TSMC ผลิตเวเฟอร์ 2nm แตะ 20,000 แผ่นต่อเดือนแล้ว ลูกค้าแห่ใช้ N2 มากกว่า N3 ถึง 4 เท่า

TSMC เดินหน้าขยายกำลังการผลิตเทคโนโลยีการผลิตชิป 2 นาโนเมตร (N2) อย่างต่อเนื่อง โดยมีรายงานว่าบริษัทสามารถเพิ่มกำลังการผลิตได้ถึง 20,000 เวเฟอร์ต่อเดือน สำหรับกระบวนการผลิต N2 เพียงอย่างเดียว ถือเป็นอีกก้าวสำคัญของการผลิตระดับ High-Volume Manufacturing (HVM)

ปัจจุบัน TSMC มีโรงงานผลิตชิปในไต้หวันที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรรวม 5 แห่ง แต่มีเพียง Fab 20 ที่เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์เต็มรูปแบบแล้ว และเป็นโรงงานที่สามารถผลิตได้ถึง 20,000 เวเฟอร์ต่อเดือน

TSMC เริ่มเดินสายการผลิตเชิงพาณิชย์ของกระบวนการผลิต N2 ในช่วงไตรมาส 4 ปี 2025 และหลังผ่านไปเพียง 2 ไตรมาส เทคโนโลยีใหม่นี้เริ่มมีบทบาทมากขึ้นในธุรกิจของบริษัท แม้ปัจจุบันจะคิดเป็นเพียง 3% ของรายได้ทั้งหมด ขณะที่

• เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (N3) คิดเป็นประมาณ 30%
• เทคโนโลยี 5 นาโนเมตร (N5) ยังคงเป็นรายได้หลักที่ 33%

ลูกค้าเลือกใช้ N2 มากกว่า N3 ถึง 4 เท่า

ก่อนหน้านี้ TSMC เปิดเผยว่า กระบวนการผลิต N2 มีจำนวน Tape-out หรือการส่งแบบชิปเข้าสู่กระบวนการผลิตมากกว่ากระบวนการผลิต N3 ในช่วงเวลาเดียวกันถึง 4 เท่า

หนึ่งในปัจจัยสำคัญคือ N2 เป็นเทคโนโลยีการผลิตรุ่นแรกของ TSMC ที่เปลี่ยนมาใช้ทรานซิสเตอร์แบบ GAAFET (Gate-All-Around FET) ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงานได้อย่างชัดเจน

TSMC ระบุว่า N2 สามารถมอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้น

• เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 15% ที่ระดับการใช้พลังงานเท่าเดิม
• หรือ ลดการใช้พลังงานได้สูงสุด 30% ที่ประสิทธิภาพเท่าเดิม

ด้วยเหตุนี้จึงมีลูกค้าจำนวนมากเร่งพัฒนาผลิตภัณฑ์บน N2

AMD และ Apple อยู่ในกลุ่มลูกค้ารายสำคัญ

บริษัทที่ได้รับการยืนยันว่าจะใช้กระบวนการผลิต N2 ได้แก่

• AMD สำหรับซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC "Venice"
• Apple สำหรับชิป A20 Pro ที่คาดว่าจะใช้ใน iPhone 18 Pro Series

นอกจากนี้ยังมีลูกค้ารายใหญ่อีกหลายรายที่อยู่ระหว่างการพัฒนาผลิตภัณฑ์บนเทคโนโลยี N2 แม้ว่าจะยังไม่มีการเปิดเผยชื่อทั้งหมด

แม้รายได้จาก N2 จะยังมีสัดส่วนไม่มาก แต่แนวโน้มของอุตสาหกรรมกำลังเคลื่อนเข้าสู่กระบวนการผลิตรุ่นใหม่นี้อย่างต่อเนื่อง

เปรียบเทียบกับ Intel 18A

หากเปรียบเทียบกับคู่แข่งอย่าง Intel กระบวนการผลิต 18A มีระดับกำลังการผลิตใกล้เคียงกัน โดยปัจจุบัน Intel ผลิตชิป 18A จากโรงงานหลัก 2 แห่ง ได้แก่

• Fab 52 ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา
• โรงงานในเมืองฮิลส์โบโร รัฐโอเรกอน

ทั้งสองแห่งมีกำลังการผลิตรวมประมาณ 30,000 เวเฟอร์ต่อเดือน

ใช้เครื่อง EUV รุ่นล่าสุดของ ASML

กระบวนการผลิต N2 ของ TSMC ใช้เครื่องลิโทกราฟี ASML Low-NA EUV เช่น TWINSCAN NXE:3800E ซึ่งเป็นอุปกรณ์หลักสำหรับการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร

อย่างไรก็ตาม เครื่องจักรรุ่นดังกล่าวมีแนวโน้มปรับราคาสูงขึ้นในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า โดย TSMC เคยแสดงความกังวลเกี่ยวกับต้นทุนการลงทุนที่เพิ่มขึ้น แม้ว่าบริษัทจะยังคงเดินหน้าจัดซื้อเครื่องจักรตามแผน เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

การที่ TSMC สามารถเร่งกำลังการผลิต N2 ได้ถึง 20,000 เวเฟอร์ต่อเดือน พร้อมมีจำนวนลูกค้า Tape-out มากกว่ารุ่น N3 ถึง 4 เท่า สะท้อนให้เห็นว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเข้าสู่ยุคของเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร อย่างเต็มตัว และจะกลายเป็นหัวใจสำคัญของชิปประมวลผล AI, สมาร์ทโฟน และซีพียูประสิทธิภาพสูงในช่วงหลายปีข้างหน้า

ที่มา: TechPowerUp