UBS ชี้จีนยังตามหลัง ASML! เทคโนโลยี EUV อาจต้องใช้เวลาอีกกว่า 10 ปี ขณะที่ DUV มีลุ้นไล่ทันภายใน 2–5 ปี

จีนอาจยังต้องใช้เวลาอีกนานกว่าจะสามารถพัฒนาเครื่องจักรผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ให้มีศักยภาพเทียบเท่ากับ ASML บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์จากเนเธอร์แลนด์ โดยรายงานฉบับใหม่จาก UBS ระบุว่า ความก้าวหน้าด้าน EUV ของจีนในปัจจุบันยังอยู่ในระดับใกล้เคียงกับจุดที่ ASML เคยอยู่เมื่อประมาณปี 2004 และมีความเป็นไปได้ต่ำที่จีนจะสามารถไล่ตามได้ทันภายในช่วง 10 ปีข้างหน้า

เครื่อง EUV ถือเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่มีความสำคัญที่สุดต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ เนื่องจากสามารถใช้แสงความยาวคลื่นเพียง 13.5 นาโนเมตร เพื่อสร้างลวดลายวงจรขนาดเล็กบนเวเฟอร์ และเป็นองค์ประกอบสำคัญในการผลิตชิปขั้นสูงยุคปัจจุบัน

ด้วยเหตุนี้ การที่จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML ได้โดยตรงจากมาตรการควบคุมการส่งออก จึงกลายเป็นหนึ่งในอุปสรรคสำคัญต่อการพัฒนาศักยภาพการผลิตชิปขั้นสูงภายในประเทศ

UBS มองจีนยังอยู่ในระดับเดียวกับ ASML เมื่อปี 2004

หนึ่งในประเด็นสำคัญของรายงาน UBS คือการเปรียบเทียบพัฒนาการของเทคโนโลยี EUV ในจีนกับเส้นทางที่ ASML เคยเดินผ่านมา

ในช่วงปี 2003–2004 ASML กำลังดำเนินการทดสอบเครื่อง EUV ในสภาวะสุญญากาศและทดสอบการทำงานของระบบ เพื่อแก้ไขปัญหาด้านความเสี่ยงในการผลิต ก่อนที่จะนำเทคโนโลยีดังกล่าวไปใช้กับกระบวนการผลิตชิปที่ระดับประมาณ 45 นาโนเมตรและต่ำกว่า

ในช่วงเวลาเดียวกัน อุตสาหกรรมยังต้องพัฒนากระจกและระบบออปติคส์ที่สามารถทำงานกับแสงความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตร รวมถึงพัฒนาแหล่งกำเนิดแสงแบบเลเซอร์และพลาสมา เนื่องจากการสร้างแหล่งกำเนิด EUV เป็นหนึ่งในปัญหาทางวิศวกรรมที่ยากที่สุดของเทคโนโลยีนี้

UBS มองว่าเทคโนโลยี EUV ของจีนในปัจจุบันมีพัฒนาการในระดับที่ใกล้เคียงกับ ASML ในช่วงเวลาดังกล่าว

ดังนั้น แม้จีนจะมีความคืบหน้าอย่างต่อเนื่อง แต่การเดินทางจากต้นแบบและระบบทดลองไปสู่เครื่อง EUV ที่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมด้วยอัตราผลผลิต (Yield) และปริมาณการผลิต (Throughput) ที่แข่งขันได้ ยังคงเป็นโจทย์ขนาดใหญ่

EUV ไม่ใช่แค่สร้างเครื่องให้ทำงานได้ แต่ต้องผลิตได้เร็วและ Yield สูง

เหตุผลสำคัญที่ทำให้การไล่ตาม ASML เป็นเรื่องยาก ไม่ได้อยู่เพียงการสร้างเครื่อง EUV ให้สามารถสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ได้เท่านั้น

เครื่อง EUV เชิงพาณิชย์เป็นระบบที่มีความซับซ้อนสูงมาก ครอบคลุมทั้งแหล่งกำเนิดแสง ระบบสุญญากาศ กระจกสะท้อนแสง ออปติคส์ความแม่นยำสูง ระบบควบคุมเวเฟอร์ และซอฟต์แวร์ที่ทำงานร่วมกัน

นอกจากนี้ เครื่องจักรต้องสามารถทำงานในโรงงานจริงได้อย่างต่อเนื่อง โดยมีทั้ง Throughput และ Yield อยู่ในระดับที่เหมาะสมกับการผลิตจำนวนมาก

