Date: 24-Apr-2012
Author: ZoLKoRn

Page:
1/13

Intel Core i7 3770K and Core i5 3570K
3nd Generation Intel Core Processor Family - Code name Ivy Bridge



                  สวัสดีครับ... ทีแรกก็ว่าจะมาในแบบแนวๆสักหน่อย แต่มาคิดๆดูอีกที ขอเริ่มต้นทักทายด้วยคำพูดที่มันถูกต้องทั้งภาษาเขียนและภาษาพูดล่ะกันนะครับ เพื่อเป็นการอนุรักษ์ให้ภาษาไทยของเรานั้นไม่วิบัติไปกว่านี้ เอาล่ะครับก่อนที่จะว่ากันเรื่องของภาษาไทยไปมากกว่านี้ เอาเป็นเรามาพูดคุยกันในเรื่องของเราเลยล่ะกันนะครับ สำหรับในวันนี้หลายท่านต่อหลายท่านก็น่าจะพอทราบกันแล้วว่า เป็นวันสำคัญอย่างไรสำหรับวัน อังคารที่ 24 เมษายน พศ. 2555 (April 24th, 2012) หลังจากที่ทุกๆท่านนั้นต่างก็คอยนะเฝ้าคอย ว่าเมื่อไหร่วันนี้จะมาถึงวันที่พวกเราชาวคอมพิวเตอร์โดยเฉพาะอย่างยิ่งชาว Desktop PC (คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ) ที่จะได้เวลาขึ้นไปข้ามสะพานแห่งใหม่เสียที สำหรับสะพานที่ว่านี้คงจะทราบกันนะครับว่าผมกำลังหมายถึงอะไร ถ้ายังไม่ทราบก็ไม่ขอเล่นมุขต่อล่ะครับ(เดี๋ยวเยอะๆ) ขอเฉลยเลยล่ะกันนะครับว่าในวันนี้ก็เป็นวันที่เราจะได้มาพบเจอ ได้สัมผัสกับความร้อนแรงใหม่ล่าสุดของซีพียูในตระกูล Ivy Bridge จากทาง Intel นั่นเอง ซึ่งน่าจะเป็นหนึ่งในกระแสที่ร้อนแรงมาอย่างยาวนาน นานชนิดที่ว่าบางท่านนั้นยอมอดเปรี้ยวในยุคสมัยของ Sandy Bridge เพื่อรอให้ Ivy Bridge มาถึงเพื่อที่จะได้จับของใหม่ลองของแรงก่อนใคร ซึ่งซีพียูในรหัสพัฒนาใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อรหัส Ivy Bridge นั้นก็จะเป็นการพัฒนาไปในอีกหนึ่งสเต็ปของทางอินเทลที่ ณ เวลานี้ก็ก้าวเข้าสู่ยุคสมัยที่ 3 ของ Intel Core Microarchitechture กันแล้วหรือถ้าเรียกกันในแบบสากลนั้นก็คงจะคุ้นหูอยู่บ้างกับคำว่า Gen 2..3 ประมาณนั้น ซึ่งหากเป็นยุคที่ 3 ก็คือ Gen 3 นั่นเอง โดยในความเปลี่ยนแปลงหลักๆจากการขยับมาจาก Gen 2 สู่ Gen 3 นั้นก็เห็นจะเป็นเรื่องของขนาดกระบวนการผลิตที่เป็นจุดใหญ่ๆและเห็นได้ชัดเจนที่สุด กับการที่ทางอินเทลนั้นได้เปลี่ยนแปลงขนาดของกระบวนการผลิตให้เล็กลงไปอีกหนึ่งระดับที่ขณะนี้จะใช้ขนาดกระบวนการผลิตที่ระดับ 32nm ลดลงไปสู่ที่ขนาด 22nm และไม่เพียงแต่จะมีเรื่องของการเปลี่ยนแปลงขนาดกระบวนการผลิตเท่านั้น ที่เป็นจุดสร้างความแตกต่างระหว่างความเป็น Ivy Bridge และ Sandy Bridge ซึ่งต่อจากนี้ไปเราลองมาติดตามชมกันดูนะครับว่า ในครั้งนี้สำหรับการมาถึงของ 3nd Generation Intel Core Processor นั้นทาง Intel จะได้มีการรังสรรค์อะไรใหม่ๆมาให้เราๆท่านๆได้เสพได้ใช้งานกันบ้าง และมันจะมีความน่าสนใจสักเพียงไร สุดท้ายกับเรื่องราวของความแรงนั้น มันจะแรงสมใจที่อดทนรอคอยกันหรือไม่ วันนี้เรามีคำตอบในเรื่องราวเหล่านี้มาให้ได้รับชมกันอย่างแน่นอน ว่าแล้วก็ไปรับชมกันได้เลยครับ....



