ยุค 2nm มาถึงมือถือเรือธง Apple, Qualcomm, MediaTek เปิดศึก AI บนเครื่อง ใครก็อยากมี AI Agent อยู่ในมือถือ
ตลาดชิปสมาร์ตโฟนกำลังเข้าสู่การแข่งขันครั้งใหม่ เมื่อ Apple, MediaTek และ Qualcomm เปิดตัวชิปเรือธงที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรของ TSMC ภายในเดือนกันยายน 2026 พร้อมกันอย่างน่าสนใจ และครั้งนี้การแข่งขันไม่ได้อยู่ที่ CPU หรือ GPU เพียงอย่างเดียว แต่กำลังย้ายไปอยู่ที่ AI บนเครื่อง หรือ On-device AI
TSMC ระบุว่าเทคโนโลยี 2nm N2 ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ Nanosheet และเริ่มผลิตในปริมาณมากตั้งแต่ไตรมาส 4 ของปี 2025 โดยถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพทั้งด้านพลังงาน ประสิทธิภาพการประมวลผล และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์
สิ่งที่น่าสนใจคือ แม้ทั้งสามบริษัทจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจากโรงงานเดียวกัน แต่แนวทางการออกแบบกลับแตกต่างกันอย่างชัดเจน
Qualcomm เดิมพันกับ AI Agent และโมเดลใหญ่บนมือถือ
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ Snapdragon 8 Elite Gen 6 เมื่อวันที่ 22 กันยายน โดยทั้งสองแพลตฟอร์มใช้กระบวนการผลิต 2nm และวางตำแหน่งให้เป็นหัวใจของสมาร์ตโฟนระดับเรือธงยุค Agentic AI
จุดขายสำคัญอยู่ที่ Qualcomm Hexagon NPU รุ่นใหม่ และ Sensing Hub ที่ถูกออกแบบมาเพื่อให้ AI สามารถเข้าใจบริบท เรียนรู้พฤติกรรม และจดจำความต้องการของผู้ใช้ได้มากขึ้น โดย Qualcomm ต้องการเปลี่ยน AI จากระบบที่รอรับคำสั่ง ไปสู่ AI Agent ที่สามารถทำงานหลายขั้นตอนได้ด้วยตัวเอง
รุ่น Extreme Gen 6 ขยับไปอีกขั้นด้วยการรองรับ Mixture-of-Experts (MoE) ที่มีมากกว่า 30,000 ล้านพารามิเตอร์ ให้ทำงานบนอุปกรณ์โดยตรง โดยไม่จำเป็นต้องพึ่ง Cloud ตลอดเวลา
Qualcomm ยังเพิ่มหน่วยความจำที่อยู่ใกล้ NPU เพื่อให้ข้อมูลของโมเดลและ Context ถูกเข้าถึงได้รวดเร็วขึ้น ขณะที่สถาปัตยกรรมใหม่รองรับการทำงานตั้งแต่ INT2 ไปจนถึง FP16 ซึ่งช่วยให้นักพัฒนาสามารถเลือกใช้ Precision ตามลักษณะของโมเดลได้เหมาะสมยิ่งขึ้น
นอกจาก AI แล้ว Extreme Gen 6 ยังมาพร้อม Oryon CPU ที่มี 2 Prime Cores ความเร็วสูงสุด 5GHz และ Adreno GPU ที่ Qualcomm ระบุว่าแรงขึ้น 44% พร้อมประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น 40% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
Apple เลือกแก้โจทย์ AI ด้วย Memory และการระบายความร้อน
Apple เปิดตัว A20 Pro พร้อม iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max เมื่อวันที่ 9 กันยายน 2026 โดยระบุว่าเป็นชิปที่สร้างด้วยกระบวนการ 2nm เช่นเดียวกัน
แนวทางของ Apple แตกต่างจาก Qualcomm ตรงที่บริษัทไม่ได้เน้นเฉพาะจำนวนพารามิเตอร์ของโมเดล แต่พยายามเพิ่มขีดความสามารถของทั้งระบบ ตั้งแต่ CPU, GPU, Neural Engine ไปจนถึง Memory และ Thermal Design
