ข้อมูลเมนบอร์ดสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ของ Intel หลุดออกมาอีกครั้ง โดยครั้งนี้เผยให้เห็นรายละเอียดของเมนบอร์ดที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA-1954 และชิปเซ็ต Intel Q970 ซึ่งคาดว่าจะเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์ม Intel 900 Series รุ่นถัดไป

จากเอกสารสเปกที่หลุดออกมา เมนบอร์ดดังกล่าวรองรับซีพียู "Intel Core Ultra 300S Series DT" อย่างไรก็ตาม มีความเป็นไปได้ว่าชื่อนี้อาจเป็นเพียงชื่อชั่วคราว เนื่องจากข้อมูลหลุดก่อนหน้านี้ระบุว่าซีพียูเดสก์ท็อป Nova Lake-S อาจใช้ชื่อทางการตลาดเป็น Core Ultra 400S Series

เมนบอร์ดรุ่นนี้มาในรูปแบบ Micro-ATX พร้อมสล็อต DDR5-CUDIMM จำนวน 2 สล็อต รองรับหน่วยความจำรวมสูงสุดถึง 128GB ซึ่งสะท้อนถึงการผลักดันมาตรฐานหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่ของ Intel

ด้านการแสดงผล รองรับพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 1 พอร์ต, DisplayPort 1.4a จำนวน 2 พอร์ต และ DisplayPort ผ่าน Header ภายในอีก 1 ช่อง

สำหรับการขยายระบบ มีสล็อต PCIe Gen5 x16 จำนวน 1 สล็อต, PCIe Gen5 x8 (ในรูปแบบสล็อต x16) อีก 1 สล็อต, PCIe Gen5 x4 จำนวน 1 สล็อต และ PCIe Gen4 x4 อีก 1 สล็อต

ด้านการจัดเก็บข้อมูล รองรับ SATA III จำนวน 4 พอร์ต พร้อมสล็อต M.2 Key-M สำหรับ SSD NVMe และ M.2 Key-E สำหรับโมดูลไร้สาย

นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับองค์กรและภาคอุตสาหกรรมครบครัน ไม่ว่าจะเป็น TPM 2.0, Watchdog Timer, Serial Port, Digital I/O และระบบเครือข่ายหลายพอร์ต โดยประกอบด้วย Intel I226V 2.5GbE จำนวน 1 ชุด และ Intel I219LM Gigabit Ethernet อีก 2 ชุด

ชิปเซ็ต Q970 คาดว่าจะเป็นหนึ่งในสมาชิกของตระกูล Intel 900 Series ร่วมกับ B960, Z970, Z990 และ W980 ซึ่งทั้งหมดถูกเชื่อมโยงกับแพลตฟอร์ม Nova Lake-S และซ็อกเก็ต LGA-1954 รุ่นใหม่

การหลุดของสเปกครั้งนี้ถือเป็นครั้งแรกที่มีรายละเอียดเมนบอร์ด Q970 แบบครบถ้วนออกสู่สาธารณะ และช่วยให้เห็นภาพชัดเจนขึ้นเกี่ยวกับทิศทางของแพลตฟอร์มเดสก์ท็อป Intel ยุคถัดไป

ที่มา: VideoCardz