UBS จึงมองว่าต่อให้จีนสามารถพัฒนาเครื่อง EUV ที่ทำงานได้ในระดับหนึ่ง แต่การทำให้เครื่องดังกล่าวสามารถแข่งขันกับ ASML ในด้านความเร็ว ความเสถียร และต้นทุนต่อเวเฟอร์จะเป็นอีกขั้นที่ใช้เวลานานกว่ามาก

จีนมีโอกาสไล่ตาม DUV ได้เร็วกว่ามาก

อย่างไรก็ตาม รายงานของ UBS ไม่ได้มองว่าจีนล้าหลังในทุกด้าน

ตรงกันข้าม ธนาคารมองว่าเทคโนโลยี DUV (Deep Ultraviolet Lithography) โดยเฉพาะระบบ Immersion DUV หรือ Wet Lithography เป็นพื้นที่ที่จีนมีโอกาสลดช่องว่างกับ ASML ได้เร็วกว่ามาก

UBS ประเมินว่าจีนอาจสามารถไล่ตาม ASML ในด้าน Immersion DUV ได้ภายในประมาณ 2–5 ปี

เทคโนโลยี Immersion DUV ใช้น้ำบริสุทธิ์ระดับสูงเป็นชั้นกลางระหว่างระบบออปติคส์กับเวเฟอร์ เพื่อช่วยเพิ่มความละเอียดของการฉายลวดลายและเพิ่ม Depth of Focus ทำให้สามารถสร้างลวดลายขนาดเล็กกว่าระบบ DUV แบบดั้งเดิมได้

แม้ DUV จะไม่สามารถแทนที่ EUV ได้โดยตรงสำหรับกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุด แต่การพัฒนา DUV ภายในประเทศจะช่วยให้จีนลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศในกระบวนการผลิตชิปหลายระดับ

SMEE และบริษัทสตาร์ตอัปจีนคือชื่อที่ UBS จับตา

ในฝั่งผู้ผลิตเครื่องจักรของจีน UBS ให้ความสนใจกับบริษัทสำคัญอย่าง Shanghai Micro Electronics Equipment หรือ SMEE ซึ่งเป็นบริษัทที่ได้รับการสนับสนุนจากภาครัฐ และ Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd. ซึ่งเป็นบริษัทสตาร์ตอัปด้านอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

อย่างไรก็ตาม UBS ไม่ได้มองว่าบริษัทเหล่านี้ควรถูกจับตาเฉพาะในเรื่อง EUV เท่านั้น

ธนาคารระบุว่า สิ่งที่ควรติดตามในระยะใกล้คือความก้าวหน้าด้าน DUV โดยเฉพาะ Immersion DUV เนื่องจากเป็นเทคโนโลยีที่จีนมีโอกาสไล่ตามคู่แข่งตะวันตกได้เร็วกว่า

หากจีนสามารถสร้างระบบ DUV ที่มีประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการผลิตจำนวนมาก ก็จะช่วยลดผลกระทบจากมาตรการควบคุมการส่งออก และทำให้ผู้ผลิตชิปจีนสามารถเพิ่มสัดส่วนการใช้เครื่องจักรภายในประเทศได้

แต่จีนยังต้องพึ่ง ASML เนื่องจาก Yield และ Throughput

แม้จีนจะสามารถพัฒนาเครื่อง DUV ได้สำเร็จ UBS ก็ยังมองว่าผู้ผลิตชิปจีนจะยังคงต้องพึ่งพาเครื่องจักรของ ASML ในระดับหนึ่ง

เหตุผลสำคัญคือ Yield และ Throughput

การผลิตชิปในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้วัดเพียงว่าเครื่องจักรสามารถสร้างลวดลายที่ต้องการได้หรือไม่ แต่ต้องพิจารณาด้วยว่าสามารถผลิตเวเฟอร์จำนวนมากได้เร็วแค่ไหน และมีชิปที่ผ่านมาตรฐานมากน้อยเพียงใด

หากเครื่องจักรจีนมี Throughput ต่ำกว่า หรือมี Yield ต่ำกว่า แม้จะมีต้นทุนเครื่องจักรที่ถูกกว่า ก็ยังอาจทำให้ต้นทุนต่อชิปสูงกว่าเครื่องจาก ASML เมื่อใช้งานจริงในโรงงานระดับ Mass Production

นี่จึงเป็นเหตุผลที่ UBS เชื่อว่าการลดการพึ่งพา ASML จะเป็นกระบวนการที่ค่อยเป็นค่อยไป แม้จีนจะประสบความสำเร็จในการพัฒนาเครื่องจักร DUV ของตัวเองก็ตาม