                  เฉกเช่นทุกครั้ง เฉกเช่นทุกเพลาที่ทางเราได้มีโอกาสเปิดตัวซีพียูในโมเดลใหม่หรือตระกูลใหม่จากทางอินเทลแล้วนั้น สิ่งเริ่มแรกที่เราจะต้องมาพูดคุยกันก็คือรูปแบบของการเปลี่ยนแปลงเทคโนโลยีหรือสเต็ปในการปรับปรุงของทางอินเทล ที่ทางอินเทลได้เรียกมันว่า Tick - Tock ตามจังหวะการทำงานของนาฬิกา ซึ่งจากทั้งสองช่วงเวลาคือ Tock นั้นจะหมายถึงช่วงเวลาของการปรับเปลี่ยน " สถาปัตยกรรมการผลิต " กล่าวคือจะมีการปรับเปลี่ยนโครงสร้างหรือรูปแบบการทำงานของตัวซีพียุเสียใหม่ อาจจะร้อยเปอร์เซนต์เต็มหรืออาจจะไม่ทั้งหมดก็ตาม ส่วนในช่วงเวลาของ Tick นั้นจะเป็นช่วงเวลาของการปรับเปลี่ยน " ขนาดของกระบวนการผลิต " อันนี้คงไม่ต้องขยายความใดๆนะครับ ดังนั้นในวันนี้หากมองจากแผนที่ถนน (Road Map) ที่ทางอินเทลได้ให้ชมมาโดยตลอดแล้วนั้นซึ่งเรากำลังอยุ่ในช่วงเวลาปี คศ. 2012 ซึ่งก็จะตรงกับช่วงคาบเวลาของ " Tick " ซึ่งก้น่าจะพอเดาได้ระดับหนึ่งแล้วนะครับว่า การมาถึงของ Intel Ivy Bridge ในครั้งนี้จะมีการเปลี่ยนแปลงในจุดใหญ่ๆอย่างไร ซึ่งนั่นก็คือการลดนาดกระบวนการผลิตที่จะเล็กลงจากเดิมที่ใช้กันอยุ่ ณ ปัจจุบันนี้ที่ขนาด 32nm มาเป็น 22nm ส่วน สถาปัตยกรรมการผลิตนั้นจะยังคงอยุ่บนพื้นฐานของ Intel Core Microarchitechture แต่มีการปรับเปลี่ยนเล็กๆน้อยๆในส่วนของโครงสร้าง แต่สำหรับรูปแบบการทำงานหรือกรรมวิธีการคิดยังคงเหมือนเดิม ยังคงอยุ่บนพื้นฐานของ Intel Sandy Bridge ก่อนหน้านี้ โดยที่จุดใหญ่ประเด็นหลักจะมีอยุ่ด้วยกัน 4 ส่วนด้วยกันสำหรับความเปลี่ยนปลงจากยุคของ Sandy Bridge สู่ Ivy Bridge ก็คือ
                 
                 1. ลดขนาดการผลิตที่เล็กลงเป็น 22nm
                 2. มีการปรับเปลี่ยนและปรับปรุงชุดประมวลผลกราฟิกในตัวซีพียู (iGFX) ใหม่
                 3. มีการเปลี่ยนรูปแบบโครงสร้างของ Transistor ที่เรียกกันว่า 3D Transistor หรือที่เรียกกันสั้นๆว่า 3D Tri-Gate
                 4. การปเลี่ยนแปลงชุด Pci Express Controller ให้รองรับเป็น Pci Express 3.0

