานกำลังให้ความสำคัญกับการจัดหาวัสดุและชิ้นส่วนที่จำเป็นต่อการผลิตระบบ AI มากขึ้น เพราะข้อจำกัดไม่ได้อยู่แค่จำนวน GPU หรือหน่วยความจำ HBM อีกต่อไป แต่ยังรวมถึงแพ็กเกจและแผงวงจรที่ใช้เชื่อมต่อทุกส่วนเข้าด้วยกันด้วย

ไม่ใช่แค่วัสดุขาดแคลน แต่แรงงานก็เริ่มไม่เพียงพอ

ปัญหาของอุตสาหกรรม PCB ยังมีอีกด้านหนึ่งคือการขาดแคลนบุคลากรที่มีทักษะสำหรับโรงงานผลิตแห่งใหม่ โดยรายงานระบุว่าผู้ผลิตเริ่มเผชิญความยากลำบากในการจัดหาวิศวกรและพนักงานที่มีความเชี่ยวชาญด้านกระบวนการผลิต

บริษัทในอุตสาหกรรมบางแห่งต้องปรับเพิ่มเงินเดือนประมาณ 20–30% เพื่อรักษาบุคลากรที่มีประสบการณ์และดึงดูดพนักงานใหม่

เรื่องนี้ยิ่งทำให้การเพิ่มกำลังการผลิตทำได้ยากขึ้น เพราะต่อให้มีเงินลงทุนและเครื่องจักรพร้อมแล้ว โรงงานก็ยังต้องใช้บุคลากรที่มีความรู้ในการควบคุมกระบวนการผลิต PCB หลายชั้นและวัสดุพิเศษที่มีความซับซ้อนสูง

เมนบอร์ด การ์ดจอ และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อาจเจอราคาขึ้นรอบใหม่

ผลกระทบจากปัญหา PCB มีโอกาสลามไปยังผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์หลายประเภท เพราะแผงวงจรเป็นส่วนประกอบพื้นฐานของแทบทุกอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็นเมนบอร์ด การ์ดจอ โน้ตบุ๊ก สมาร์ตโฟน เครื่องใช้ไฟฟ้า หรืออุปกรณ์เครือข่าย

หากต้นทุน CCL และวัสดุอื่นเพิ่มขึ้น ขณะที่ระยะเวลารอคำสั่งซื้อยาวนาน ผู้ผลิตสินค้าอาจต้องเผชิญทั้งต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นและความเสี่ยงในการส่งมอบสินค้าไม่ทันกำหนด

สำหรับตลาดพีซี ผลกระทบอาจเกิดขึ้นกับเมนบอร์ดและการ์ดจอโดยตรง เนื่องจากทั้งสองผลิตภัณฑ์ต้องใช้ PCB เป็นองค์ประกอบหลัก โดยเฉพาะการ์ดจอระดับสูงที่มีวงจรจ่ายไฟซับซ้อนและใช้แผงวงจรหลายชั้น

อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการประกาศตัวเลขว่าราคาสินค้าเหล่านี้จะปรับขึ้นอีกกี่เปอร์เซ็นต์ และไม่ควรนำตัวเลข CCL ที่เพิ่มขึ้น 12 เท่าไปเทียบตรง ๆ กับราคาสินค้าสำเร็จรูป เพราะวัสดุดังกล่าวเป็นเพียงส่วนหนึ่งของต้นทุนทั้งหมด

สิ่งที่น่ากังวลกว่าคือระยะเวลารอ PCB บางประเภทที่ยาวถึง 30 เดือน ซึ่งอาจกระทบการวางแผนผลิตสินค้าใหม่ของผู้ผลิตพีซีตั้งแต่ปี 2027 เป็นต้นไป

สรุป: วิกฤต AI กำลังขยายจากชิป GPU, RAM และ SSD มาสู่ PCB และวัสดุพื้นฐานของแผงวงจรแล้ว โดยมีรายงานว่าคำสั่งซื้อบางประเภทต้องรอนานถึง 30 เดือน ขณะที่ซัพพลายเออร์รายใหญ่มีคิวผลิต CCL ยาวถึงปี 2030 แม้อุตสาหกรรมจะเร่งลงทุนขยายกำลังการผลิต แต่ทั้งวัตถุดิบและแรงงานยังเป็นข้อจำกัดสำคัญ นี่อาจเป็นอีกแรงกดดันที่ทำให้ต้นทุนเมนบอร์ด การ์ดจอ และพีซีในอนาคตสูงขึ้นได้

ที่มา: Tom's Hardware