ASML เองก็ยังพึ่งพาตลาดจีนอย่างมาก

อีกด้านหนึ่ง รายงานของ UBS ยังชี้ให้เห็นถึงความย้อนแย้งในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ นั่นคือ แม้จีนจะถูกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงของ ASML แต่จีนกลับยังเป็นตลาดที่สำคัญอย่างมากต่อบริษัท

UBS ระบุว่า จีนคิดเป็นประมาณ 33% ของยอดขาย ASML ในปี 2025 เพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับระดับประมาณ 10% ก่อนปี 2020

อย่างไรก็ตาม ยอดขายจำนวนดังกล่าวไม่ได้หมายความว่าจีนสามารถซื้อเครื่อง EUV ได้ เพราะเครื่อง EUV อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกที่เข้มงวด ขณะที่ยอดขายส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์และเทคโนโลยีที่ยังสามารถส่งออกไปยังจีนได้ภายใต้กฎระเบียบในช่วงเวลานั้น

สถานการณ์ดังกล่าวทำให้ตลาดจีนยังมีความสำคัญต่อ ASML แม้ว่าการส่งออกเครื่องจักรที่มีความก้าวหน้าที่สุดจะถูกจำกัดมากขึ้นก็ตาม

UBS มองยอดขาย ASML ในจีนอาจลดลงเหลือ 15–20% ในปี 2027

UBS ยังประเมินสถานการณ์ในกรณีเลวร้ายสำหรับ ASML โดยตั้งสมมติฐานว่ารัฐบาลอาจเพิ่มข้อจำกัดในการส่งออกเครื่องจักร DUV ไปยังจีน

หากเกิดขึ้นจริง UBS คาดว่าสัดส่วนยอดขายของ ASML ที่มาจากจีนอาจลดลงเหลือประมาณ 15–20% ในปี 2027

นั่นหมายความว่าแรงกดดันไม่ได้เกิดขึ้นเฉพาะฝั่งจีนเท่านั้น แต่ ASML เองก็อาจได้รับผลกระทบจากการที่ตลาดจีนถูกจำกัดมากขึ้น

สงครามชิปจึงไม่ได้วัดกันแค่ “ใครมี EUV”

ภาพรวมจากรายงาน UBS สะท้อนให้เห็นว่า การแข่งขันด้านเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างจีนกับตะวันตกกำลังเข้าสู่การแข่งขันในหลายระดับ

ในระยะสั้น จีนมีโอกาสพัฒนา DUV และ Immersion DUV เพื่อลดการพึ่งพาเครื่องจักรจากต่างประเทศ โดย UBS ประเมินกรอบเวลาไว้ประมาณ 2–5 ปี

แต่ในส่วนของ EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับการผลิตชิประดับแนวหน้า จีนยังมีช่องว่างขนาดใหญ่ ทั้งด้านแหล่งกำเนิดแสง ระบบกระจกและออปติคส์ ความแม่นยำ ระบบสุญญากาศ รวมถึงการทำให้เครื่องสามารถผลิตจำนวนมากด้วย Yield และ Throughput ที่แข่งขันได้

UBS จึงประเมินว่า จีนอาจยังไม่สามารถก้าวขึ้นมาอยู่ในระดับเดียวกับ ASML ในด้าน EUV ได้ภายในอีก 10 ปีข้างหน้า

อย่างไรก็ตาม ระยะเวลานี้ไม่ได้หมายความว่าจีนจะหยุดนิ่ง เพราะการพัฒนาเครื่องจักรผลิตชิปภายในประเทศกำลังดำเนินต่อเนื่อง และหากจีนสามารถลดช่องว่างใน DUV ได้สำเร็จ ก็จะเป็นก้าวสำคัญในการสร้างห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาต่างประเทศน้อยลง

ท้ายที่สุด ความท้าทายที่แท้จริงอาจไม่ใช่เพียงการสร้าง “เครื่อง EUV เครื่องแรกของจีน” ให้ทำงานได้ แต่คือการสร้างระบบที่สามารถทำงานในโรงงานจริงได้อย่างมีเสถียรภาพ ผลิตเวเฟอร์จำนวนมากด้วย Throughput สูง และให้ Yield ที่เพียงพอสำหรับการแข่งขันเชิงพาณิชย์ ซึ่งเป็นจุดที่ ASML ใช้เวลาหลายทศวรรษในการพัฒนาและสร้างเครือข่ายซัพพลายเชนระดับโลกขึ้นมา

ที่มา: Wccftech