และที่กล่าวไปนั้นก็คือจุดหลักประเด็นใหญ่ของความเป็น Ivy Bridge ในวันนี้ ส่วนในรายละเอียดจุดย่อยๆจะมีอะไรอีกบ้างก็ต้องมาติดตามรับชมกันดูนะครับ ซึ่งจากนี้ไปเดี๋ยวเราจะได้มากล่าวถึงในแบบมุมมองภาพรวมในลักษณะของประโยคบอกเล่า เพื่อที่จะได้ไม่น่าเบื่อจนเกินไป ซึ่งจะพยายามลดความเป็นวิชาการ ความเป็นเทคนิคเทคโนลงไปจากแต่ก่อน ก็หวังว่าน่าจะทำให้เข้าใจได้ง่ายยิ่งขึ้น



คั่นเวลาพักสมองกับเรื่องเบาๆสักนิด กับเรื่องของโลโกหรือเครื่องหมายการค้าของซีพียูจากตระกูล Ivy Bridge ในครั้งนี้ ซึ่งมันยังไม่มีการเปลี่ยนแปลงใดๆ จะยังคงใช้เครื่องหมายรูปแบบเดียวกันกับที่ใช้บนตระกูล Sandy bridge ทุกอย่าง ทั้งชื่อตระกูลที่ยังเป็น Core i7, i5 และ i3 รวมทั้งสีสันและลวดลายทั้งหมด ซึ่งจุดสังเกตหนึ่งก็คือเราจะเห็นว่าไม่พบเห็นโลโกสีดำหรือสีเทา ที่จะมีเพียงสีนำเงินหรือสีฟ้าเท่านั้น ซึ่งนั่นก็จะหมายความว่า ณ เวลานี้เราจะยังไม่ได้พบเห็นหรืออาจจะไม่มีซีพียูในตระกูลแรงอย่าง Extreme Edition จาก Ivy Bridge ส่วนอนาคตนั้นก็ไม่ทราบได้ หรือก็อาจจะก้าวไปอยุ่บน Ivy Bridge-E ไปเลยก็ได้ซึ่งในระดับนั้นจะต้องมีอยุ่แล้วชัวร์ๆตามที่ทราบกัน


