การแข่งขันด้านพลังประมวลผล AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างมาก ส่งผลให้เทคโนโลยี “แพ็กเกจจิ้งขั้นสูง” กลายเป็นหัวใจสำคัญของอุตสาหกรรม โดยเฉพาะ TSMC กับเทคโนโลยี CoWoS ที่กำลังกลายเป็นทรัพยากรที่ “ขาดแคลนที่สุด” ในซัพพลายเชน AI โลก

รายงานระบุว่า ราคาขายเฉลี่ย (ASP) ของเวเฟอร์ CoWoS อยู่ที่ประมาณ 10,000 ดอลลาร์ต่อชิ้น ซึ่งใกล้เคียงกับกระบวนการผลิตชิปขั้นสูงระดับ 7 นาโนเมตร สะท้อนให้เห็นว่าแพ็กเกจจิ้งได้กลายเป็นธุรกิจมูลค่าสูง ไม่ใช่แค่ขั้นตอนท้ายของการผลิตอีกต่อไป

แม้ปัจจุบันอัตรากำไรของแพ็กเกจจิ้งจะยังต่ำกว่าค่าเฉลี่ยของ TSMC แต่มีแนวโน้มจะกลายเป็นแหล่งรายได้หลักในอนาคต จากการขยายกำลังการผลิตเพื่อตอบสนองดีมานด์ AI ที่พุ่งสูง โดยคาดว่ากำลังการผลิตจะเพิ่มเป็น 1.3 ล้านยูนิตในปี 2026 และ 2 ล้านยูนิตในปี 2027

หนึ่งในปัจจัยสำคัญที่ทำให้ CoWoS มีกำไรดี คือใช้เงินลงทุนด้านอุปกรณ์ต่ำกว่าการผลิตชิปขั้นสูง เช่น เครื่อง EUV ที่มีราคาสูงกว่า 150 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง ในขณะที่ CoWoS ไม่ต้องใช้กระบวนการหน้าบ้าน (front-end) ที่ซับซ้อนระดับนั้น

ปัจจุบัน รายได้จากแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงคิดเป็นประมาณ 10% ของรายได้ TSMC ในปี 2025 และมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นต่อเนื่องจากกระแส AI

ด้านแผนพัฒนาเทคโนโลยี TSMC กำลังเร่งเดินหน้าหลายด้าน เช่น

• ขยาย CoWoS จากขนาด 5.5 reticle เป็น 14 reticle ภายในปี 2028 รองรับชิปประมวลผล 10 ตัว และหน่วยความจำ HBM 20 ชุดในแพ็กเกจเดียว
• พัฒนาเทคโนโลยี 3D stacking ผ่าน SoIC โดยตั้งเป้าผลิต A14-on-A14 ในปี 2029 ที่ให้แบนด์วิดท์สูงขึ้นถึง 1.8 เท่า
• ผลักดันเทคโนโลยี Co-Packaged Optics (CPO) สำหรับการเชื่อมต่อความเร็วสูง โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2026

นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนเปิดโรงงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ ภายในปี 2029 เพื่อรองรับลูกค้ากลุ่มคลาวด์รายใหญ่

ที่สำคัญ บริษัทสามารถลดระยะเวลาในการนำเทคโนโลยีใหม่เข้าสู่การผลิตจริงได้ถึง 75% ช่วยให้ลูกค้านำสินค้าออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น

โดยรวมแล้ว กำลังการผลิตด้านแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงคาดว่าจะเติบโตถึง 80% ระหว่างปี 2022–2027 สะท้อนว่า “แพ็กเกจจิ้ง” ได้เปลี่ยนบทบาทจากขั้นตอนท้าย กลายเป็นหนึ่งในหัวใจหลักของการแข่งขันในยุค AI ไปแล้ว