มีรายงานว่า NVIDIA และ AMD กำลังประเมินการใช้งานกระบวนการผลิต Intel Foundry 14A ขณะที่ Apple และ Broadcom กำลังพิจารณาใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง Intel EMIB สำหรับตัวเร่งความเร็วเซิร์ฟเวอร์แบบคัสตอม ตามข้อมูลจาก GF Securities Hong Kong ความเคลื่อนไหวเหล่านี้สะท้อนให้เห็นว่า นักออกแบบชิประดับท็อปเริ่มเปิดกว้างมากขึ้นในการทบทวนแหล่งผลิตทั้งฝั่ง เทคโนโลยีกระบวนการผลิต (front-end) และ การประกอบ/แพ็กเกจจิ้ง (back-end)

หนึ่งในปัจจัยสำคัญคือข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตของซัพพลายเออร์รายอื่นอย่าง TSMC โดยเฉพาะในส่วนของแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง ซึ่งปัจจุบันกลายเป็นคอขวดหลักสำหรับบริษัทออกแบบชิปรายใหญ่

ในฝั่งของ Apple รายงานจากซัพพลายเชนระบุว่า บริษัทได้เริ่มทำงานร่วมกับ Intel เพื่อประเมินกระบวนการผลิต และกำลังพิจารณาทางเลือกด้านแพ็กเกจจิ้งเพิ่มเติม Apple มีรายงานว่าได้ทดลองใช้ Process Design Kit (PDK) เวอร์ชัน 0.9.1 ของกระบวนการ 18A-P แล้ว และกำลังรอ PDK เวอร์ชัน 1.0 หรือ 1.1 ซึ่งคาดว่าจะพร้อมในไตรมาสแรกของปี 2026 ก่อนจะขยับไปสู่การทดสอบในสเกลที่ใหญ่ขึ้น

ดีไซน์เซิร์ฟเวอร์ “Baltra” ที่ Apple พัฒนาร่วมกับ Broadcom เดิมทีถูกผูกไว้กับกระบวนการ TSMC N3 (3 นาโนเมตร) แต่ด้วยข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC ทำให้ Apple เริ่มหันมาพิจารณา Intel สำหรับงานแพ็กเกจจิ้ง โดยใช้ตัวเลือกอย่าง EMIB แทน ในขณะเดียวกัน ไทม์ไลน์การส่งมอบชิป AI เซิร์ฟเวอร์แบบคัสตอมดูจะขยับไปไกลถึงปี 2028 ส่วนชิปตระกูล M-series ระดับล่าง ที่อาจใช้กระบวนการผลิตของ Intel มีโอกาสปรากฏในปี 2027 หากการปรับปรุง PDK และอัตราผลผลิต (yield) เป็นไปตามเป้าหมายของ Apple

สำหรับ Intel ความสนใจจากลูกค้าภายนอกถือเป็นการยืนยันผลงานวิจัยและพัฒนาที่สั่งสมมานานหลายทศวรรษ รวมถึงเงินลงทุนหลายพันล้านดอลลาร์ในด้านการผลิตและแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง โหนด 14A ซึ่งถูกมองว่าเป็น “จุดชี้เป็นชี้ตาย” ของ Intel Foundry กำลังถูกนำเสนอในฐานะตัวเลือกที่แข่งขันได้สำหรับลูกค้าภายนอก โดยชูจุดเด่นด้าน ประสิทธิภาพต่อวัตต์ ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งอย่าง EMIB และ Foveros

หาก Intel สามารถคว้าคำมั่นด้านดีไซน์จากบริษัทอย่าง NVIDIA และ AMD ได้สำเร็จ จะช่วยเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งของ Intel Foundry และสนับสนุนการลงทุนตามโรดแมปต่อไป แต่หากไม่เกิดขึ้นจริง Intel จะเผชิญความท้าทายมากขึ้นในการเปลี่ยนความก้าวหน้าทางเทคนิคให้กลายเป็นโมเมนตัมในวงกว้าง และอุตสาหกรรมก็อาจยังคงต้องพึ่งพาซัพพลายเออร์เพียงไม่กี่ราย ทั้งในด้านโหนดการผลิตและบริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงต่อไป

ที่มา: TechPowerUp