A20 Pro มี Dual 16-core Neural Engine รวม 32 คอร์ ซึ่ง Apple ระบุว่าสามารถให้กำลังประมวลผล AI เป็น 2 เท่าของ A19 Pro ขณะที่ Memory Bandwidth เพิ่มขึ้น 50% และ GPU แบบ 7-core ทำประสิทธิภาพได้สูงขึ้นสูงสุด 40% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
แต่เรื่องที่น่าสนใจไม่แพ้ตัวเลขประสิทธิภาพคือการจัดการความร้อน Apple ระบุว่า A20 Pro ทำงานร่วมกับ Vapor Chamber รุ่นใหม่ เพื่อให้สามารถรักษาประสิทธิภาพสูงต่อเนื่องได้นานขึ้น ซึ่งมีความสำคัญมากกับ AI Workload ที่ไม่ได้ทำงานเพียงไม่กี่วินาที แต่สามารถประมวลผลต่อเนื่องเป็นเวลานาน
Apple ยังนำแนวคิดด้าน Packaging จากชิปตระกูล M มาปรับใช้กับ A20 Pro โดยให้ Memory และ Silicon Die อยู่ในตำแหน่งที่ช่วยลดผลกระทบจากความร้อนและเชื่อมต่อกับระบบ Vapor Chamber ได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น
นี่สะท้อนให้เห็นว่าเมื่อมือถือเข้าสู่ยุค AI การเพิ่มประสิทธิภาพของชิปเพียงอย่างเดียวอาจไม่เพียงพออีกต่อไป เพราะ Memory Bandwidth และการระบายความร้อน กลายเป็นคอขวดสำคัญไม่แพ้ CPU และ GPU
MediaTek ใช้ Dual NPU แยกงาน AI หนักกับ AI ที่ทำงานตลอดเวลา
MediaTek เปิดตัว Dimensity 9600 Pro เมื่อวันที่ 15 กันยายน และใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC เช่นกัน โดยบริษัทเน้นแนวคิดที่เรียกว่า Native AI Architecture ซึ่งนำ CPU, GPU, NPU และ ISP มาทำงานร่วมกันเป็นระบบเดียวสำหรับ AI บนอุปกรณ์
จุดเด่นของ Dimensity 9600 Pro คือการใช้ Dual-NPU Architecture
NPU 1090 เป็นส่วนประมวลผลหลักสำหรับงาน AI ประสิทธิภาพสูง โดย MediaTek ระบุว่าให้ LLM Prefill เร็วขึ้น 51% และเพิ่ม Token Generation ต่อวัตต์ 55% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า พร้อมรองรับโมเดลบนอุปกรณ์ที่มีขนาดสูงสุดถึง 30 พันล้านพารามิเตอร์
ส่วน Super Efficient NPU 2.0 ถูกออกแบบมาให้รับผิดชอบงาน AI ที่ต้องทำงานตลอดเวลา เช่น การประมวลผลบริบทจากเซนเซอร์และ AI Agent เบื้องหลัง โดย MediaTek ระบุว่าสามารถลดการใช้พลังงานสำหรับ Always-on AI ได้ประมาณ 40%
แนวคิดนี้แตกต่างจาก Qualcomm เล็กน้อย เพราะ MediaTek พยายามแยก "AI ที่ต้องการพลังประมวลผลสูง" ออกจาก "AI ที่ต้องทำงานตลอดเวลา" เพื่อไม่ให้การเปิดใช้ AI Agent ต่อเนื่องกลายเป็นภาระต่อแบตเตอรี่
2nm ไม่ได้หมายความว่าทั้งสามค่ายจะเร็วเท่ากัน
แม้ Apple, Qualcomm และ MediaTek จะใช้ TSMC N2 เหมือนกัน แต่ไม่ได้หมายความว่าประสิทธิภาพของชิปจะออกมาใกล้เคียงกันโดยอัตโนมัติ
เพราะความแตกต่างไม่ได้อยู่ที่ Process Node เพียงอย่างเดียว แต่ขึ้นอยู่กับจำนวนคอร์ สถาปัตยกรรม CPU และ GPU ขนาด Cache, NPU, Memory Subsystem, การจัดการพลังงาน รวมถึงการออกแบบตัวเครื่อง
ยิ่งเมื่อ AI กลายเป็น Workload สำคัญ ผู้ผลิตจึงต้องคิดถึงทั้ง Compute, Memory และ Thermal พร้อมกัน
Apple เลือกเพิ่ม Neural Engine และ Memory Bandwidth พร้อมปรับระบบระบายความร้อน ขณะที่ Qualcomm มุ่งไปทาง NPU ที่รองรับโมเดล MoE ขนาดใหญ่และ AI Agent ส่วน MediaTek เลือกใช้ Dual NPU เพื่อแบ่งงานระหว่าง AI ประสิทธิภาพสูงกับ AI ที่ทำงานต่อเนื่อง
แล้วทำไมทุกคนถึงรีบมา 2nm พร้อมกัน?
