ต้องยอมรับว่าช่วงหลังๆนี้ AMD จัดว่าฟอร์มดี จากที่เห็นก่อนหน้าที่สถาปัตยกรรม Zen เปิดตัว ทางฝั่ง Intel ก็จะเป็นผู้ครองตลาดอยู่ฝ่ายเดียว เพราะทาง AMD นั้นไม่มี Processor รุ่นไหนที่สามารถเทียบเคียงประสิทธิภาพของ 14nm จากทางฝั่ง Intel ได้เลย .. และสิ่งนั้นก็เปลี่ยนไปเมื่อสถาปัตยกรรม Zen และ Processor ตระกูล Ryzen Gen แรกมาถึง ด้วยประสิทธิภาพที่พัฒนาขึ้นมาอย่างก้าวกระโดดจากสถาปัตยกรรมก่อนหน้า และราคาอยู่ในกลุ่มที่สามารถเข้าถึงได้ด้วย ทำให้มันเปลี่ยนนิยามความคุ้มค่าของ Processor ไปอยู่พอสมควร
เมื่อไม่กี่วันมานี้ในช่วงงาน Computex Taipei 2019 ทาง AMD ก็เพิ่งมีการเปิดตัว Ryzen ใน Generation ที่ 3 ไป และได้รับกระแสตอบรับที่ดีมาก ไม่ว่าจะเป็นเทคโนโลยีที่นำมาใช้ใหม่กับ Processor รุ่นนี้ และความสดใหม่ รวมไปถึงความคุ้มค่าที่กะไว้ได้เลยว่าต้องมาโทนเดิม และถึงแม้ส่วนแบ่งทางการตลาด AMD จะยังตาม Intel อยู่ไกล แต่ก็ต้องยอมรับว่ามีการตีตื้นขึ้นมาได้มากแล้ว ..
โดยตั้งแต่ Ryzen ใน Generation แรกเป็นต้นมา ถ้าใครอยู่ในวงการไอทีมาก็น่าจะพอรู้อยู่ว่าเรื่องความร้อนไม่ใช่ปัญหาสำหรับค่ายนี้อีกต่อไป ทั้งสถาปัตยกรรมที่มีค่า Efficiency ที่ดี ปล่อยความร้อนออกมาน้อยลง รวมไปถึงการบัดกรีตัว die ติดกับกระดองด้วย ทำให้การระบายความร้อนนั้นทำได้ดีกว่าการใช้สารเหลวในการถ่ายเทความร้อนแบบทั่วๆไป
สำหรับ Ryzen 3000 นี้ก็จะยังมีการใช้การบัดกรีติดเหมือนเดิม โดยได้รับการยืนยันข้อมูลจาก Senior Technical Marketing Manager นาย Robert Hallock .. ส่วนการเชื่อมติดนั้นมีการใช้ Gold Plating และ Silicon Protected Capacitor เพื่อเพิ่มความทนทาน สเถียรภาพ และหน้า Contact ที่ดีจากภายในด้วย
ในเมื่อการระบายความร้อนภายในนั้นดีแล้ว ทีนี้ปัจจัยที่เหลือก็คงจะเป็นเรื่องภายนอกอย่างเช่น Thermal Paste ที่ใช้กับ Heatsink ด้วย ว่าจะมีการระบายความร้อนออกไปสู่ภายนอกได้ดีมากน้อยแค่ไหน .. ถ้าทุกอย่างลงตัวแล้ว ประสิทธิภาพในการ Overclock หรือที่เราเรียกกันว่า Headroom ก็จะมีสูงด้วย
ส่วนใครที่ชอบ delid หรือเปิดฝาผ่ากระดอง เพื่อการระบายความร้อนที่ดีขึ้น หรือบางคนอาจจะถึงขั้นไม่ใช้กระดองด้านบนเลยก็มี .. ตรงนี้อาจจะยากซักหน่อยครับ เพราะว่ามีความเสี่ยงเพิ่มเติม ว่าอาจจะทำให้ตัว Processor เสียหายทั้งตัวได้เลย / เพราะเช่นนั้นถ้าไม่คิดอะไรมาก การเชื่อมติดแบบนี้ถือเป็นการนำความร้อนที่ดีที่สุดแล้ว