What is Intel® Ivy Bridge


เอาล่ะจากทางด้านบนเมื่อสักครู่ก็พอจะทราบไปแล้วนะครับว่าในวันนี้ความเป็น Ivy Bridge นั้นมันมีจุดแตกต่างใหญ่ๆไปจาก Sandy Bridge อย่างไรบ้าง โดยประเด็นที่ใหญ่ที่สุดคงจะมีอยุ่สองเรื่องที่มันมาควบคู่กันคือการใช้ Transistor ในแบบ 3D Tri-Gate และเปลี่ยนขนาดกระบวนการผลิตลงเป็น 22nm ซึ่งสิ่งที่จะขอพูดถึงในรายละเอียดตรงนี้คงจะเป็นเรื่องของ 3D Transistor หรือ 3D Tri-Gate ที่มองดูแล้วมันคือของใหม่ในวงการซิลิกอนเลยก็ว่าได้ ซึ่งการปรับเปลี่ยนมาใช้ในครั้งนี้ถือเป็นเจ้าแรกที่ได้มีการนำมาใช้ในเชิงพานิชย์หรือมีการผลิตใช้อย่างจริงจัง ที่ไม่ใช่ว่าใช้ได้เพียงในห้องทดลองเท่านั้น สำหรับเรื่องของ 3D Transistor นั้น ก่อนอื่นขออกตัวก่อนเลยนะครับในฐานะผู้เขียน ซึ่งจากที่พยายามไล่ทำความเข้าใจอยุ่ระยะหนึ่งแล้ว ท้ายที่สุดก็ยังตีไม่แตกว่ามันมีการทำงานอย่างไร แต่ที่พอจะสรุปคร่าวๆได้นั้นในความเข้าใจส่วนตัวที่จะนำมาบอกเล่ากันก็คือ มันเหมือนกับว่ามีการปรับเปลี่ยนช่องทางของประตูหรือถ้าให้มองง่ายขึ้น ให้เรามองไปที่วาวล์น้ำโดยที่แต่เดิมนั้นจะเป็นประตูน้ำในแบบร่องน้ำตื้น ที่จะยกปิดเปิดเพื่อให้น้ำ(กระแสไฟฟ้าไหลผ่านไปได้) โดยที่ร่องน้ำนั้นจะไม่สามารถขุดให้ลึกได้มากนัก เพราะจะไปเจอกับท่อวางสายไฟใต้ดินและจะขยายให้กว้างมากก็ไม่ได้ เพราะจะไปกระทบกับที่ดินของชาวบ้าน ดังนั้นจะแก้ปัญหาตรงนี้อย่างไรดี ที่จะสามารถทำให้การเปิดปิดประตูน้ำในระยะเวลาสั้นๆเหมือนเดิม แต่ได้ประมาณน้ำที่ไหลผ่านให้มากขึ้น ??? ทางออกของเรื่องนี้ก็เลยกลายเป็นต้องขึ้นในแนวดิ่ง คือเหมือนกับการสร้างร่องน้ำหรือคูน้ำโดยที่ไม่ต้องขุดลงไปบนพื้นดินแต่ยกขึ้นไปให้สูงแทน ดังนั้นเมื่อเรายกขึ้นไปให้สูงแทนแม้ว่าร่องน้ำจะแคบแต่โดยรวมแล้วพื้นที่หน้าตัดก็ยังอาจจะได้มากกว่าเดิม หรือถ้าต้องการมากๆก็สามารถสร้างร่องน้ำแคบๆให้มีหลายๆช่องทาง ก็จะได้พื้นที่ที่มากขึ้นเช่นกัน เมื่อมีพื้นที่หน้าตัดมากขึ้น คราวนี้เมื่อทำการเปิดประตูน้ำโดยที่ใช้ระยะเวลาเท่าเดิม แต่เราก็จะได้ปริมาณน้ำที่เพิ่มมากขึ้น ดังนั้นหากต้องการปริมาณน้ำเท่าเดิม ก็จะหมายความว่าเราจะสามารถลดระยะเวลาของการเปิดปิดประตูน้ำลงไปได้นั่นเอง ซึ่งคงจะเข้าใจและเห็นภาพกันนะครับ ส่วนจะถูกผิดอย่างไรนั้น หากใครที่มีข้อมูลจะชี้แนะหรือให้แก้ไขก็แจ้งมาได้เลยนะครับ



ส่วนทางด้านข้อมูลจากทางผู้ผลิตหรือผุ้พัฒนาที่แน่นอนล่ะครับคือ Intel เอง ก็มีข้อมุลที่แจ้งมาเกี่ยวกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นจากการใช้ Gate ในแบบเดิมๆว่า มันจะสามารถเพิ่มประสิทธิภาพให้กับการทำงานของ Transistor ที่เพิ่มขึ้นถึง 37% ในการใช้พลังงานระดับต่ำและมากกว่า 50% สำหรับการลดการใช้พลังงานลงในสถาวะการทำงานคงที่ โดยทั้งหมดทั้งมวลตรงนี้นั้นทางอินเทลได้ให้เหตุผลไว้คร่าวๆว่า ในการใช้ 3D Tri-Gate นี้กับตัว Transistor นั้น มันจะสามารถช่วยลดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าระหว่างได้ดีขึ้น ซึ่งถือเป็นการพัฒนาต่อยอดมาจากเรื่องของ High-K Matal Gate และนอกจากนี้ในสาเหตุที่ทำให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นโดยที่มีการใช้พลังงานที่ลดลงก็เพราะว่า การเปิดปิดตัว Gate นั้นจะมีระยะเวลาที่สั้นลงเป็นอย่างมาก หรือพูดในแบบเทคนิคก็คือมีระยะเวลาหรือ Latency หรือระยะเวลาที่หน่วงน้อยลง จึงทำให้ลดการสูญเสียลงไปได้มาก ส่วนตัว Gate ที่มาในรูปของ 3D หรือพูดง่ายๆว่ามาเป็นแท่งๆนั้น มันจะทำให้สามารถรองรับกระแสได้มากยิ่งขึ้น จึงทำให้เมื่อตัว Transistor มีภาระการทำงานที่หนักขึ้นก็จะสามารถรองรับการจ่ายพลังงานได้อย่างเพียงพอ แต่ในจุดที่ออกมาในแบบตอนท้ายๆเลยว่า ทำให้ซีพียูแรงขึ้นนั้นจะมาจากเหตุผลที่ว่า การที่ตัว Gate นั้นสามารถลดระยะเวลาการเปิดปิดได้รวดเร็วขึ้นจึงทำให้มันพร้อมที่จะทำงานได้ในทุกๆความถี่ที่ต้องการ ได้อย่างมีสเถียรภาพมากขึ้นนั่นเอง แต่ทั้งหมดทั้งปวงที่กล่าวไปก็เป็นข้อมูลที่มีการกล่าวอ้างจากทางอินเทลทั้งสิ้น เราคงต้องมาดูกันอีกทีว่าในการทดสอบใช้งานจริงนั้น 3D Tri-Gate จากทางอินเทลจะสามารถทำได้ตามที่โม้ไว้หรือไม่