อีกประเด็นที่น่าจับตามองคือความต้องการกำลังการผลิต TSMC 2nm ที่กำลังเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
รายงานในไต้หวันระบุว่า Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm และ MediaTek ต่างเพิ่มการจองกำลังผลิต 2nm และมีรายงานว่า TSMC กำลังเร่งขยายกำลังการผลิตเพื่อตอบรับความต้องการจากทั้งตลาดสมาร์ตโฟนและ AI/HPC
TSMC เองระบุว่าความต้องการ N2 แข็งแกร่งตั้งแต่ช่วงเริ่มต้น และคาดว่าการขยายกำลังผลิตจะดำเนินต่อเนื่องในปี 2026
นั่นหมายความว่าในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า 2nm จะไม่ได้แข่งขันกันเฉพาะเรื่องว่าใครออกชิปเร็วที่สุด แต่จะรวมไปถึง ใครได้กำลังการผลิตเพียงพอ ใครได้ Yield ที่ดี และใครสามารถใช้ทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่ให้เกิดประโยชน์มากที่สุด
Dimensity 9600M ยังใช้ 3nm
สำหรับผู้ผลิตสมาร์ตโฟนที่ต้องการชิประดับสูงแต่ไม่จำเป็นต้องขึ้นไปถึงระดับ 2nm MediaTek ยังเปิดตัว Dimensity 9600M ซึ่งใช้กระบวนการผลิต 3nm เพื่อทำตลาดในสมาร์ตโฟน High-end ที่กว้างขึ้น
Reuters รายงานว่า 9600M ถูกวางให้เป็นทางเลือกสำหรับตลาด High-end ที่กว้างกว่า ขณะที่ 9600 Pro จะเป็นรุ่นเรือธงที่ใช้เทคโนโลยี 2nm
ศึกชิปมือถือยุคต่อไปไม่ได้แข่งกันแค่ GHz
สิ่งที่เห็นจากการเปิดตัวในเดือนกันยายน 2026 คือการแข่งขันของชิปมือถือกำลังเปลี่ยนไปอย่างชัดเจน
เมื่อก่อนผู้ผลิตอาจใช้จำนวนคอร์ ความเร็ว Clock หรือคะแนน Benchmark เป็นตัวขาย แต่ในยุค AI สิ่งที่สำคัญขึ้นเรื่อย ๆ คือ รันโมเดลอะไรได้บ้าง รันได้เร็วแค่ไหน ใช้พลังงานเท่าไร และสามารถทำงานต่อเนื่องได้นานแค่ไหนโดยไม่ลดความเร็วลงเพราะความร้อน
| รายการ | Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 | Apple A20 Pro | MediaTek Dimensity 9600 Pro |
|---|---|---|---|
| กระบวนการผลิต | TSMC 2nm | TSMC 2nm | TSMC 2nm |
| CPU | Oryon | 6-core | 2+3+3 All Big Core |
| GPU | Adreno | 7-core GPU | Immortalis-Class GPU |
| AI | Hexagon NPU | Dual 16-core Neural Engine | Dual NPU |
| โมเดลบนเครื่อง | 30B+ MoE | รองรับ On-device AI ขั้นสูง | สูงสุด 30B MoE |
| จุดเด่น | AI Agent และโมเดลขนาดใหญ่ | AI + Memory + Thermal | AI ประสิทธิภาพสูง + Always-on AI |
| Memory Bandwidth | เน้น NPU/Memory Architecture | เพิ่ม 50% จาก A19 Pro | ออกแบบรองรับ AI Workload หนัก |
| ระบบระบายความร้อน | เน้นประสิทธิภาพต่อพลังงาน | Next-gen Vapor Chamber | เน้นประสิทธิภาพและ Power Efficiency |
ท้ายที่สุด ทั้งสามค่ายกำลังเดินไปในทิศทางเดียวกัน นั่นคือทำให้สมาร์ตโฟนสามารถประมวลผล AI ได้มากขึ้น โดยไม่จำเป็นต้องส่งข้อมูลทุกอย่างขึ้น Cloud
แต่แนวทางกลับแตกต่างกันอย่างชัดเจน Qualcomm กำลังเดิมพันกับ AI Agent และโมเดล MoE ขนาดใหญ่, Apple กำลังแก้โจทย์ด้วยการออกแบบทั้งชิป Memory และระบบระบายความร้อนเข้าด้วยกัน ส่วน MediaTek เลือกแยก NPU สำหรับงานหนักและงาน Always-on
ดังนั้นยุค 2nm ของสมาร์ตโฟนจึงอาจไม่ใช่การแข่งขันว่า "ใครแรงที่สุด" อีกต่อไป แต่กำลังกลายเป็นการแข่งขันว่า "ใครทำให้ AI ฉลาดขึ้นโดยใช้พลังงานน้อยที่สุด และทำงานบนมือถือได้นานที่สุด"
และเมื่อทุกค่ายเริ่มต้องการกำลังผลิต 2nm จาก TSMC มากขึ้น สิ่งที่น่าจับตามองต่อจากนี้อาจไม่ใช่แค่ชิปตัวไหนแรงกว่า แต่คือ ใครจะได้พื้นที่บนสายการผลิต 2nm มากพอที่จะรองรับ AI Boom ที่กำลังเกิดขึ้นทั่วทั้งอุตสาหกรรม
ที่มา: TrendForce



