Tesla เสร็จสิ้นการพัฒนาชิป AI5 สำหรับรถยนต์ เตรียมผลิตกับ TSMC และ Samsung พร้อมปลุกโครงการ Dojo 3 กลับมาอีกครั้ง

Tesla ได้พัฒนาชิปประมวลผล AI5 สำหรับรถยนต์เสร็จสมบูรณ์แล้ว ทำให้สามารถเข้าสู่ขั้นตอนการผลิตได้ทั้งที่โรงงานของ TSMC และ Samsung ความคืบหน้านี้ยังส่งผลให้โครงการซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Dojo 3 ซึ่งเคยถูกพักไว้ กลับมาเดินหน้าต่ออีกครั้ง

Elon Musk ซีอีโอของ Tesla ระบุว่า ชิป AI5 จะให้ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับสถาปัตยกรรม “Hopper” ของ NVIDIA โดยชิป AI5 จำนวน 2 ตัว จะมีพลังประมวลผลเทียบเท่ากับชิป “Blackwell” เพียงตัวเดียว

การกลับมาของโครงการ Dojo 3 มีข่าวลือว่า Intel จะเข้ามาเป็นพาร์ตเนอร์หลักด้านการแพ็กเกจจิ้ง (Packaging) ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนจากแนวทางเดิมที่ Tesla พึ่งพา TSMC ในการผลิตแบบครบวงจร โดย Intel จะรับหน้าที่ประกอบและทดสอบชิปด้วยเทคโนโลยี EMIB ที่ใช้สะพานซิลิคอนเชื่อมไดหลายตัวเข้าด้วยกัน แทนการใช้ interposer ขนาดเต็มทั้งแผ่นเวเฟอร์ วิธีนี้เหมาะกับโมดูล Dojo ขนาดใหญ่ของ Tesla ที่รวมชิปขนาด 654 ตารางมิลลิเมตรหลายตัวไว้ในแพ็กเกจเดียว

จากข้อมูลก่อนหน้า Samsung จะเป็นผู้ผลิตชิปฝึกสอน Dojo 3 (D3) ที่โรงงานในรัฐเท็กซัส ด้วยกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ขณะที่ Intel จะดูแลเฉพาะงานแพ็กเกจจิ้งเท่านั้น การแบ่งหน้าที่เช่นนี้ช่วยแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต และเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบโครงสร้างการเชื่อมต่อระหว่างชิป

สำหรับชิป AI5 สำหรับรถยนต์นั้น ทั้ง Samsung และ TSMC จะผลิตเวอร์ชันของตนเอง แต่ Tesla ตั้งเป้าให้ประสิทธิภาพด้านซอฟต์แวร์เหมือนกันทุกประการ โดยคาดว่า AI5 จะใช้พลังงานเพียง 150 วัตต์ แต่ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ NVIDIA H100 ที่กินไฟถึง 700 วัตต์ ความประหยัดพลังงานนี้เกิดจากการตัดระบบกราฟิกเอนกประสงค์ออก และออกแบบสถาปัตยกรรมมาเพื่อการประมวลผล AI โดยเฉพาะ

โครงการ Dojo 3 จะต่อยอดจากชิป D1 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเป็นชิปฝึก AI ขนาด 7 นาโนเมตร มีทรานซิสเตอร์ 50,000 ล้านตัว และจัดเรียงในรูปแบบไทล์ 5x5 ส่วน Dojo 2 เคยทดลองรวมชิปเข้ากับเวเฟอร์โดยตรง

แม้ยังไม่มีรายละเอียดชัดเจนว่า Dojo 3 จะออกมาในรูปแบบใด แต่ข่าวลือเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยี EMIB ของ Intel ชี้ให้เห็นแนวทางที่น่าสนใจ โดย EMIB-T และ EMIB-M รุ่นใหม่สามารถรองรับแพ็กเกจขนาดใหญ่ได้ถึง 12 เท่าของ reticle และอาจรวมชิปประมวลผลได้สูงสุด 16 ตัว พร้อมหน่วยความจำ HBM อีก 24 โมดูลในแพ็กเกจเดียว

นอกจากนี้ Tesla ยังมีแผนเร่งพัฒนาชิป AI6 และ AI7 ด้วยรอบการออกแบบเพียง 9 เดือนต่อรุ่น โดย AI7 ถูกวางเป้าหมายให้รองรับงานประมวลผลในอวกาศอีกด้วย

ที่มา: TechPowerUp