ในจุดต่อมาที่จะขอกล่าวถึงก็คือเรื่องของตัวชิบกราฟิกที่ได้บอกเล่าไปบ้างแล้วว่ามีการเปลี่ยนแปลงเกิดขึ้น ซึ่งมันมีการเปลี่ยนแปลงเกิดขึ้นที่น่าจะเรียกว่าเกือบทั้งหมดแต่ก็ไม่ทั้งหมด โดยจุดแรกคือจากอนิสงส์ที่มีการลดขนาดของกระบวนการผลิตไปเป็น 22nm ก็เลยทำให้ขนาดของกระบวนการผลิตในส่วนของตัว iGFX ก็กลายเป็น 22nm ไปด้วย เพราะนับตั้งแต่ Sandy bridge (Intel HD2000/3000) ตัวกราฟิกชิบและตัวซีพียูทั้งหมดจะถูกควบรวมมาด้วยกันในแบบที่เรียกว่า Single Die ดังนั้นเมื่อวันนี้ขนาดของการผลิตเล็กลง ก็หมายความว่ามันจะทำให้พื้นที่ของตัวกราฟิกชิบนั้นมีมากขึ้น เพราะว่าในส่วนของโครงสร้างหรือลักษณะของ Die CPU ทั้งหมดนั้นยกมาจาก Sandy Bridge ที่น่าจะพูดคร่าวๆได้ว่ามันเป็น Sandy Bridge ในแบบ 22nm แต่เปลี่ยนตัว Transistor ให้ทันสมัยขึ้น แต่สิ่งที่ได้รับประโยชน์เต็มๆก็คือ iGFX ที่ครั้งนี้มาในรหัส Intel HD Graphic 2500 และ 4000 ซึ่งในส่วนของรายละเอียดจะเป็นอย่างไร และมีการเปลี่ยนแปลงไปจากปัจจุบันนี้ขนาดไหน เดี๋ยวเรามาว่ากันในช่วงต่อไป



จากทางด้านบนที่เราได้มีการกล่าวไปว่าพื้นที่ของชิบกราฟิกมีขนาดที่ใหญ่ขึ้น ซึ่งถ้าเรามองจากแผนผังของตัว CPU Die ทางด้านบน (ที่คล้ายๆกับภาพสามมิติ ไม่แน่ว่าทำตาเบลอๆอาจจะเห็นอะไรลอยออกมาก็ได้) หากมองเฉยๆอาจจะมองไม่ออกว่าส่วนไหนเป็นอะไรคืออะไร ถ้าอย่างนั้นก็ลองเลื่อนเคอร์เซอร์เมาส์ขึ้นไปเหนือรูป(เอาล่า..อ๋อกันแล้วใช่ไหมล่ะครับ) และเมื่อเห็นเป็นดังนี้แล้ว คราวนี้เพื่อให้ชัดเจนไปอีกขั้น เราก็ต้องย้อนกลับไปดูแผนผัง Die ของซีพียุจากตระกูล Sandy Bridge กันดูบ้าง เพื่อที่ว่าจะได้อ๋อกันมากขึ้น ซึ่งก็สามารถย้อนกลับไปติดตามชมได้จาก >> ที่นี่ << ก็น่าจะเห็นน่ะครับว่า จากสันส่วนที่ปรากฏนั้นมีความแตกต่างกันขนาดไหน และจากพื้นที่ที่มากขึ้นนี้ก็เลยทำให้มีการเพิ่มเข้ามาของชุดประมวลผลหรือ Graphic Engine ที่ทางอินเทลได้เรียกว่า Execution Units หรือเรียกสั้นๆว่า EUs ซึ่งถ้าจะให้เข้าใจง่ายๆเหมือนที่ชาวบ้านเขาเรียกกัน (AMD/Nvidia) ก็คือ Shader Engine ประมาณนั้น ซึ่งจากเดิมที่มีมาใน iGFX HD3000 (Sandy Bridge) ในจำนวน 12Units เพิ่มมาเป็น 16Unit ใน iGFX HD4000(Ivy Bridge) ส่วนจุดใหญ่ๆที่เพิ่มมาอีกอย่างก็คือการรองรับของ Api ตัวใหม่หรือที่คุ้นกันในชื่อว่า DirectX ซึ่งมันก็พร้อมรองรับในยุคสมัยของ DX 11 เป็นที่เรียบร้อย และทั้งหมดจากข้างต้นมาจนถึงตรงนี้ก็คือในส่วนหลักๆของความเปลี่ยนแปลงจาก Sandy Bridge สู่ Ivy Bridge ที่เห็นได้อย่างชัดเจน ส่วนจุดปลีกย่อยอื่นๆเรามาตามดูกันต่อนะครับ


Overclocking Architecture


สำหรับเรื่องของการรองรับการโอเวอร์คล๊อกนั้น สเต็ปทุกอย่างยังไม่แตกต่างไปจาก Sandy Bridge ยกเว้นเพียงระดับของอัตราทดเมโมรีของตัวซีพียู ที่ทางอินเทลนั้นใจดีให้อัตราทดสูงสุดมามากถึง DDR3-2666MHz แต่เดิมที่ Sandy Bridge จะมีมาสูงสุดเพียงสเต็ป DDR3-2133MHz เท่านั้น ส่วนตัวซีพียูนั้นก็จะยังถกจำกัดไว้ด้วยโมเดล K Series เท่านั้นที่จะสามารถทำการโอเวอร์คล๊อกได้อย่างอิสระ เพราะมันจะได้รับการปลดปล่อยระดับของตัวคูณที่จะมีมาให้มากถึง 63x ส่วนซีพียูในโมเดลที่ไม่มี K ตามท้ายมาด้วยก็ต้องอาศัยเพียงการลุ้นเอาจากความสามารถในการเพิ่มความเร็วของ Base Clock (BCLK) เอาเท่านั้น โดยที่ระดับมาตรฐานที่ทางอินเทลออกแบบมาจะสามารถเพิ่มลดได้ในช่วงประมาณ 7% ส่วนจะได้มากได้น้อยกว่านี้งานนี้คงต้องพื่งพาดวงล้วนๆ สิ่งหนึ่งที่นักโอเวอร์คล๊อกทั้งหลายคงอยากจะให้มีกันก็คือ BCLK Ratio เหมือนกับรุ่นใหญ่ Sandy Bridge-E แต่ดูแล้วทางอินเทลก็คงเก็บมันไว้ใช้สำหรับแพลทฟอร์ม Hi-End เพื่อความเป็นเฉพาะตัวนั่นเอง



Page. | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
 


This website optimize resolution best view for 800 x 600
Contact : Webmaster | Link : เวบเก่าคลิกที่นี่